fc+wb集成电路封装产业化项目环境影响报告书

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1、华天科技（西安）有限公司 FC+WB 集成电路封装产业化项目环境影响报告书 陕西省现代建筑设计研究院I 目目 录录 前前 言言 .1 1.项目实施背景1 2.评价工作过程2 3.建设项目特点3 4.关注的主要环境问题4 5.报告书主要结论4 第第 1 章章 总则总则 .1 1.1 评价目的.1 1.2 编制依据.1 1.3 环境影响因素识别及评价因子筛选.5 1.4 评价标准.7 1.5 评价等级.9 1.6 评价范围及评价重点.15 1.7 相关规划和环境功能区划.16 1.8 主要污染控制目标及环境保护目标.19 第第 2 章章 工程概况工程概况 .23 2.1 现有工程概况.23 2.2

2、 拟建工程概况.31 2.3 拟建项目公用工程.35 2.4 主要原辅材料消耗.38 2.5 厂区总平面布置.38 2.6 主要经济技术指标.39 第第 3 章章 工程分析工程分析 .41 3.1 工艺技术.41 3.2 工艺流程.45 3.3 产污环节分析.51 3.4 物料平衡及水平衡分析.52 3.5 污染源及污染物排放分析.58 3.6 项目拟采取的环境保护措施.69 3.7 污染物排放情况统计.70 第第 4 章章 环境现状调查与评价环境现状调查与评价 .72 4.1 自然环境概况.72 4.2 社会环境概况.74 4.3 环境质量现状调查与评价.75 第第 5 章章 环境影响预测与

3、评价环境影响预测与评价 .79 5.1 施工期环境影响分析.79 5.2 运营期环境空气影响预测与评价.86 华天科技（西安）有限公司 FC+WB 集成电路封装产业化项目环境影响报告书 陕西省现代建筑设计研究院II 5.3 运营期地表水环境影响预测与评价.88 5.4 运营期地下水环境影响分析.89 5.5 营运期噪声影响分析.95 5.6 运营期固体废物影响分析.101 5.7 社会环境影响分析.101 第第 6 章章 环境保护措施及其经济、技术论证环境保护措施及其经济、技术论证 .103 6.1 大气环境保护措施分析.103 6.2 水环境保护措施分析.107 6.3 噪声污染防治措施.1

4、13 6.4 运营期固体废物污染防治措施.114 6.5 电子化学品使用、储存防范措施.116 6.6 绿化.117 第第 7 章章 环境风险分析环境风险分析 .119 7.1 评价重点.119 7.2 风险识别.119 7.3 源项分析.125 7.4 事故影响分析.126 7.5 风险管理.130 7.6 本评价提出的防范措施要求和建议.137 第第 8 章章 清洁生产分析和循环经济清洁生产分析和循环经济 .139 8.1 清洁生产.139 8.2 循环经济.147 第第 9 章章 污染物排放总量控制污染物排放总量控制 .148 9.1 概述.148 9.2 总量控制原则.148 9.3

5、总量控制因子.149 9.4 总量控制建议指标.149 第第 10 章章 公众参与公众参与 .150 10.1 公众参与的目的及意义.150 10.2 本项目公众参与组织与开展.150 10.3 公众参与调查结果统计.151 10.4 公众意见及建议采纳与否的说明.154 10.5 小结.154 第第 11 章章 环境影响经济损益分析环境影响经济损益分析 .155 11.1 环保投资估算.155 11.2 建设工程的经济损益分析.155 11.3 建设工程的社会效益分析.156 11.4 建设工程的环境效益分析.156 第第 12 章章 环境管理和环境监测环境管理和环境监测 .158 华天科技

6、（西安）有限公司 FC+WB 集成电路封装产业化项目环境影响报告书 陕西省现代建筑设计研究院III 12.1 环境管理.158 12.2 环保监测.162 12.3 排污口规范化管理.163 12.4 环保竣工验收管理.164 第第 13 章章 产业政策符合性及选址合理性分析产业政策符合性及选址合理性分析 .166 13.1 产业政策符合性.166 13.2 相关规划符合性.168 13.3 选址合理性分析.172 13.4 总图布置合理性分析.173 第第 14 章章 结论与建议结论与建议 .175 14.1 结论.175 14.2 建议.180 附件 1.华天科技（西安）有限公司关于委托陕

