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1、SMT教育资料,SMT工艺流程,作成:（广东工业实训中心SMT培训部）,PCB分为裸铜与喷锡板两种 裸铜PCB选别时一定要戴手套 外观检查项目与注意事项 1、线路断 2、氧化 3、MARKING（丝印文字不良） 4、PCB投入方向要注意,工程一：投入工程,把锡膏印刷到PCB的铜箔上 钢网 1、下锡性 2、有没有短路 3、少锡 锡膏的使用要求 1、锡膏开盖后常温下25，24小时用完。 2、保存温度为010，最常时间为半年。 3、锡膏搅拌分为手工搅拌与机器搅拌。 4、锡膏开盖后24小时不使用的失效。,工程二：丝印工程,技术员程序确认 物料安装确认，PQC确认 手件检查，确认部品是否正确贴装。 检查
2、贴片状态 1、移位 2、翻转 3、漏插 4、错插 5、反向,工程三： 贴片工程,工程四：回流焊工程,温度,时间,预热,恒温区,焊接区,冷却区,1-2秒,1-2秒,40-60秒,温度下降,0-140,140-160,180,63sn/pb37锡膏焊接曲线图 熔点为183,22010,预热至恒温，恒温至焊接区，3度/每秒，过度过程不能太快。,回流焊温度曲线有锡膏厂家提供。,工程四：回流焊工程,部品,红胶要进行推力测试,PCB,测力方向,1608以下 1.5KG,2012 2KG,3216 3.5KG,IC 5KG,150160 11010s,检查贴片状态 1、移位 2、翻转 3、漏插 4、错插 5
3、、反向 6、虚焊 7、直立,工程五：炉后外观工程,1、用红胶表面贴装的部品回流焊以后的工程 2、有插件的PCB板,SMT后的工艺流程图,元件类型,1、Rectangular chip Resistor 电阻 Chip-Rect电阻 2、Rectangular chip Capacitor 电容 Chip-Rect电阻 3、Chip Resistor Array 排阻 Chip-Rect电阻 4、Tantalum Capacitor 钽电容 Chip-Rect电阻 5、Aluminum Electrolytic Capacitor 电解电容 Chip-Rect电阻 6、Capacitor (Od
4、d) 电解电容 Tr 三极管 7、Pointed Tantalum Capacitor 电容 Trimmer 多功能 8、Light Emitting Diode LED Chip-Rect,Trimmer 9、Chip Coil 圆的小元件 Chip-Rect电阻 10、Chip Inductor 小二极管 Chip-Rect电阻 11、Melf Resistor 晶体电阻 Melf晶体二极管 12、Melf Diode 晶体三极管 Melf晶体二极管 13、Chip Circle 圆片 Chip Circle 电容 14、Transistor (Normal) 标准三极管 Tr三极管 15
5、、Transistor (Odd) 老三极管 Tr三极管,Part Name,Registration Type,元件类型,16、Mini Power Transistor Tr三极管 17、Large Power Transistor Tr三极管 18、Chip Trimmer Potentiometer Chip-Rect, Tr, Trimmer 19、Trimmer Capacitor Chip-Rect, Tr, Trimme 20、Filter Chip-Rect, Tr, Trimmer 21、Switch Chip-Rect, Tr, Trimmer 22、SOP SOP管脚两
6、边双排IC 23、SOJ SOJ管脚内弯双排IC 24、SOP2 SOP2管脚内弯双排IC 25、SOJ2 SOJ2管脚内弯双排IC 26、QFP QFP 管脚四边IC 27、PLCC PLCC管脚四边内弯IC 28、Hemt Hemt 四边有引脚 29、Connector User IC连接器 30、BGA BGA 底部锡球,Part Name,Registration Type,SMT编程流程,CP-45编程软件界面,PCB编辑,工作界面,程序转换打印,系统设置,吸嘴放置,珍 断,设备现况,板,元件,喂料器,步,吸嘴配置,周期,优化,取消,SMT编程流程,一、F2板（Board）编辑,客户
