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1、<p> 新进员工实习报告 经过两个星期的实习，基本了解了公司各个部门的职责和作用以及机顶盒的生产流程。公司的各个部门：人事行政部：一、负责本部的行政管理和日常事务，协助总经理搞好各部门之间的综合协调，落实公司规章制度，加强对各项工作的督促和检查，沟通内外联系，保证上情下达和下情上报，负责对会议文件决定的事项进行催办，查办和落实，加强对外联络，负责全公司组织系统及工作职责研讨和修订；二、人力资源管理与开发组织架构的设计、岗位描述、人力规划编制、考勤管理的工作、招聘使用、工作报酬、培训开发和人员考核；三、负责公司各项规章制度的修订，制定及检查监督；四、负责总务管理；五、安全保卫六、强调
2、企业精神，创建公司的企业文化。 ISO事务局：ISO是指国际标准化组织。它主要为企业提供一种便捷的管理模式。我们公司已经获得ISO-9001（质量管理体系）、ISO-14001（环境管理体系）认证。ISO事务局的职责是对ISO管理体系实行情况进行监督并不断改进管理体系，使各个部门的管理更科学，更合理。生技课：所谓生技指的是生产中的技术问题。例如在组装生产线上，如何安排生产才能使日产量达到最大，在生产过程中机器的某一环节出现问题又该如何进行安排和解决。技术部：负责硬件和软件的开发。主要分为硬件组：主板/电源板/PCB板等电路设计，BOM清单的下发。软件组：软件的研发，测试，新遥控器功能键的定义。
3、软件组美工：负责OSD界面的设计。样机组：样机的组装，制作和测试。测试组：负责整机性能的整体测试。结构组：负责彩盒/外包装的尺寸的核算，负责模具图纸的设计，负责后面板孔位的定义。丝印组（技术部美工）：负责说明书的排版，前/后面板1：1图纸设计。品质部：对各个生产环节的产品质量进行监管。控制环节包括来料检验（ICQ）：对生产所需的元器件进行规格和功能上的检验。制程控制（IPQC）：包括对五金部、SMT贴片课、DIP插件课、组装课各个生产环节的质量监控，每条生产线上都会有品质部的检验人员对处于不同状态的产品进行质量检验，还进行不定期抽查检验。若有不合格产品，按要求做出相应的处理。制程完成品检查验证
4、（FQC）：它是在产品完成所有制程或工序后，对于产品的品质状况，包括：外观检验、尺寸/ 孔径的量测、性能测试，进行全面且最后一次的检验与测试，目的在确保产品符合出货规格要求，甚至符合客户使用上的要求(Fitness for Requirement)。 PMC：分为PC和MC。前者指生产控制或生产管制，主要职能是生产的计划与生产的进度控制；后者指物料控制，主要职能是物料计划、请购、物料调度、物料的控制（坏料控制和正常进出用料控制）等。 采购部：分为采购和仓储。采购人员根据技术部录入到ERP系统的物料进行采购。采购的物料有芯片和电子元器件、彩盒/纸箱和前面框、遥控器和其它、接插件（F头，排线，AV
5、座等）、说明书/保修卡等。仓库入库流程：订购单送货单点收检查办理入库手续物品放置到指定位置物品标识卡加以标识。仓库出库流程：领料人填写领料单主管签字凭单领料核对品名、规格、数量并发货。 机顶盒生产过程: 首先是五金部，五金部主要负责的是机顶盒上盖，底盖和后挡板的生产。它的一般流程是先是采购图纸，然后是选配模具，若有现成模具只需要一到两个小时，若没有的话，则需要重新开模，一般需要一到两个星期，所有模具都准备齐全之后便可进行打样，首样要送往品质部和技术部检验，若符合标准则可投入生产，若不符合标准，则重新取回修改，直到通过品质部和技术部的检验才可投入生产。具体生产过程为：第一，采购钢板。可以采购冷板
