《灯杆生产工艺(1)概要》由会员分享，可在线阅读，更多相关《灯杆生产工艺(1)概要（10页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、灯杆生产工艺一、灯杆材质为Q235。二、加工工艺 (一)、灯杆生产工艺流程： (1)下料折弯(3)焊接(4)修补打磨(5)整形(6)齐头(7)装底板(8)焊底板(9)开门(10)焊门条、电器条、锁座(11)弯叉(1 2)镀锌(1 3)喷塑(14)总检(1 5)发货 (二)、各工序要求：1、下料剪切11剪切前首先调整好裁条机的斜度与所需纵剪尺寸相符。12定好钢板摆放位置，保证余料的最大尺寸，使余料能利用。13长度尺寸由开平时保证，宽度尺寸要求2mm高杆下料尺寸公差每节杆大头取正公差：一般：02mm。小头取负公差，20mm尺寸调整好以后，由裁条机，自动切割完成。14设备方面：开料前应检查滚剪设备的
2、运行情况，清除轨道上的杂物，保持设备良好的运行状态。2、折弯折弯是灯杆生产中最关键的一道工序，折弯的好坏，直接影响灯杆的质量，而且折弯成型后无法修补的。具体注意如下：21折弯前：首先清除板料上的割渣，保证折弯时无割渣压伤模具。22检查板料的长度、宽度和直度，不直度1/1000，如不直度达不到要求，进行修正，特别是多边形杆一暄要保证不直度。23调整大折弯机折弯深度，确定板料摆放位置。24在板料上正确划线，误差：1mm25正确对线，正确折弯，使管缝达到最小，同时两条边高低不大于5mm。3、焊接焊接时对折弯机后的管坏进行直缝焊接，因焊接是半自动焊接。主要是焊工应有较多的责任性，焊接时应该随时调整焊松
3、位置及基参数。保证焊缝直线度。4、修补打磨修补打磨是对自动焊接后的管坯缺陷进行修补。修补人员应该逐根进行检查，发现有缺陷的地方进行补焊，补焊完成后，再进行修磨，修磨的焊接处应与自动焊缝基本相同。5、整形整形工序包括灯杆的调直及坯杆两头的整圆及多边形对角线尺寸，一般公差：2mm。坯杆直线度误差不超过：15/1000。6、齐头齐头工序是把折弯成的管坯两端修平，保证管口与中心线垂直，不存在角度及高低不平，同时修平后，进行端面磨光。7、装底板点焊底法兰和筋板，关键是保证底法兰与灯杆中心线垂直，筋板与底法兰垂直，同时与灯杆母线平行。8、焊底法兰及筋板焊接要求参照国家标准的焊接工艺，保证焊接质量焊接缝要美
4、观，没有气孔、夹渣。9、开门本工序在工作过程中，必须胆大心细(1)首先要看清图纸确定门的方向，然后按照图纸尺寸定位，尺寸包括：上下、左右，及门框尺寸大小，等离子切割时要心细，保证割缝一直线，同进割下的门板与灯杆配号用电焊烧制。10、焊门条、电器条、锁座焊门条时40mm宽的门条，伸出810mm位置放正，特别是点焊时门条应紧贴灯杆，焊接要牢固。焊电器条及锁座，主要是，按照图纸定好位置，锁座焊在门的中间，误差2mm，保持上面水平，不能超进灯杆。11、弯叉弯叉工序与开门工序有相同性质，应该胆大心细。首先注意门的方向，第二注意起弯点，第三灯叉角度、牵引速度，不能忽快忽慢，确保成品率100。12、镀锌12
5、1镀锌前检验在镀锌前对灯杆表面进行全面检验，是否存在油漆焊接，如存在则加以清洗。122酸洗对灯杆表面进行必要的去油处理，在去油池内浸没1530分钟去油后，在清洗池中再进行清洗干净达两次以上。对灯杆表面作氧化层清洗，在盐酸中的时间为2040分钟以清除氧化层，若表面有局部氧化层，则用工具对其要处理后再酸洗15分钟，酸液成份24小时分析一次。酸洗完后，必须在清洗池中以去除灯杆表面的酸根离子，清洗次数必须在两次以上。123助锌剂当灯杆清洗完成后，进助锌剂池中进行锌处理，温度控制在6070时间为3分钟。助锌剂成份4小时分析一次。124镀锌经水冷却后，为防止镀锌表面产生白锈(氧化锌)，必须对镀锌表面进行铬
6、酸处理，此时，表面产生黄色钝化液，雨水冲淋后，可自然褪表。13、喷塑131打磨：将镀锌杆处表面用抛光砂轮磨平，保证灯杆表面光滑、平整。132调直：将打磨后的灯杆校直及口形的整形，灯杆不直度必须达到1/1000，口径要求小杆1mm、高杆2mm。1 33装门板：1331把所有门板进行镀后的处理，处理包括挂锌、漏镀，及锁孔中的存锌。1332钻螺丝孔时必须电钻与门板垂直，门板四周间隙相等，门板平复。1333螺丝固定后，门板不能有松动，固立必须牢固以防运输途中脱落。134喷塑粉：将装好门的灯杆进行喷房，根据生产计划单要求塑粉颜色喷塑，然后进烘房，烘房温度及保温时间必须严格按各塑粉要求以保证灯杆的附着力和
7、光洁度等质量要求。14、出厂检验出厂检验，由厂部质检员进行，出厂检验员必须按照灯杆检验的项目逐项检验，检验员必须进行记录存档，同时检验单必须车间主任和质检员同时签字后方可发货。1 5、包扎、发货151包扎根据客户需要进行包扎152发货前由仓库，会同财务办好发货前的一切手续。根据合同约定进行对产品的数量、重量、金额进行结算，由财务开出发货单后方可进行发货。 灯具生产工艺流程1、壳体：壳体材料采用ZL102（GB1173-86），材料进厂后，进行化学成分及机械性能抽样检验。2、熔铝：采用数控控制的燃烧加热铝锭，并至熔化状态，严格控制温度，防止铝合金元素的损坏。3、采用1400T大型压铸机进行压铸成
8、型，由于此设备具有压力大、压射力高及压射速度快，锁损力好等优点，能保证熔铝在模具内具有很好的流动性，保证产品外观光滑,质地坚密,无气孔,夹渣、微裂等缺陷。4、整理钻孔采用细粒砂纸对产品局部表面进行抛光，并完成相关钻孔改进工作。5、表面处理由于压铸出的产品表面有油污，通过放进特别的去污液的加热槽体，进行浸煮，取出清洗，再浸煮、清洗，循环几次，产品内外表面的油污、脏物清洗干净，产品外观略有光泽。6、喷塑：喷塑在全自动控制的流水线上完成，流水线上专门配有氧化烘干、喷粉、固化、冷却装置，其质量完全由高质量的设备完成，塑层表面光滑，塑层均匀，附着力高，保证塑层寿命达十年。7、反光罩：采用纯铝板L2M，通
