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1、电子实习一 实习内容介绍 电子实习基地 实习介绍 采用分立元件和一个运算放大器制作一套高保真音 响系统。 要求：三个人一个小组，每个小组由一名组长负责 管理和组织工作。 时间：大学期：16周，每周4个学时。 小学期：4周，每周16个学时。 考核：（1）电子线路的实物。 （2）实习报告。 （3）平时表现。出勤、课堂纪律、实习态 度、动手能力和团队协作等。 实习流程 1、介绍实习内容、介绍工具使用、分小组、分配元器件、认知 元器件，了解实习内容，学习电路原理图和工艺流程。 2、实习流程的重要环节一设计。采用软件设计或者手绘设 计两种方式中的任意一种均可。软件采用Designer或者CAD均 可。
2、3、实习流程的重要环节二蚀刻。采用腐蚀或者手工刻制均 可。设计完成之后，打印在硫酸纸上。覆铜板热压上感光材 料薄膜，然后准备曝光转印。曝光完成之后，进行显影，之 后进行腐蚀。 4、腐蚀完成之后打孔，打磨，涂抹隔离液体松香水。晾干之 后焊接。 5、实习流程的重要环节三焊接调试。 实习内容 电子产品要求：功率放大器高保真音响系统 元件选择：分立元件 核心电路：运算放大电路 输入信号：5V信号 输入电压：+/-12V 实习要求 1: PCB印刷电路板规格为:6cm10cm; 2: PCB板要求横平竖直,呈正方型,四脚磨去尖脚; 3: 元器件安排设计要附合电气技术要求,排列整齐,元器件管脚 距PCB板
3、不小于3mm,不大于5mm; 4: 电气连接线宽度不小于1.5mm,间距不小于1mm,焊盘直径 不小于6mm; 5: PCB上1mm的铜箔能通过1A的电流，电流大的地方线宽及 间距应相应加宽，方便散热; 6: 线路连接不得外接连线,焊点要根据管脚粗细不同而大小不同 ,焊点要光滑圆亮。 PCB样板 制作样图 评分标准 1.上课表现: 20分; 名次分: 5分; 平时表现: 15分; 2. PCB板的设计及制作: 40分; . 焊接技术: 10分； . 声音效果: 30分; 3. 实习报告: 40分; 实习报告要求 一：打印版，每人一份，除个人心得外，前面部分同组可以相同，不同组之间有抄 袭现象，
4、严重扣分。 二：报告内容： 1、封面 必须有的内容：学院 专业 组号 姓名 学号 联系电话 （组内所有同学的 ） 2、内容 1)实习目的 2)实习器材 3)实习内容（需要需求描述） 4)实习流程规划 5)原理图分析（原理图） 6)PCB设计（PCB设计图纸） 7)制作流程 8)小组内组员分工 3、总结 1)制作完成的产品性能介绍 在工作电压为12V时， 能放大的最小输入电压？放大倍数多少？（附波形图） 能放大的最大输入电压？放大倍数多少？（附波形图） 性能和效果的描述。 2)制作完成的产品的照片 3)在制作过程中遇到的问题和处理办法(可以多写，最少写一个) 4)个人实习心得（每人一段） 电路原理图