6、，也可以采购电解板。电解板又称电镀锌板，是由冷轧板经电镀锌后形成的，即利用电解，在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。它们两者之间的区别主要体现于以下两点:(一)、表面上的区别。冷轧板表面是呈黑色而光亮,电解板则呈白色而光亮；(二)、特点的区别。冷轧板易氧化腐蚀生锈,做成产品后需后处理(喷涂镀锌等)后使用;电解板室内使用的话因为表层有锌保护可以不后处理使用,可以后处理后使用。第二，进行钢板的切割，根据所需钢板的大小来调整切割机，调整完之后便可进行切割。第三，钢板的成型。它包括冲孔，成型，弯曲等，而完成这些工艺需要冲压机。它通过电动机驱动飞轮,并通过离合器,传动齿轮带动曲柄
7、连杆机构使滑块上下运动,带动拉伸模具对钢板成型。冲压机通过带动模具来进行冲压，由此看出决定顶机顶盒外形的是模具的规格，所以对于形状大小不同的机顶盒需要不同的模具。目前，我们公司有5条冲压生产线，每条生产线由型号功能不同的冲压机组成。第四，冲压螺丝。将螺丝放入相应的孔位后，再用手动冲压机进行冲压。第五，喷涂。它用喷或(和)涂的方法把涂料覆盖在制品上的过程。主要分为喷漆和彩涂，用于机顶盒的上盖。喷漆涂装则是一种很重要的金属防腐蚀保持手段。良好的喷漆涂装保护层保持连续完整无损，结合良好，能够成为抑制腐蚀介质侵入的屏障。喷涂是通过喷枪或碟式雾化器，借助于压力或离心力，分散成均匀而微细的雾滴，施涂于被涂
8、物表面的涂装方法。喷涂作业需要环境要求有百万级到百级的无尘车间,喷涂设备有喷枪,喷漆室,供漆室,固化炉/烘干炉,喷涂工件输送作业设备,消雾及废水,废气处理设备等。我们公司已经配备完整的喷涂室，将在不久之后投入使用。第六，丝印。丝印技术是利用感光材料通过照相制版的方法制作丝网印版（使丝网印版上图文部分的丝网孔为通孔，而非图文部分的丝网孔被堵住）。印刷时通过刮板的挤压，使油墨通过图文部分的网孔转移到承印物上，形成与原稿一样的图文。丝网印刷设备简单、操作方便，印刷、制版简易且成本低廉，适应性强。以上极为五金部的生产流程，它的一天产量为3000-4000个成型的机顶盒，即包括上盖，底盖和后挡板。然后是
9、SMT贴片车间。进入SMT 车间必须防尘防静电。所以在进去之前要触摸静电消除器去除人体所带的静电（在车间工作的人员必须穿防静电工作服和工作鞋）。然后通过风淋室，去除身上的灰尘。SMT是表面贴装技术，是目前电子组装行业中最流行的一种技术和工艺。SMT组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%60%，重量减轻60%80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。我们公司一共有四条SMT生产线，其
10、中有三星SM和松下SP，前者每小时打点数为7000-8000，后者每小时打点数为32000-35000。生产里流程为：第一，领料。根据BOM清单将所有元器件准备好，放在固定的物料放置区，上在上线之前，将所用大的较大芯片置于稍高温（60250）的烘箱内或热12小时。第二，锡膏印刷。它是将一定的锡膏量按要求印刷分布到PCB板（线路已印制完整）上的过程。它为回流焊的焊接过程提供焊料，是整个SMT装联工序中的第一道工序，也是影响整个工序直通率的关键因素之一。印刷工艺涉及的辅料和硬件有：PCB基板，钢网，锡膏，丝印机（包括刮刀）。印刷完之后有员工进行目检，查看是否有该印的点未打上锡膏。第三，贴装。它是将
11、表面组装元器件准确安装到PCB板的固定位子上。贴片机分为高速贴片机和泛用机。贴完之后也同样有员工进行目检，检查元器件是否贴好，是否有元器件漏贴。第四，回流焊接。它的作用是将焊膏融化，上表面组元器件与PCB板牢固粘合在一起。所用的设备为回流焊炉。回流焊炉主要由炉体、上下加热源、PCB板传送装置，空气循环装置、冷却装置、排风装置、温度控制装置系统组成。其中温度曲线的建立分为四部分：预热段，该区域的目的是把室温的PCB尽快加热，以达到第二个特定目标，但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生热冲击，电路板和元件都可能受损，过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊接质，温度上升速率设定为1-3s；保温段，
