印制电路板设计规范—文档要求解析

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1、- 2012-02-20 发布 2012-02-20 实施 郑州创源智能设备 有限公司 发 布 印制电路板设计规范 文档要求 Q/CY 04.100 - 2012 Q/CY 郑州创源智能设备 有限公司企业标准 (设计技术标准) I 目目 次次 前 言.II 1范围1 2规范性引用文件1 3定义1 3.1非金属化孔1 3.2机械加工图1 3.3字符1 4总要求1 5齐套性要求1 6一致性要求3 6.1文件输出前检查3 6.2文件间、文件与实物间的一致性要求3 7规范性要求3 7.1图纸封面3 7.2PCB 文件首页 3 7.3PCB 图的标题栏 4 7.4字符图4 7.5钻孔图4 7.6外形图7

2、 7.7拼版图7 附录 A .11 附录 B .14 Q/CY - 2012 II 前 言 Q/CY 04.100印制电路板设计规范是系列标准，包括以下部分： 第 1 部分（即 Q/CY 04.100.1）：文档要求； 第 2 部分（即 Q/CY 04.100.2）：工艺性要求； 第 3 部分（即 Q/CY 04.100.3）：生产可测试性要求； 它们从不同方面对印制电路板设计提出要求。 本标准是第 1 部分， 印制电路板设计规范文档要求 。 郑州创源智能设备有限公司 2012-02-20 批准 2012-03-01 实施 1 郑州创源智能设备有限公司企业标准 （设计技术标准） 1范围 本标准

3、规定了印制电路板（以下简称 PCB）外协加工和归档的文档要求。 本标准适用于公司进行 PCB 外协加工、文件归档管理工作。 2规范性引用文件 下面所引用的企业标准，以网上发布的最新标准为有效版本。 GB/T 2036 印制电路术语 Q/CY 04.015 设计文件（报告）编写要求 Q/CY 04.016.1 设计文件的编号编号 I Q/CY 04.016.2 设计文件的编号编号 II Q/CY 04.100.2 印制电路板设计规范工艺性要求 Q/CY 04.201 产品组成部分命名及版本 Q/CY 12.201.1 印制电路板检验规范刚性印制电路板 Q/CY 30.002 印制电路板委托加工技

4、术协议书 3定义 本标准采用下列定义。 3.1非金属化孔 在 PCB 上钻孔，孔壁上不沉铜、不喷锡，通常用 NPTH 或 NPLTD 表示。 在 CADENCE 印制板工具软件生成的文件中，是以 NON-PLATED 表示的。 3.2机械加工图 表明 PCB 机械加工尺寸及要求的图，俗称外形图。 3.3字符 印制电路板上主要用来识别元件位置和方向的字母、数字、符号和图形，以便装联和 更换元件。 4总要求 所有下发给厂家的图纸和电子文件中不应包含“机型、板名、版本号”等单板信息。 需要之处，以 PCB 编码代替。PCB 编码方法见附录 A。 5齐套性要求 以六层板为例说明齐套性要求，如表 1 所

5、示。 Q/CY 04.100.1 2012 印制电路板设计规范 文档要求 Q/CY 04.100.1 2012 2 表 1 文件齐套性表（以六层板为例） 归档文件 纸面文件电子文件 文件名称 （或表示的层面 b） 是否需要是否镜像是否需要文件格式 外协加工提 供的文件 外形图是 a 否是 无 拼版图是否是 有 测试数据文件*否否是 无 元器件坐标文件 （仅限含 SMD 板） 否否是 无 钻孔文件 否否是推荐 Excellon有（电子） Top Overlay （或 Top Silkscreen） 是否是 Top Layer是否是 Bottom Overlay （或 Bottom Silkscr