7、西省现代建筑设计研究院承担 FC+WB 集成电路封装产业化项目环境影响评价工作的委托书； 附件 2.西安经济技术开发区关于华天科技（西安）有限公司 FC+WB 集成电 路封装产业化项目备案的通知，西经开发2014115 号； 附件 3.西安市环境保护局关于集成电路生产项目环境影响报告表的批复， 市环批复200893 号； 附件 4.西安市环境保护局经济技术开发区分局关于西安天胜电子有限公司 水源热泵建设项目环境影响报告表的批复，经开环批复2010031 号； 附件 5.西安市环境保护局经济技术开发区分局关于西安天胜电子有限公司 集成电路生产项目、水源热泵项目环境保护试生产的批复，经开试生产批复

8、 201101 号； 附件 6.西安市环保局经济技术开发区分局关于西安天胜电子有限公司集成 电路高端封装测试生产线技术改造项目环境影响报告表的批复； 附件 7.环境质量现状监测报告（大气环境）； 附件 8.环境质量现状监测报告（声环境）； 华天科技（西安）有限公司 FC+WB 集成电路封装产业化项目环境影响报告书 陕西省现代建筑设计研究院IV 附件 9.第一次公示； 附件 10.第二次公示； 附件 11.公众参与调查人员名单； 附件 12.项目环境影响评价公众参与意见采纳承诺书； 附件 13.本项目土地使用证，西经国用（2012 出）第 002 号； 附件 14.项目入区协议，西经开项字200

9、6051 号； 附件 15.西安经济技术开发区管委会关于华天科技（西安）有限公司 FC+WB 集成电路封装产业化项目入区的通知，西经开发2014116 号； 附件 16.财政部 国家税务总局关于发布第二批适用退还增值税期末留抵税 额政策的集成电路重大项目企业名单的通知。 华天科技（西安）有限公司 FC+WB 集成电路封装产业化项目环境影响报告书 陕西省现代建筑设计研究院1 前前 言言 1.项目实施背景项目实施背景 集成电路能广泛应用于计算机、汽车电子、消费类电子、网络通信等终端 各个领域，已经渗透到人民生活、生产以及国防安全的方方面面，在推动经济 发展、社会进步、提高人民生活水平以及保障国家安

10、全等方面发挥着重要的作 用。集成电路产业作为国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业， 是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础。国 内集成电路市场规模从 2005 年的 3800 亿元扩大到 2010 年的 7350 亿元，产量 和销售收入分别从 2005 年的 265.8 亿块和 702 亿元，提高到 2010 年的 652.5 亿 块和 1440 亿元，占全球集成电路市场比重从 2005 年的 4.5%提高到 2010 年的 8.6%。根据集成电路产业“十二五”发展规划 ，到“十二五”末，集成电路 产业规模将再翻一番以上，产量超过 1500 亿块，销售收入达

11、 3300 亿元，年均 增长 18%，占世界集成电路市场份额的 15%左右，满足国内近 30%的市场需求。 工信部最新推出的国家集成电路产业发展推进纲要中指出， “到 2015 年， 集成电路产业发展体制机制创新取得明显成效，建立与产业发展规律相适应的 融资平台和政策环境。集成电路产业销售收入超过 3500 亿元。中高端封装测试 销售收入占封装测试业总收入比例达到 30%以上。大力推动国内封装测试企业 兼并重组，提高产业集中度。适应集成电路设计与制造工艺节点的演进升级需 求，开展芯片级封装（CSP） 、圆片级封装（WLP） 、硅通孔（TSV） 、三维封装 等先进封装和测试技术的开发及产业化。

