《电子工艺期末考试复习资料讲诉》由会员分享，可在线阅读，更多相关《电子工艺期末考试复习资料讲诉（25页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、名词解释1.碳膜电阻：在陶瓷架表面上沉积成碳结晶导电膜。2.机械零位电阻：当电位器的滑动端处于机械零位时，滑动端与一个固定端之间的电阻应该 是零 。3.独石电容器：是用钛酸钡为主的陶瓷材料烧结制成的多层叠片状超小型电容型。4.品质因数：电感线圈中储存能量与消耗能量的比值5.中周：中频变压器又称为中周6.整流二极管：利用单向导电性把交流电变成直流电。7.带阻尼三极管：将三极管与阻尼二极管、保护电阻封装为一体构成的特殊三极管。8.达林顿管：将两只三极管或更多只三极管集电极连在一起，而将第一只三极管的发射极直接耦合到第二只三极管的基极，依次级联而成。9.绝缘栅型场效应管：由金属、氧化物和半导体组成。
2、10.门极可关断晶闸管：PNPN四层结构，外部引出三个极，阳极，阴极和门极。11.半导体集成电路：在采用半导体工艺技术，在硅基片上制作包括电阻、电容、三极管、二极管等元件并具有某种功能的集成电路12.膜集成电路：是在玻璃或陶瓷片等绝缘物体上，以“膜”的形式制作电阻、电容等无源器件13.焊盘：通过覆铜箔进行处理而得到的元器件的连接点14.丝印层：在PCB的阻焊层上印出文字与符号（大多是白色）层面，由于采用丝印的方法， 故称丝印层15.浸润：是发生在固体表面和液体之间的一种物体现象16.结合层:焊料在浸润过程中，焊料和焊件的界面有扩散现象发生，其结果是在二者界面上形成的一种新的金属合金层，称为结合
3、层17.焊剂：又称为钎剂，焊接时，能够熔化形成熔渣和气体，对熔化金属起保护和冶金处理作用的一种物质18.镀锡：用液态焊锡将被焊金属表面浸润，形成一层既不同于被焊金属又不同于焊锡的结合层19.立碑现象：再流焊中，片式元件经常出现力气现象，称为立碑，又称为吊桥、曼哈顿现象20.BGA:球栅阵列封装，是集成电路采用有机载板的一种封装法21.工艺文件：根据设计文件，图纸及生产定型样机，结合工厂实际而制定出来的文件。第一章（一）电阻器1.电阻器的定义： 导体对电流的阻碍作用称为电阻。电阻器的种类： 普通电阻器 电位器 特殊电阻器电阻器的主要技术指标：标称阻值、额定功率、允许误差等级命名方法：第一部分主标
4、第二部分材料第三部分类别或额定功率第四部分序号 (1).碳膜电阻：碳氢化合物在真空中通过高温分解，在陶瓷架表面上沉积成碳结晶导电膜。 （2）金属膜电阻：在陶瓷架表面,经真空高温或烧渗工艺蒸发沉积一层金属膜或合金膜。 （3）线绕电阻：在磁管上用锰铜丝或镍铬合金丝绕制后，为防潮并防止线圈松动，将其外层用披釉（玻璃釉或珐琅）或漆加以保护。 （4）金属玻璃釉电阻：以无机材料做黏合剂，用印刷烧结工艺在陶瓷基体上形成电阻膜而形成的电阻器。 （5）排电阻：又称集成电阻，在一块基片上制成多个参数性能一致的电阻。2.熔断电阻：这种电阻又叫保险电阻，兼有电阻和熔断器的双重作用。3.水泥电阻：是封装在陶瓷外壳里，并
5、用水泥填充固化的一种线绕电阻。4.电位器也叫可调电阻器，是指阻值在规定的范围内可以连续调节的电阻器，又称电位器。主要技术指标：标称阻值、额定功率、滑动噪声、分辨力、机械零位电阻、阻值变化规律5.几种常用的电位器： （1）线绕电位器：将电阻丝缠绕在涂有绝缘物的金属或非金属的条板上，再用专用工具将其弯成环型，装入基座内，配上带滑动触点的转动系统，则构成线绕电位器。优点：接触电阻低，精度高，温度系数小。缺点：分辨力较差（阻值呈阶梯变化），可靠性差，不适于高频电路。阻值100欧 （2）合成碳膜电位器：是用配置好的悬浮液涂抹在胶脂板或玻璃纤维板上制成的电阻体，能制成片状的半可调电位器、结构较复杂的带开关