6、een） 是是 Bottom Layer是是是 Mid 1否否是 Mid 14否否是 Internal Plane 1否否是 Internal Plane 2否否是 Top Solder Mask否否是 Bottom Solder Mask否否是 P C B 图 Drill Drawing是否是 每层均应输出 Gerber 文件， Gerber 274X 或 Gerber 600 （CADENCE 软件 输出文件时应选 择上述输出格式） 有（电子） 注 1：在“是否镜像”栏， “是”表示需要镜像， “否”表示不需要镜像。即 Bottom Overlay 和 Bottom Layer 的纸面文件

7、需要镜像。Gerber 文件不需要镜像。 注 2：在“纸面文件”和“电子文件”的“是否需要” 栏中， “是”表示需要提供的文件，表示如果 该层有信息就必须提供的文件， “否”表示不需要提供的文件。 注 3：在“文件格式” 栏中，表示输出文件格式可以根据工具软件的不同而不同。 注 4：在“外协加工提供的文件”中， “有”表示需要提供的文件， “无”表示不需要提供的文件。即外 协加工需要光绘文件、拼版图。 注 5：对于两层板，没有 mid1，mid14，internal plane1 和 internal plane2 几层。 注 6：元器件坐标文件的输出方法见附录 A（资料性附录） 。 Q/CY

8、 04.100.1 2012 3 a PCB 外形图由结构设计人员设计完成后下发到 PCB 设计人员手中作为设计 PCB 的依据，不再下发到 其它部门（中间控制过程以及方式可由事业部自行规定） 。外协加工时不再单独提供外形图，一切以 提供的光绘文件、拼版图为准。来料检验以光绘文件和拼版图为依据（光绘文件随字符图、拼版图 一起发放到康讯资料室） 。钻孔图中标注的外形尺寸信息由 PCB 审核人员负责核对。 b 不包括外形图，图纸归档的纸面文件中的层面顺序应按层面这一栏中所列的次序排列，即图纸的第 1 页为 Top Overlay（或 Top Silkscreen）层的图，等等。 * 使用 PROT

9、EL、PADS 工具软件无法生成此文件，不提交此文件。 6一致性要求 6.1文件输出前检查 文件输出前必须通过“PCB 间距检查” 、 “DRC 检查”和“原理图与 PCB 图网络表一致性 检查” 。 布通率检查应达到 100通过。 6.2文件间、文件与实物间的一致性要求 a） 电路原理图和 PCB 图的一致性； 注：电路原理图和 PCB 图必须做到器件实体可以一一对应，但器件的参数改变时，是否要更改 PCB 图公司不做强制要求。 b） PCB 板与 PCB 文件的一致性； c） 材料清单与 PCB 文件的一致性； d） 元器件坐标文件与 PCB 文件的一致性（仅限含 SMD 板） ； 7规范

10、性要求 7.1图纸封面 7.1.1每套 PCB 图应有封面，封面的具体格式见图 3。填写时应按以下要求： a)封面上的“页数”指包括封面在内的总页数。 b)除签名为手签外，其它内容必须打印。 c)PCB 文件封面上的 PCB 板名格式应为“中文板名（英文代码） ” 。 注：图中括号内容为填写示例。 （具体操作时可使用 PCB 文件模板） 。 7.1.2图纸封面不允许提供给加工厂家，仅在公司内部检验、归档、下发和生产时使用。 公司内部下发图纸时，必须加上封面。 7.1.3可采用中文封面(首页)或英文封面（首页） 。中文封面如图 3 所示。 英文封面（首页）按表 2 换成英文即可。中、英文封面（首

11、面）的格式必须一致。 表 2 封面的中英文对照表 中文英文中文英文 页码 Page 设计 DRAWN 层面 Layer 审核 CHECKED 更改标记 ECO MARK 工艺 Process Eng. 数量 NO. 康讯工艺 Process Eng.(Z) 更改单号 ECO NO. 标准化 NORMALIZED 签名 SIGNATURE 批准 APPROVED 日期 DATED 产品型号 MODEL 板名 TITLE 版本 VERSION 图纸编号 DRAWNING NO. PCB 编码 PCB Coding Q/CY 04.100.1 2012 4 次数 Time 更改原因及内容 ECO C