7、名,机种名,坐标原点方式,初始化,坐标原点,原点为零最好,设置,移动,得到,板的尺寸,X为450大于PCB的尺寸没问题,Y的尺寸要准确它是规道的宽度,点下面的键规道变为Y的值,板的定位方式,板的定位类型,头等待的状态,头移动时的高度大于等于8,有两种 1是SYSTEM黙认，2是自动,多拼板编辑,基准点编辑,坏点编辑,PCB有钭度时进行编辑,PCB进,PCB解定,PCB进入时止挡块上/下,PCB出,托盘上/下,一般不使用,可接受标记,SMT编程流程,一-1、拼板编辑,拼板组数,方块被选时此块板就不贴会自动跳过,手动增加板,一般不用此顶功能,角度,全部不贴,全部贴,连板号码,跳过,工作,板与板的偏
8、移量,连板前后的数量,连板左右的数量,点APPLY时会上面显视每块板的坐标,贴完一板后再贴下一块,贴完一板的几个元件后再贴下一块板的几个元件，不一次把 板贴完,得到,移动,应用,示教,增加,SMT编程流程,一-2、坏点编辑,灯光亮度,示教,点的位置 类型,使用,装置,检测装置,点的位置,偏移量,相机号,点的位置,点的大小,参数,外,内,SMT编程流程,一-3、Accept Mark编辑,不使用此功能,示教,使用,装置,检测装置,点的位置,点的类型,相机号,搜索面积,参数,外,内,灯光亮度,SMT编程流程,二、F2内的 基准点 编辑,点的类型选择,点的坐标,点的列表现况,点的外型选择,点的数据,
9、点的扫描区设定,大于,大于,点的颜色,点的厚度(不用),点的角度(不用),得分设定,灯光调整,内光,外光,扫出点的在小数据,测试,出现扫描区的线框看是否框到基准点,最后的扫描测试,是以前数据就不要扫描了，只修改基准点,示教,测试装置,移动,得到,SMT编程流程,三、F3元件编辑,选出BOM上部品的型号,选出还写出部品的编号,写出所有不同类型部品的型号与编号,元件清单注册元件计数,排序元件组,元件库,元件库,元件组元件清单,元件库,元件库,元件库,册除,粘贴,拷贝,相同,编辑,新元件,元件编辑,粘贴,SMT编程流程,三-1、F3元件编辑,元件的厚度写的一定要准确,亮度调节,对比度,影像测试,元的
10、件偏移(一般不使用,测试,显视轮廓,一定是使用视觉VISION,抓取图象,SMT编程流程,三-2、F3元件编辑,喂料器的类型,主用吸嘴,备用吸嘴,拾取速度,贴装,真空关闭延时,不良抛料,抛料真空关闭延时,不能为0,旋转,向下拾取,拾取向上,向下贴装,贴装向上,真空检测,重复吸取次数,同时拾取部品时的位置偏差,最快,快,中,慢,最慢,喂料器吸嘴,调校数据,SMT编程流程,F4-1 喂料器编辑,喂料器,杆式喂料,盘式喂料,显视,喂料器基座,单位,料的种类,不贴时打对号,偏移量,移动带式喂料器,站位移动,推动 上/下,2点 举校,SMT编程流程,F4-2 杆式喂料 (振动)编辑,杆式喂料,盘式喂料,
11、单位,类型,显视,偏移量,喂料器移动,安装动喂料器基座,喂料器基座,站号,1。STOCK,2。VIBRATION,3。多条,4、单条,常用的两种,XY部品坐标,拿部品时的高度,拿时的角度,元件角度,抛料,不贴时打对号,SMT编程流程,F4-3 盘式喂料器 编辑,杆式喂料,盘式喂料,单位,类型,显视,不贴时打对号,XY部品数量,抛料时放的高度,拿时的角度,元件角度,抛料,拿料时的高度,粘贴,安装,喂料器的基座,站号,盘子出来,盘子回去,盘移动,当前IC位置,校正方式,3点预设,SMT编程流程,四、F5步编辑,部品名,XY坐标,Z坐标为-0.2,部品转的角度,部品编号,贴装数据,注册的贴装数,刷新喂料器的数据,刷新喂吸嘴数据,自动,手动,模块,查找,2点示教,基准点,偏移量,清除循环,删除,插入一行,导出,导入,SMT编程流程,五、优化,接受 完成,
