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1、电镀知识讲座电镀知识讲座鍍金 11.1 金的性質 1.原子序:79 2.原子量:196.9665 3.結晶構造:FCC 4.熔點:1063 5.沸點:2809 6.密度:19.302g/cm 7.電組:2.06-cm 8.抗拉強度:124MPA 9.硬度:25Vickers 10.標準電位:+1.68 11.原子價:+1 及+3 12.金是一種帶有黃色金屬,是最軟化金屬之一,有最大 的延性及可鍛性 13.金有非常優良的導電性,不易腐蝕生鏽,長期使用可 確保電開關及接點的倒電做用 14.金有優良的紅外線反射性 15.金的抗酸性強,可抵抗大多數酸侵蝕,只有王水才可 溶解它,氰酸在沒有氧下反應非常慢
2、, 但含氧則反應變快,磷酸不做用,硫酸250以下 不作用,氫氟酸在沒有氧化劑下不做用,鹽 酸在沸點下不做用,硝酸落沒有鹵素則不會作用, 晒酸是惟一的單酸能和金作用 16.金可抵抗堿金屬的之氫氧化物及碳酸化物在任何溫 度下作用,但堿金屬之氰化物溶液在含有 氧下會溶解金 17.熔融的過氧化訥及氰化物會腐蝕金,其他非氧化性 鹽類及硝酸鹽類則不會做用 18.汞及汞鹽會與金作用,要避免接觸防止金合金應力 脆裂 11.2 鍍金的用徒 鍍金的用途分為裝飾性及工業性,裝飾性的 鍍金可鍍成許多種顏色及各種K 金鍍層, 應用與珠寶,手飾,裝飾品等,工業上之電子工業如何 印刷電路,接點,接合器,應用金的 良好接觸性
3、質,抗腐蝕性及可焊性,太空工業上應用 金的高反射性,化學工業上應用金的, 抗化學性 11.3 鍍金步驟 1.清潔:依據汙物的種類及程度做徹底的洗淨 2.酸浸:去除氧化物遺跡 3.活化性:不鏽鋼,鎳,及鎳合金,鉬,及鎢等用氯化鎳酸液 活化,而後用氰化物(10% KCN )浸漬 4.金打底鍍:用低金,高自由氰化物鍍浴作幾秒鐘預鍍 5.鍍金:根據配方操作條件及鍍層的要求進行電鍍 11.4 金鍍浴中各種成份的作用 1.氰化金鉀:供給電鍍金離子 2.氰化鉀:產生自由氰化物,使氰化金化合物分解,增加 導電性,防止銅鎳的沉積 3.碳酸鉀:增加導電性,用做緩沖劑 4.碳酸氫二鉀:做用如同碳酸鉀 11.5 金屬液的控制 1.全金屬分析:用比重測定法或極化計測定法 2.自由氰化物分析:硝酸銀滴定 3.溫度 4.電流密度 5.有機汙染:用哈氏槽試驗