12、ause and Content 拼板图 Patch Drawing 7.2PCB 文件首页 PCB 文件首页见图 4。 a) 对于首次归档的版本，在更改记录区的更改单号和更改原因及内容处填“” 。 b) 层面信息与所在页码应与图纸中的一致；若无某一层，则只须将该层面的所在页码 栏空出。 c) 如有拼板图时，在文件信息区的拼板图处标识“有” ，否则标识“无” 。 7.3PCB 图的标题栏 创源标志贴到 WORD 文档中，图可以缩放，调整到合适的大小即可。 7.3.1中文标题栏 在 PCB 图最下方打出一行，内容按从左到右的顺序为： 公司标志PCB 编码层面比例设计者日期页数 具体格式如下： 注

13、： 1 PCB 编码、层面、比例、设计需要写出项目加冒号，其余项只标内容。 2 页数不包括封面。每项之间空两格。 3 每套图中此栏的位置与字体必须一致。 4 以下为示例： 7.3.2英文标题栏 要求同上条。以下为示例。签名用拼音，姓后空一格。 表 3 图纸标题栏的中英文对照表 中文英文中文英文 PCB 编码 PCB Coding 设计 DRAWN 层面 Layer 第 页 比例 SCALE 共 页 合并成一格 SHEET OF 7.4字符图 字符图一般指 Top Overlay（或 Top Silkscreen）层和 Bottom Overlay（或 Bottom Silkscreen） 。

14、在 Top Overlay 或 Bottom Overlay 层中必须有防静电标识符。对设放位置不作规定， 前提是设在没有布线的区域，并不得放在板角部位。 PCB 编码：A01600A001980900 层面：Top Overlay 比例：1：2 设计：张三 审核：李某 2001.10.1 第 1 页 共 5 页 PCB Coding：A01600A001980900 Layer：Top Overlay SCALE：1：2 DRAWN：Zhang San checked: Li mou 2001.10.1 SHEET 1 OF 5 PCB 编码： 层面： 比例： 设计： 审核： Q/CY 04

15、.100.1 2012 5 推荐尺寸为边长（最大）为 10mm 的等边三角形作为防静电标识符，可根据板面的实际 尺寸进行缩小，为白色丝印。 7.5钻孔图 钻孔图（指 DRILL DRAWING 层）应包括叠板顺序、孔径图、孔径表、尺寸标注和技术 要求。 7.5.1叠板顺序 7.5.1.1 层面表示方法 图 1 以 6 层板和 2 层板为例说明叠板顺序。实际的层面数和顺序由设计人员根据实际 情况确定。 图 1 叠板顺序 7.5.1.2 介质厚度的表示 介质厚度没有特殊要求时，可以不在图中表示出来，如图 2；当有特殊要求时必须在 图中表示出来，如图 2。 单位：mm 图 2 叠板顺序（有介质厚度标

16、识） 7.5.1.3 铜箔厚度的表示 当各铜箔层的厚度都一致时，可以在技术要求中写出，而不在图中表示；当铜箔层的 厚度不一致时，应在图中表示出来，表示方法与介质厚度的表示方法类似。 标注示例如下： 1oz（Finished） Q/CY 04.100.1 2012 6 7.5.2孔径图和孔径表 请参考标注示例。 7.5.2.1 英制、公制 孔径表使用公制、英制均可，推荐使用公制。 注：推荐使用公制的原因是因为钻头是公制的。 7.5.2.2 非金属化孔的表示 孔径图和孔径表中应区分金属化和非金属化孔。 a）PADS 和 POWERPCB、PORTEL FOR WIN 可直接表示非金属化孔； b）对于 PROTEL FOR DOS，孔径图不能表示孔的金属化或非金属化状态，建议可结合 钻孔清单文件（drill.rep)及客户编写的说明文件（.txt)表达此信息。 7.5.3尺寸标注 7.5.3.1 需要标