12、温度从120-150升至焊膏熔点；回流段，在这一区域里加热器的温度设置得最高，使组件的温度快速上升至峰值温度。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同，一般推荐为焊膏的熔点温度加上20-40；冷却段，这段中焊膏内的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面，应该用尽可能快的速度来进行冷却，这样将有助于得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致电路板的更多分解而进入锡中，从而产生灰暗毛糙的焊点。冷却段降温速率一般为3-10s，冷却至75即可。第五、检测。检测方法有目测检查，自动光学检测（AOI）和自动X射线检查（X-RAY)。其中目测检查和AOI光学检测主要检查两点。一是查看焊点是否
13、均匀，平滑，有没有桥接短路。二是元器件检查，看元器件是否有漏焊，是否准确焊在焊盘上。自动X射线检查主要是穿过电路板，检测肉眼无法看见的焊点是否虚焊和搭焊。第六，包装。检验合格后的电路板即可进行简单的包装和装架。接着是DIP插件车间。也叫双列直插式封装技术，是一种最简单的封装方式.指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。所插的元器件还包
14、括电阻、电感、电容、三极管、二级管、晶振、开关元件、继电器 电位器和保险元器件等。我们公司一共有10条DIP生产线。每一天生产线一天可插的元器件数为6000左右。它的生产流程为：第一，插件。分为自动插件和手动插件。自动插件就是将自动插件机可以安插的元器件采用电机一体化方式安装到PCB板上，这基本上包括了其他所有的插件原件，电容，电感，连接器等这一类元器件，设计工序的工程人员会根据工作量和合理性对每个工位的插件部位做分工，每个机械只负责安装几个原件，而且重复同样的操作，尽可能的减少出错机会。手动插件即手工将的元器件插入相对应的孔位，在接触元器件时，必须带上静电环。第二，波峰焊。波峰焊是将熔融的液
15、态焊料，借助于泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波插装了元器件的PCB板置于传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。其中焊接温度是非常重要的参数，通常高于焊料熔点50-60。第三，工艺检测。电路板从波峰焊炉出来后要对面板上的焊点进行检测，主要是热工目测，可借助一定的工具，例如放大镜，万用表。主要检查焊点是否搭焊，虚焊，若有上述情况，进行后续的人工修整，主要用的工具是电烙铁。车间也设有专门的返修组，他们主要是借用各种仪器检查出主要的问题出处，并进行修整。第四，功能检测。在单个模块（例如：电源板，显示板）组装完成后，可对其所具有的功能进行检测，例如接收
16、信号的能力。第五，包装。经检验合格的产品便可进行装箱并送至组装课。最后是组装车间。机顶盒的内部由主板、显示板、电源板以及CA卡槽（有的没有）构成。组装车间完成的是将这些模块分别安装到机顶盒内的相应位置，然后进行外壳的封装，最后到外盒的包装。我们公司一共有8条组装生产线，每一条组装线的日产量为2500台。组装的具体过程为：第一，辅料准备。辅料包括螺丝钉、绝缘纸、底脚垫片、防辐射环等。第二，组装。将电源板，主板，显示板和卡槽分别装到相应的的位子并固定，所有的模块都安装完毕后，将上面板和前面板和地面板安装成一个整机，然后用螺丝钉固定。第三，整机老化测试。将整机通电后放入老化房进行两小时的老化测试。老化房内的温度控制在40±2，湿度为53%。第四，打高压。对老化后的机器用高压测试仪进行耐高压测试，指的是电源板所能承受的电压。一般所用的电压为3000V到5000V。第五，整体测试。测试的内容包括接口功能测试、防震测试、各个按键测</p>