6、电位器和精密电位器。优点：阻值连续可调，分辨力高；阻值范围宽(几百欧 几兆欧)；易于制作成符合需要的电阻规律。价格便宜，品种齐全。缺点：功率不能太高，一般做到2 W，否则体积太大；黏合剂是有机物，耐温耐湿性能较差。 （3）有机实心电位器：用有机黏合剂将碳质导电物、填料均匀混合构成电阻体材料，连同引出端和绝缘的塑料粉压制后加热聚合而成。 优点：阻值连续可调，分辨力高（大大优于线绕电阻）； 阻值范围宽(100 欧4.7 MW)；体积小，耐磨、耐热性能好。缺点：温度稳定性较差。 （5）导电塑料电位器：电阻体由碳黑、石墨和超细金属粉、邻苯二甲酸二丙脂树脂（DAP树脂）和交联剂（DAP单体）塑压而成。优
7、点：电阻率比一般电阻体大 3 4 个数量级。特别耐磨，寿命可达500万次；制作工艺简单，分辨力高，平滑性良好，接触可靠。阻值范围宽(10欧 1 MW)，工作温度范围55 +125 C （6）数字电位器：是采用半导体技术制作的集成电路，其电阻变化由电阻阵列与多路模拟开关的选通组合来实现。优点（了解）：尺寸小、功耗低、温度系数小。易失和非易失配置，即掉电后恢复原始状态和保持掉电前状态。接口方式灵活多样，有脉冲增减式和I2C、SPI等计算机接口形式。有的数字电位器（数字电阻）有一个高阻抗选项，使这些电位器还具有开关功能。使用数字电位器(电阻)时应注意:(1) 工作在有效的电压范围内，一般不超过电源供
8、电电压（2 不超过额定的耗散功率。电阻器的选用对于一般的要求，可选用实心电阻的碳膜电阻。实心电阻可靠性较好，能减少设备的维修，除了对电性要求较高的地方，均可以使用。热分解碳膜电阻电性能较好，价格也不贵，可用于一般仪器设备中。对于稳定性和电性能（温度系数、非线性和电流噪声）要求较高的地方，可采用金属膜电阻。在要求精度和对电性能有特殊要求的地方，可采用精密线绕电阻和块金属电阻。 对于高频和高速脉冲电路，一般均用薄膜型电阻，块金属电阻，是唯一既有高精度又有良好高频性能和快速响应的电阻品种，有厚薄膜（金属玻璃）、薄膜（金属膜、氮化膜）以及金属膜电阻网络等。 （二）电容器1.定义：是由两块金属电极之间夹
9、一层绝缘电介质构成。当在两金属电极间加上电压时，电极上就会储存电荷，所以电容器是储能元件（即储存电荷的容器）。2特点：它具有充放电特性和隔直通交的能力。 电容器上的电压不能突变。 电容器的容抗与频率、容量之间成反比。3.作用： 具有通交流阻直流的特性，在电路中的作用主要是耦合，隔直滤波谐振保护旁路补偿，调谐，选频等4.命名方法（1）国产电容器型号命名由四部分组成：第一部分用字母“C”表示主称为电容器。 第二部分用字母表示电容器的介质材料。 第三部分用数字或字母表示电容器的类别。 第四部分用数字表示序号。 （2）国外电容器的型号命名由六部分组成。第一部分用字母表示电容器的类型。 第二部分用数字表
10、示外形结构。 第三部分用字母表示温度特性。 第四部分用字母或数字表示耐压值。 第五部分用数字表示标称容量。 第六部分用字母表示允许偏差。 5.电容器的主要参数：标称容量、允许偏差、额定电压、漏电流、绝缘电阻、损耗因数、温度系数、频率特性。6.标注方法： （1）直标发：体积较小的无极性电容器、电解电容器或体积较大的无极性电容器 如: 1p2表示1.2 pF ; 1n表示1 000 pF; 10n表示0.01 F; 22表示 2.2 F; 如： 1.2、10、100、1000、3300、6800等容量单位均为pF 0.1、 0.22、0.47、0.01、 0.022、0.047等容量单位均为F （
