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1、手工焊接技术要求规范1、 目的规范在制品加工中手工焊接操作，保证产品质量。2、 适用范围生产车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。3、 手工焊接使用的工具及要求3.1 焊锡丝的选择：直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝，用于电子或电类焊接；直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。3.2 烙铁的选用及要求：3.2.1 电烙铁的功率选用原则：1) 焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W内热式电烙铁。2) 焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W内热式电烙铁。3) 焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选 100W 以上的电烙铁。3.2.2 电烙铁铁温
2、度及焊接时间控制要求：1) 有铅恒温烙铁温度一般控制在280360之间，缺省设置为33010，焊接时间需小于3秒。焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要求:SMD器件：焊接时烙铁头温度为：32010；焊接时间：每个焊点13秒。拆除元件时烙铁头温度：310350（注：根据CHIP件尺寸不同请使用不同的烙铁嘴。）DIP器件：焊接时烙铁头温度为：3305；焊接时间：23秒注：当焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与大铜箔相连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360，当焊接敏感怕热零件（LED、CCD、传感器等）温度控制在260
3、300。2) 无铅制程 无铅恒温烙铁温度一般控制在340380之间，缺省设置为36010，焊接时间小于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。3.2.3 电烙铁使用注意事项：1) 电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断，缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被严重氧化后很难再上锡 。2) 手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地，防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。电烙铁绝缘电阻应大于10M，电源线绝缘层不得有破损。 3) 将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地电阻值稳定显示值
4、应小于3；否则接地不良。4) 烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。烙铁不使用时上锡保护，长时间不用必须关闭电源防止空烧，下班后必须拔掉电源。5) 烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全部发热部位。支架上的清洁海绵加适量清水，使海绵湿润不滴水为宜。3.3 手工焊接所需的其它工具：1) 镊子：端口闭合良好，镊子尖无扭曲、折断。2) 防静电手腕：检测合格，手腕带松紧适中，金属片与手腕部皮肤贴合良好，接地线连接可靠。3) 防静电指套，防静电周转盒、箱，吸锡枪、斜头钳等。4、 电子元器件的插装 4.1 元器件引脚折弯及整形的基本要求4.2 手工弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整
5、形。所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上，因为制造工艺上的原因，根部容易折断。折弯半径应大于引脚直径的12倍，避免弯成死角。二极管、电阻等的引出脚应平直，要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置。如下图：4.3 元器件插装的原则1) 电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固，元器件应插装到位，无明显倾斜、变形现象。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。2) 手工插装、焊接，应该先插装那些需要机械固定的元器件，如功率器件的散热器、支架、卡子等，然后再插装需焊接固定的元器件。插装时不要用手直接碰元器件引脚和印制板上铜箔。手工插焊遵循先低后高，先小后大的原则。3) 插装时应检查
6、元器件应正确、无损伤；插装有极性的元器件，按线路板上的丝印进行插装，不得插反和插错；对于有空间位置限制的元器件，应尽量将元器件放在丝印范围内。4.4 元器件插装的方式1) 直立式 电阻器、电容器、二极管等都是竖直安装在印刷电路板上的 2) 俯卧式 二极管、电容器、电阻器等元器件均是俯卧式安装在印刷电路板上的 3) 混合式 为了适应各种不同条件的要求或某些位置受面积所限，在一块印刷电路板上，有的元器件采用直立式安装，也有的元器件则采用俯卧式安装。 4.5 长短脚的插焊方式 1) 长脚插装（手工插装）插装时可以用食指和中指夹住元器件，再准确插入印制电路板 2) 短脚插装 短脚插装的元器件整形后，引
