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1、南京天景山电气设备有限公司SMT基础试卷姓名： _ 得分：_一、基础知识1、 专业术语（4分）SMT ( ) DIP( )PCB ( ) ESD( )FIUX( ) BOM( )SOP （ ） Clean water（ ）2、 常用CHIP件公英制对照、（4分）英制（In） 公制（Si）0402 -0603 -0805 -1206 -3、 常用Chip件误差代码（6分）F： J: K: M: Z: N: 4、 钽电容耐压值代码（6分）C: D: A: J: E: V:钽电容常用封装为：（2分）钽电容的特殊性为：（画图表示）（1分）5标出器件图示的正负极：（4分） 6、写出下列 芯片的第一引脚，
2、并指出其标记点。（4分） 7电阻互换（16分）10K ( ） 4991（ ) 106（ ）222（ ）500( ) 201（ ） 473( ) 204( )220K( ) 10M( ) 200k( ) 33R( )510R( ) 618R( ) 412K( ) 49.9K( ) 8、电容互换（16分） 104（）202( ) 100( ) 224( ) 105( ) 27NF( ) 276( ) 331 ( ) 512 ( ) 203 ( ) 470PF ( ) 580PF ( ) 22UF ( ) 510UF ( ) 33PF ( ) 3.3NF ( )二、填空题（15分）1、SMT车间的温
3、度_湿度_锡膏存储温度_锡膏回温时间为_回温条件_锡膏使用必须经过两个重要步骤_和_,锡膏开封后最佳使用周期为_2.PCB常见的不良现象为（至少5种）：_、_、_、_、_.3、贴片常见的不良缺陷（至少5种）：_、_、_、_、_.、常见的锡膏印刷不良现象为(至少5种)：_.5、我司推行的5S为：_、_、_、_、_.6品质管控的核心是_SMT制程管控关键_和_.7、锡膏的取用原则是_.8、PCB真空包装的目的是_.三、单项选择題（10分）1.表面贴装技术的英文缩写是 ( )ASMC B. SMD C. SMT D.SMB2.电容单位的大小順序应该是 ( )A.毫法皮法微法纳法 B.毫法微法皮法纳法
4、C.毫法皮法纳法微法D.毫法微法纳法皮法3.锡膏的回温使用时间一般不能少于 ( ) 小时A.2小时 B.3小时 C.4小时. D.7小时4.贴装有组件的PCB一般在( )小时内必须过回焊炉否则要对其予清除组件进行清洗.A.30钟 B.1小时 C.2小时 D.4小时5. 无铅锡膏的熔点一般为 ( ) .A.179 B.183 C.217 D. 1876锡膏的储存温度一般为 ( ) A.24. B.04 C.410 D.8127电解电容外壳上的深色标记代表 ( ) 极 A.正极 B.负极 C.基极 D.发射极8电路板的英文简称是 ( ) A.PCB B.PCBA C.PCA D.以上都不对9有一规格为1206的组件其长宽尺寸正确的表示是 ( ) A.1.2*0.6mm B.1.2*0.6 Inch C. 0.12*0.06 Inch D.0.12*0.06mm10片式零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的 ( ) 可以接收. A.1/2 B 1/3 C. 1/4 D.1/5 四、简答题:： （12分）1.请写出锡膏的进出管控,存放条件,搅拌及使用注意事项:2.SMT主要设备有哪些?其四大关键工序是什么?3.在电子产品组装作业中SMT具有哪些特点?4.简述SMT上料的作业步骤