12、”因此，未来几年我国集成电路产业发 展前景仍然十分广阔。 基于集成电路产业对于国民经济和国家安全的重要性，我国始终高度关注 和重视集成电路产业的发展，相继推出一系列鼓励性政策， “十二五”国家战 略性新兴产业发展规划 （国发201228 号） 、 进一步鼓励软件产业和集成 电路产业发展若干政策 （国发20114 号）等文件均从财税、投融资、研究 开发、进出口、人才、知识产权以及市场等多个方面对软件与集成电路产业的 发展给予了诸多优惠。为集成电路产业的发展提供了良好的产业政策环境。 天水华天科技股份有限公司是国内重点集成电路封装测试企业之一，属于 华天科技（西安）有限公司 FC+WB 集成电路封

13、装产业化项目环境影响报告书 陕西省现代建筑设计研究院2 国家鼓励的集成电路生产企业，被列入第一批国家鼓励的集成电路企业名单 和2010 年度国家鼓励的集成电路企业名单中。华天科技（西安）有限公司 为华天科技的全资子公司，成立于 2008 年 1 月 30 日，注册资本 51100 万元。 位于西安经济技术开发区凤城五路 105 号，占地面积 161 亩。主要从事高端集 成电路封装测试研发、生产及销售业务，封装测试产品有 BGA、LGA、SiP、FC、MCM（MCP） 、3D 等系列 150 个品种，现有工程年生 产能力 20 亿块，封装成品率 99.8%；CP 年测试能力 36 万片。根据财政

14、部、国 家税务总局发布的第二批使用退还增值税期末留抵税额政策的集成电路重大 项目企业名单 （财税201427 号） ，华天科技（西安）有限公司属于第二批国 家批准的集成电路重大项目企业，公司集成电路封装测试与 CP 测试生产线已 通过 ISO9001、ISO/TS16949 质量管理体系认证以及 ISO14001 环境管理体系认 证。 企业建有陕西省高端集成电路封装测试工程研究中心和西安市市级企业技 术中心两个研发平台，自主开发出集成电路铜线键合、高密度 SIM 卡封装、 SiP 封装等达到国际先进水平或国内领先的多项集成电路先进封装技术，以及 涵盖高中低端集成电路产品的各类数字、模拟器件、混

15、合信号测试程序。目前 拥有集成电路封装授权专利 28 项专利，5 项软件著作权登记证，申请受理专利 86 项。 “新型 WLCSP 封装技术研发”获西安市科技进步奖专项奖。 “多圈 V/UQFN 封装技术”获得“第七届（2012 年度）中国半导体创新产品和技术” 等。 近年来，市场对高技术含量的先进集成电路封装测试产品需求越来越旺盛。 企业通过自主研发，掌握了国际上先进的基于 FC+WB 混合集成封装设计与工 艺技术，实现了 3G/LTE 手机、平板 AP 处理器、IPTV 处理器、多模基带等集 成电路封装测试产品的量产导入，但由于规模封装测试的能力尚小，无法助力 企业实现快速发展，企业要适应

16、我国集成电路产业的发展和市场需求，就必须 不断实行技术进步和产业升级。在此背景下，华天科技（西安）有限公司提出 FC+WB 集成电路封装产业化项目，年新增 FCBGA、FCCSP、FCPGA、BGA、LGA、TSSOP、QFN、DFN 等系列集成电 路先进封装测试 2 亿块生产能力。 华天科技（西安）有限公司 FC+WB 集成电路封装产业化项目环境影响报告书 陕西省现代建筑设计研究院3 目前该项目已经西安经济技术开发区管理委员会以西经开发2014115 号文件备案（见附件 2） ，可行性研究报告已编制完成。 2.评价工作过程评价工作过程 根据中华人民共和国环境保护法 、国务院令第 253 号建设项目环境保 护管理条例和建设项目环境影响评价分类管理名录的有关规定，华天科 技（西安）有限公司 FC+WB 集成电路封装产业化项目应进行环境影响评价， 编制环境影响报告书，以便对该项目建设可能产生的环境影响做出分析和评价， 论证项目实施的可行性，并提出有效的污染防治措施。为此，华天科技（西安） 有限公司于 2014