《smt毕业论文 2013FM收音机》由会员分享，可在线阅读，更多相关《smt毕业论文 2013FM收音机（29页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、江苏联合职业技术学院江苏省惠山中等专业学校（办学点）毕业设计(论文)课题名称：2013FM收音机系 部： 电信工程系 专 业： 电子信息技术 年 级： 13 班 级： G1331 姓 名： 李光成 学 号： 36 指导教师： 王静喆 2016年 月 日 摘要 在电子应用技术智能化，多媒体化，网络化的发展趋势下，SMT技术应运而生。随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到迅速发展和普及，并成为电子装联技术的主流。它不仅变革了传统电子电路组装的概念，其密度化，高速化，标准化等特点在电路组装技术领域占了绝对的优势。对于推动当代信息产业的发展起了重要的作用，并成为制造现代电子产品必不可少的技术之
2、一。目前，它已经浸透到各个行业，各个领域，应用十分广泛。本论文以具体实践岗位为基础，详细讨论了SMT技术的工艺流程及发展等相关内容。它大大节省了材料、能源、设备、人力、时间等，不仅降低了成本，还提高了产品性能和生产效率，还给人们的生活带来了越来越多的便捷和享受。关键词：SMT技术 特点 工艺流程 发展 目 录1.绪论2 SMT技术的发展史2.1表面组装技术的产生背景2.2 SMT技术的发展2.2.1 SMT技术在世界的发展2.2.2 SMT技术在中国的发展3 SMT的特点及优势3.1 SMT技术的组装特点3.2 SMT工艺技术与传统通孔插装技术差别比较3.2.1传统通孔插装技术3.2.2 SM
3、T工艺技术3.2.3表面组装技术体现的优越性4. SMT工艺流程类型5.1 SMT基本工艺要素5.1.1点胶（丝印）5.1.2贴装5.1.3回流焊接5.1.4.回流炉设备的特点与回流曲线的关系5.1.5检测5.1.6返修6 安全生产及静电防护6.1安全生产6.1.2消防安全6.2静电防护6.2.1电子产品制造中的静电源 静电产生机理及其在电子产品中的危害性6.2.2电子产品制造中的防静电措施7 SMT技术的发展和推广7.1表面组装技术的发展动态7.2 SMT的应用总结1 绪论SMT（Surface Mounted Technology)，即表面贴装技术,是一种无需对钻插装孔而直接将元器件贴焊到
4、PCB表面规定位置上的装联技术.SMT的发明地是美国，1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利浦公司推出的第一块表面贴装电路以来，SMT已由初期主要应用在军事，航空，航天等尖端产品和投资类产品逐渐应用到计算机，通讯，军事，工业自动化，消费类电子行业等各行各业。SMT发展非常迅猛，进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT是一项综合的系统工程技术，其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。SMT是从厚、薄膜混合电路演变发展而来的。SMT设备和SMT工艺对操作现场要求电压要稳定，要防止电磁干扰，要防
5、静电，要有良好的照明和废气排放设施，对操作环境的温度、湿度、空气清洁度等都有专门要求，操作人员也应经过专业技术培训。SMT无需对印制板钻插装孔，直接将处式元器件或适合于表面组装的微型元件器贴、焊到印制或其他基板表面规定位置上的装联技术。SMT与我们日常生活息息相关，我们使用的计算机手机BP机打印机复印机掌上电脑快译通电子记事本DVDVCDCD随身听摄象机传真机微波炉高清晰度电视电子照相机IC卡，还有许多集成化程度高体积小功能强的高科技控制系统，都是采用SMT生产制造出来的，可以说如果没有SMT做基础，很难想象我们能使用上这些使生活丰富多采的商品。2 SMT技术的发展史2.1表面组装技术的产生背
6、景所谓表面组装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的组装技术。近年来，电子应用技术的发展表现出三个显著的特征。(1)智能化：使信号从模拟量转换为数字量，并用计算机进行处理。(2)多媒体化：从文字信息交流向声音、图像信息交流的方向发展，使电子设备更加人性化、更加深入人们的生活与工作。(3)网络化：用网络技术把独立系统连接起来，高速、高频的信息传输使整个单位、地区、国家以至全世界实现资源共享。这种发展趋势和市场需求对电路组装技术提出了如下要求： 密度化：单位体积电子作品处理信息
7、量的提高。高速化：单位时间内处理信息量的提高。标准化：用户对电子作品多元化的需求，使少量品种的大批量生产转化为多品种，小批量的生产，这样必然对元器件及装配手段提出更高的标准化要求。这些要求迫使对在通孔基板PCB上插装电子元器件的工艺方式进行革命，从而导致电子作品的装配技术全方位地转向SMT。 - 3 -2.2 SMT技术的发展2.2.1 SMT技术在世界的发展SMT技术自20世纪60年代问世以来，经过40年的发展，已進入完全成熟的阶段是当代电路组装技术的主流，而且正继续向纵深发展。美国是世界上最早应用SMT的国家，而且一直重视在投资类电子作品和军事装备领域发挥SMT高组装密度和高可靠性方面的优