11、2）数码标注法：数码标注法一般为三位数码表示电容器的容量，单位pF 如： 101 表示：10 101 = 100 pF 102 表示：10 102 = 1 000 pF （3）色标法：四环色标法，第一、二环表示有效数值，第三环表示倍乘数，第四环表示允许偏差（普通电容器）。如：棕、黑、橙、金 表示其电容量为10*103pF= 0.01 F，允许偏差为5% 棕、黑、黑、红、棕 表示其电容量为100*102= 0.01 F，允许偏差为1%7电容器的类型 固定电容:无机介质电容器、有机薄膜电容器,、铝电解电容、钽电解电容 微调电容：云母微调电容器、瓷介微调电容器、薄膜微调电容器。 可变电容器：空气可变
12、电容器、薄膜可变电容器无机介质电容器：云母电容器、瓷介电容器、独石电容器6.瓷介电容器（CC）：用陶瓷材料作介质，在陶瓷表面涂覆一层金属（银）薄膜，再经 高温烧结后作为电极而成。优点：1 类瓷介电容器具有温度系数小、稳定性高、损耗低、耐压高等优点。2、 3 类瓷介电容器其特点是材 料的介电系数高，容量大（最大可达0.47 F)、体积小 、 损耗和绝缘性能较 1 类的差。7.涤纶电容器（CL）：涤纶电容器，是用有极性聚脂薄膜为介质制成的具有正温度系数（即温度升高时，电容量变大）的无极性电容。优点：耐高温、耐高压、耐潮湿、价格低。8.聚苯乙烯电容器（CB）：有箔式和金属化式两种类型。优点：箔式绝缘
13、电阻大，介质损耗小，容量稳定，精度高，但体积大，耐热性教差；金属化式防潮性和稳定性较箔式好，且击穿后能自愈，但绝缘电阻偏低，高频特性差。9.聚丙烯电容器（CBB）：用无极性聚丙烯薄膜为介质制成的一种负温度系数无极性电容。有非密封式（常用有色树脂漆封装）和密封式（用金属或塑料外壳封装）两种类型。优点：损耗小，性能稳定，绝缘性10.独石电容器：独石电容器是用钛酸钡为主的陶瓷材料烧结制成的多层叠片状超小型电容器。优点：它具有性能可靠、耐高温、耐潮湿、容量大（容量范围1 pF 1 F）、漏电流小缺点：工作电压低（耐压低于100 V）。 11.铝电解电容器（CD）：有极性铝电解电容器是将附有氧化膜的铝箔
14、（正极）和浸有电解液的衬垫纸，与阴极（负极）箔叠片一起卷绕而成。外型封装有管式、立式。并在铝壳外有蓝色或黑色塑料套。优点：容量范围大，一般为110 000 F，额定工作电压范围为6.3 V450 V。缺点：介质损耗、容量误差大（最大允许偏差+100%、20%）耐高温性较差，存放时间长容易失效。12.钽电容：是一种用金属钽（a）作为阳极材料而制成的。薄膜可变电容器：薄膜可变电容器是在其动片与定片之间加上塑料薄膜作为介质，外壳为透明或半透明塑料封装，因此也称密封单连或密封双连和密封四连可变电容器。优点： 体积小、重量轻。缺点： 杂声大、易磨损13.空气可变电容器（CB）：电极由两组金属片组成。一组
15、为定片，一组为动片，动片与定片之间以空气作为介质。优点：调节方便、性能稳定、不易磨损。缺点： 体积大。14.瓷介微调电容器（CC）：瓷介微调电容器是用陶瓷作为介质。在动片（瓷片）与定片（瓷片）上均镀有半圆形的银层，通过旋转动片改变两银片之间的相对位置，即可改变电容量的大小。优点：体积小，可反复调节，使用方便。15. 薄膜微调电容器：薄膜微调电容器是用有机塑料薄膜作为介质，即在动片与定片（动、定片均为半圆形金属片）之间加上有机塑料薄膜，调节动片上的螺钉，使动片旋转，即可改变容量 优点：体积小，重量轻，可反复调节，使用方便。16.电容器的代用原则：电容器的容量基本相同；电容器的耐压不低于原电容器的耐压值；对于旁路电容、耦合电容，可选用比原电容量大的电容器代用。在高频电路中的电容，代换时一定要考虑频率特性，应满足电路的频率要求。17.电容器的使用注意事项：