7、脚很短，靠板插装，当元器件插装到位后，用镊子将穿过孔的引脚向内折弯，以免元器件掉出。5、 手工焊接工艺要求5.1 手工焊接前的准备工作：1) 保证焊接人员戴防静电手腕、绝缘手套、防静电工作服。2) 确认烙铁接地，用万用表交流档测试烙铁头和地线之间的电压，要求小于5V，否则不能使用。检查烙铁发热是否正常，烙铁头是否氧化或有脏物，如有可在湿海绵上擦去脏物，烙铁头在焊接前应挂上一层光亮的焊锡。3) 检查烙铁头温度是否符合所要焊接的元件要求，每次开启烙铁和调整烙铁温度都必须进行温度测试，并做好记录；4) 要熟悉所焊印制电路板的装配图，并按图纸配料检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸上的要求。5.2
8、手工焊接的方法5.2.1 电烙铁与焊锡丝的握法 手工焊接握电烙铁的方法有反握、正握及握笔式三种；焊锡丝的两种拿法，如下图： 电烙铁的3种握法 锡丝的2种拿法5.2.2 手工焊接的步骤1) 准备焊接。清洁焊接部位的积尘及油污、元器件的插装、导线与接线端钩连，为焊接做好前期的预备工作。2) 加热焊接。将沾有少许焊锡的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。若是要拆下印刷板上的元器件，则待烙铁头加热后，用手或镊子轻轻拉动元器件，看是否可以取下。3) 清理焊接面。若所焊部位焊锡过多，可将烙铁头上的焊锡甩掉(注意不要烫伤皮肤,也不要甩到印刷电路板上!)，然后用烙铁头“沾”些焊锡出来。若焊点焊锡过少、不圆滑时，可
9、以用电烙铁头“蘸”些焊锡对焊点进行补焊。4) 检查焊点。看焊点是否圆润、光亮、牢固，是否有与周围元器件连焊的现象。 5.2.3 手工焊接的方法 1) 加热焊件 电烙铁的焊接温度由实际使用情况决定。一般来说以焊接一个锡点的时间限制在4秒最为合适。焊接时烙铁头与印制电路板成45角，电烙铁头顶住焊盘和元器件引脚然后给元器件引脚和焊盘均匀预热。2) 移入焊锡丝。焊锡丝从元器件脚和烙铁接触面处引入，焊锡丝应靠在元器件脚与烙铁头之间。加热焊件 移入焊锡 3) 移开焊锡。当焊锡丝熔化（要掌握进锡速度）焊锡浸润满整个焊盘时，即可以45角方向拿开焊锡丝。4) 移开电烙铁。焊锡丝拿开后，烙铁继续放在焊盘上持续秒，
10、当焊锡只有轻微烟雾冒出时，即可拿开烙铁，拿开烙铁时，不要过于迅速或用力往上挑，以免溅落锡珠、锡点、或使焊锡点拉尖等，同时要保证被焊元器件在焊锡凝固之前不要移动或受到震动，否则极易造成焊点结构疏松、虚焊等现象。 移开焊锡 移开电烙铁 以下为错误的焊接方法：1焊锡应加焊盘上，而不是元件的引脚上。焊锡加在元件引脚上，而不是焊盘上。焊盘预热不好，易造成冷焊（如下图）。同时，由于LED灯、IC芯片的特性，元件引脚直接受热还会导致元件损坏。2焊锡加在烙铁头上，元件引脚、焊盘没有预热，造成虚焊（如下图）6、 常用元器件的焊接方法：6.1 导线和接线端子的焊接6.1.1常用连接导线：单股导线、多股导线、屏蔽线
11、6.1.2 导线焊前处理 1) 剥线：用剥线钳或普通偏口钳剥线时要注意对单股线不应伤及导线，多股线及屏蔽线不断线，否则将影响接头质量。对多股线剥除绝缘层时注意将线芯拧成螺旋状，一般采用边拽边拧的方式。剥线的长度根据工艺资料要求进行操作。2) 预焊：预焊是导线焊接的关键步骤。导线的预焊又称为挂锡，但注意导线挂锡时要边上锡边旋转，旋转方向与拧合方向一致，多股导线挂锡要注意“烛心效应”，即焊锡浸入绝缘层内，造成软线变硬，容易导致接头故障。6.1.3 导线和接线端子的焊接方法1) 绕焊：绕焊把经过上锡的导线端头在接线端子上缠一圈，用钳子拉紧缠牢后进行焊 接，绝缘层不要接触端子，导线一定要留13mm为宜
12、。2) 钩焊：钩焊是将导线端子弯成钩形，钩在接线端子上并用钳子夹紧后施焊。3) 搭焊：搭焊把经过镀锡的导线搭到接线端子上施焊。 (a)绕焊 (b)钩焊 (c)搭焊6.1.4 杯形焊件焊接法 1) 往杯形孔内滴助焊剂。若孔较大，用脱脂棉蘸助焊剂在孔内均匀擦一层。2) 用烙铁加热并将锡熔化，靠浸润作用流满内孔。3) 将导线垂直插入到孔的底部，移开烙铁并保持到凝固。在凝固前，导线切不可移动，以保证焊点质量。4) 完全凝固后立即套上套管，并用热风枪进行吹烘紧固。 6.2 印制电路板上的焊接6.2.1 印制电路板焊接的注意事项1) 加热时应尽量使烙铁头同时接触印制板上铜箔和元器件引脚，如图,对较大的焊盘
13、（直径大于5mm）焊接时可移动烙铁，即烙铁绕焊盘转动，以免长时间停留一点导致局部过热。 2) 金属化孔的焊接，焊接时不仅要让焊料润湿焊盘，而且孔内也要润湿填充。因此金属化孔加热时间应长于单面板，3) 焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘的方法增强焊料润湿性能，而要靠表面清理和预焊。6.2.2 印制电路板上常用元器件的焊接要求1) 电阻器的焊接。按图将电阻器准确地装入规定位置，并要求标记向上，字向一致。装完一种规格再装另一种规格，尽量使电阻器的高低一致。焊接后将露在印制电路板表面上多余的引脚齐根剪去。 2) 电容器的焊接。将电容器按图纸要求装入规定位置，并注意有极性的电容器其“+”与“”极不能接错。电容器上的标记方向要易看得见。先装玻璃釉电容器、金属膜电容器、瓷介电容器