8、势。日本在20世纪70年代从美国引进SMT技术并将之应用在消费类电子作品领域，并投入巨资大力加强基础材料、基础技术和推广应用方面的开发研究工作。日本从20世纪80年代中后期起，加速了SMT在产业电子设备领域中的全面推广应用，仅用四年时间使SMT在计算机和通信设备中的应用数量增长了近30，使日本很快超过了美国，在SMT方面处于世界领先地位。20世纪80年代中期以来，SMT进入高速发展阶段，90年代初已成为完全成熟的新一代电路组装技术，并逐步取代通孔插装技术。据国外资料报道，进入20世纪90年代以来，全球采用通孔组装技术的电子作品正以年11的效率下降，而采用SMT的电子作品正以8的效率递增。到目前
9、为止，日、美等国已有80以上的电子作品采用了SMT。欧洲各国SMT的起步较晚，但他们重视发展并有较好的工业基础，发展效率也很快，其发展水平仅次于日本和美国。20世纪80年代以来，新加坡、韩国和我国香港、台湾地区也不惜投入巨资，纷纷引进先进技术，使SMT获得较快的发展。2.2.2 SMT技术在中国的发展我国SMT的应用起步于20世纪80年代初期，最初从美、日等国成套引进了SMT生产线用于彩电调谐器生产。随后应用于录像机、摄像机及袖珍式高档多波段收音机、随身听等生产中，近几年在计算机、通信设备、航空航天电子作品中也逐渐得到应用。据2000年不完全统计，我国约有40多家公司从事表面组装元器件的生产，
10、全国约有300多家公司引进了SMT生产线，不同程度地采用了SMT技术，全国已引进7000余台贴装机。随着改革开放的深入以及加入WTO，近年来美、日、新加坡的部分厂商已将SMT加工厂搬到了中国，仅20012002一年就引进了4000余台贴装机。经过20年持续增长，尤其是2000年到2004年连续5年的超高速增长，中国已经成为世界第一的SMT产业大国，预计这一地位10年内不会改变。从2005年起，中国的SMT产业进入调整转型期，这个调整转型期是中国由SMq、大国走向SMT、强国的关键。我国SMT的发展前景是非常广阔的。3 SMT的特点及优势3.1 SMT技术的组装特点1）组装密度高、结构紧凑、电子
11、产品体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、重量轻、生产效率高等优点。一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%60%，重量减轻60%80%。SMT在电路板装联工艺中已占据了领先地位。2）可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。3）高频特性好。减少了电磁和射频干扰。4）易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。3.2 SMT工艺技术与传统通孔插装技术差别比较3.2.1传统通孔插装技术THT采用有引线元器件，在印制板上设计好电路连接导线和安装孔，通过把元器件引线插入PCB上预先钻好的通孔中，暂时固定后在基板的另一面采用波峰焊接等软钎焊技术进行焊接，形成可
12、靠的焊点，建立长期的机械和电气连接，元器件主体和焊点分别分布在基板两侧。采用这种方法，由于元器件有引线，当电路密集到一定程度以后，就无法解决缩小体积的问题了。同时，引线间相互接近导致的故障、引线长度引起的干扰也难以排除。3.2.2 SMT工艺技术所谓表面组装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的组装技术。在传统的THT印制电路板上，元器件和焊点分别位于板的两面；而在SMT电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。因此，在SMT印制电路板上，通孔只用来连接电路板两面的导线，孔
13、的数量要少得多，孔的直径也小很多。这样，就能使电路板的装配密度极大提高。3.2.3表面组装技术体现的优越性1 实现微型化。SMT的电子部件，其几何尺寸和占用空问的体积比通孔插装元器件小得多，一般可减小6070，甚至可减小90。重量减轻6090。2 信号传输速度高。结构紧凑、组装密度高，在电路板上双面贴装时，组装密度可以达到5520个焊点cm。，由于连线短、延迟小，可实现高速度的信号传输。同时，更加耐振动、抗冲击。这对于电子设备超高速运行具有重大的意义。3 高频特性好。由于元器件无引线或短引线，自然减小了电路的分布参数，降低了射频干扰。4 有利于自动化生产，提高成品率和生产效率。由于片状元器件外
14、形尺寸标准化、系列化及焊接条件的一致性，使SMT的自动化程度很高，从而使焊接过程造成的元器件失效大大减少，提高了可靠性。5 材料成本低。现在，除了少量片状化困难或封装精度特别高的品种，绝大多数SMT元器件的封装成本已经低于同样类型、同样功能的iFHT元器件，随之而来的是SMT元器件的销售价格比THT元器件更低。(6)SMT技术简化了电子整机产品的生产工序，降低了生产成本。在印制板上组装时，元器件的引线不用整形、打弯、剪短，因而使整个生产过程缩短，生产效率得到提高。同样功能电路的加工成本低于通孔插装方式，一般可使生产总成本降低3050。 4 SMT工艺流程4. SMT工艺流程类型1.三种装配工艺一、单面组装：来料检测 = 丝印焊膏(点贴片胶) = 贴片 = 烘干(固化) = 回流焊接 = 清洗 = 检测 = 返修二、双面组装：A：来料检测 = PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶) = 贴片 = 烘干(固化) = A面回流焊接 = 清洗 = 翻板 = PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶) = 贴片 = 烘干 = 回流焊接 - 5 -(最好仅对B面 = 清洗 = 检测 =
