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1、Feb. 2004,新人共識訓練 靜電防護,俞端智 AndrewYu Product Engineering Section Engineer Manufacturing Technology Department Ext.2673 E-Mail:andrewyu.tw,Feb. 2004,靜電破壞影響,目前台灣進入高科技的領域中，靜電放電(ESD)對微次米半導體所造成之破壞，如燒毀、打穿、劣化金屬層或破壞產品淺在性的失效等。在其他層面，靜電會產生高壓放電(火花)以及灰塵吸附問題，易造成爆炸、電擊等危安事件，這些問題除了導致企業成本之提升，亦影響到企業形象損失。且現今企業已導入ISO品質認證，
2、因此靜電防護工程為當前重要的課題，對於靜電破壞更需重視及防患。,Feb. 2004,靜電產生的方式,摩擦帶電 剝離帶電 流動帶電 攪拌帶電 沈降帶電 噴出帶電 感應帶電,Feb. 2004,靜電產生原因-1,摩擦-電荷遷移,Feb. 2004,靜電產生原因-1,Triboelectrification ： 當兩物體接觸時，電荷會遷移至相對地吸附力較強的一方。,Feb. 2004,靜電產生原因-2,接觸和分離,Feb. 2004,靜電產生原因-2,導體的接觸帶電 在帶電導體表面，靜電荷能自由流動。當它跟一中性導體接觸時，帶電導體上的靜電荷會跑至中性導體上，已達至雙方電荷平衡，因此該中性導體遂成為
3、帶電導體。,Feb. 2004,靜電產生原因-3,感應帶電-電荷吸引,Feb. 2004,靜電產生原因-3,導體被感應而帶電 若一帶電導體A放近於中性導體B ， B上的同性電荷會排至B的背面，而異性電荷則會面向A。 若此時B接地，異性電荷會從地吸引上來，中和B背面的電荷。 若B的接地突然斷開，則B會殘留過多的異性電荷，做成B的感應帶電。,Feb. 2004,影響靜電產生的因素-1,物體之種類 物體本身特性影響，致使不同物體互相接觸分離，產生靜電之大小與極性有所不同。 雜物及不純物 一種物體中混入雜物或不純物，會使物體產生較多的靜電；若雜物或不純物能增加物體的導電性，亦會增加物體本身靜電的散逸速
4、度。 物體表面情況 物體表面粗糙或有汙染物、氧化物等，均會增加靜電的產生。,Feb. 2004,影響靜電產生的因素-2,物體運動時間 物體初次或初期運動時，產生較大的靜電；重覆或持續運動時，產生的靜電較小。 接觸面積及壓力 物體接觸面積越大，靜電的產生越大；物體接觸面的壓力越大，靜電產生也越大。 分離速度 兩種物體分離速度越大，產生的靜電越大。,Feb. 2004,如何感測靜電,靜電的測量單位：V(伏特) 目測：火花產生(超出2KV) 人體觸摸：(超出3.5KV) 晶圓或產品表面有過多的particles 最準確方式：靜電測試器,Feb. 2004,如何消除靜電,Corona discharg
5、e尖端放電 利用尖端放電產生正負離子，以中和方式消除表面上的靜電。,Feb. 2004,如何消除靜電,接地 只適用在導體接地，非導體無法接地 增加環境溼度 無法在無塵室內增加溼度 幅射型靜電消除 限制在某些機台內 尖端放電型靜電消除 業界已廣泛使用多年,Feb. 2004,如何消除環境周圍的靜電,工作環境清除絕緣體物品 例如塑膠，壓克力等產品 盡量利用防靜電容器(105109/SQUARE) 在製程機台內部加裝靜電消除器(例如移動晶圓後) 如機台外殼有面積廣大的壓克力或玻璃時，須消除所產生的靜電 半成品儲存區(精密產品)須有防靜電設施 人員，機台必須有接地措施 盡量避免使用一般空氣槍，改用靜電
6、消除空氣槍,Feb. 2004,材質靜電產生特性,Feb. 2004,靜電產生 VS 環境溼度,Feb. 2004,ESD,ElectroStatic Discharge (ESD) ESD is the transfer of electrical charge between two bodies at different potentials，either through direct contact or through an induced electrical field.,Feb. 2004,自然界靜電放電現象,Feb. 2004,人體靜電放電現象,Feb. 2004,靜電的破壞
7、,靜電放電(ESD) 產生高溫電位差，造成IC損壞 發生在IC製程或使用中，熱崩潰，功能劣化。 靜電吸引(ESA) 微汙染，灰塵附著在線路上，造成短路 光學工業，造成品質不佳 成本問題，客戶抱怨，產品形象受損,Feb. 2004,IC靜電耐電壓表,Feb. 2004,靜電破壞-擊穿,Feb. 2004,EOS,Electrical OverStress(EOS) EOS is the number one cause of damage to IC components.,Feb. 2004,靜電破壞-燒毀,Feb. 2004,FROM CEI/IEC 61340-5-1,Example Of
8、 an EPA,Groundable wheels,Groundable surface,Wrist-strap tester,Footwear tester,Footwear tester foot plate,Wrist cord and wrist bond,EPA ground cord,EPA ground,Earth bonding point(EBP),Groundable point of trolley,ESD protective footwear,Ionizer,Working surfaces,Seating with groundable feet and pads,
9、Floor,Garments,Shelving with grounded surfaces,Groundable racking,EPA sign,Machine,Feb. 2004,Outfitting An Effective Workplace,ESD protective clothing/smocks. Electrostatic shielding containers or totes. Antistatic or dissipative carriers. Dissipative table mat. Personal grounding. ESD protective fl
10、oor or mat.,Feb. 2004,靜電防護對策,SIGH觀念 S=Surround(包圍)使用防靜電材料包裝及使用導電工具箱 I=Impoung(禁止)禁止帶靜電物體接近IC ，禁止使用帶電包材及無防靜電設備人員接觸工作環境 G=Ground(接地)人體必須帶腕帶，靜電衣及鋪設導電地磚 H=Hound(偵測)經由教育，工作人員能立即有效防範及偵測靜電破壞,Feb. 2004,廠內員工的靜電防護(一),Anti-static Garment(防靜電衣) Anti-static/Slip Gloves(防靜電手套) Anti-static Wrist Strap(導電腕帶) Anti-s
11、tatic Slippers(導電鞋) ESD/EOS基本防護訓練,Feb. 2004,廠內員工的靜電防護(二),防靜電手套,防靜電衣,導電鞋,導電腕帶,Feb. 2004,廠內環境的靜電防護(一),Ionizer(離子風扇) ESD Ground Line(靜電接地線) Conductive Floor Mats(導電地板) Conductive Table Mats(導電桌墊) Temperature Control(溫度控制) Humidity Control(濕度控制),Feb. 2004,導電桌墊,導電地板,離子風扇,藍色靜電線,廠內環境的靜電防護(二),Feb. 2004,重點提醒,導電鞋不能穿到餐廳、地下室、碼頭、休息區等非靜電防護區域。 碰觸產品跟零件時一定要戴上防靜電手套。 進入EPA(靜電防護區)需穿防靜電衣、導電鞋。 測試產品時須穿戴防靜電手套、導電腕帶。,Feb. 2004,Q & A,Feb. 2004,3Q,