9、过专用模具拉伸成型，表面氧化，具有硬度高、亮度好，反光效率高，保证具有理想的配光曲线。8、灯罩：采用厚度5钢化玻璃经加热成型，具有强度高、重量轻的优点。9、装配：采用模块安装方式，便于维护，使用。电器组件的安装在装配流水线上完成，并经耐压、绝缘、试灯测试。反光罩与灯罩之间采用玻璃胶连接，具有高防护等级性能，能防止蚊虫、灰尘、喷水的进入。灯座采用内换泡结构形式，便于维护。10、灯体与面框作扣攀式连接。LED光源制造工艺和工序一.工艺：a)清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。b)装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用
10、刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。（制作白光TOP-LED需要金线焊机）d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶，对固化后胶体形状有严格要求，这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉（白光LED）的任务。e)焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封装的LED，则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。f)切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。g)装配：根据图纸
11、要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。I)包装：将成品按要求包装、入库。二、封装工艺1.LED的封装的任务将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。2.LED封装形式LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。3.LED封装工艺流程4.封装工艺说明1.芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（
12、lockhill）芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整2.扩片由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。3.点胶在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。）工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料
13、、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。4.备胶和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上，然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。5.手工刺片将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品.6.自动装架自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤，先在LED支架上点上银胶（绝缘胶），然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置，再安置在相应的支架位置上。
14、自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对LED芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。7.烧结烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170，1小时。绝缘胶一般150，1小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。8.压焊压焊的目的将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。LED的压焊工艺有金丝
15、球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力、劈刀（钢嘴）选用、劈刀（钢嘴）运动轨迹等等。（下图是同等条件下，两种不同的劈刀压出的焊点微观照片，两者在微观结构上存在差别，从而影响着产品质量。）我们在这里不再累述。9.点胶封装LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型，选用结合良好的环氧和支架。（一般的LED无法通过气密性试验）如右图所示的TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光LED），主要难点是对点胶量的控制，因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。10.灌胶封装Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LE
