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1、印刷电路板的焊接焊接教育学科集技術部基幹技術目次解说1前言1用词的说明1什么是锡接合2手工焊接的因素和影响21. 各因素的基本知识3(1)锡3(2)松香4(3)母材4(4)热量42. 手工焊接作业的实地操作5(1)准备5(2)烙铁的拿法5(3)锡丝的拿法5(4)烙铁的接触方法5(5)供给锡丝的方法5(6)撤烙铁的方法6(7)母材的保持6(8)烙铁尖的清洗63. 焊接的次序7(1)接触烙铁 7(2)供给锡丝 7(3)撤锡丝 7(4)撤烙铁 7(5)结束焊接74. 部品的使用75. 焊接的检查76. 焊接的不良87. 焊接的卫生安全9焊接教育学科集技术部基干技术印刷电路板的焊接解 说本学科教育的目
2、的是,为了使在兄弟公司中从事向电子产品中所使用的印刷电路板上,用手工进行一般焊接作业的工作人员在接受印刷电路板焊接一般技能认定时,能够预先认识到学习技能时的重点,并确实能够将技能学到手。并且,在接受认定之后,从事焊接作业的时候,为了随时可进行信赖性高的焊接作业,希望反复学习焊接的基本知识。 但,在接受焊接社内技能检定级、级时,使用标准微焊圈技术事前学习。前 言由于焊接的作业简单,没有人不知道烙铁,焊锡以及被焊接的部品等,其普及程度非常高。可以说我们周围中存在的几乎所有产品中的电路板上的部品都是用锡所焊接的。从表面上看焊接作业是一种谁都可以干的工作,所以时常不受人们的重视,但是,在无视焊接的作业
3、原理之下的作业方法,不可能进行准确的并且有信赖性的焊接。接 合 结 合信赖性 在所定期间内能够保持其功能在电子产品中有数百,数千、高性能的产品中甚至有数万,数百万的焊接点,如果其中的一个点焊接不良,就造成产品的不良,所以要求每一个焊点都要具有高度的信赖性。为此，希望学习一下焊接的组成，作业顺序以及加深焊接不良等有关基本知识，以便能正确进行焊接。用词的说明部品面 ： 基板中插有许多部品的一面焊接面 ： 部品表面的另一面（反面）松香 ：向基板上焊接电子部品时所使用的树脂系列催化剂引脚 ：为使与外部电路连接所露出的电子部品脚插孔 ：为了在基板的表面反面以及其内部层之间的电路的接通所打的通孔平面 ：在
4、插孔的周围为了焊接所设的平面部印刷线路 ：在基板表面上配线的线路保护膜 ：为了保护不需要焊接的地方所涂的树脂圆脚 ：焊接部的焊锡形状像长裙的下摆摊开的状态一样1圆脚的边缘 ：接续表面的边缘部裂 纹：凝固时间差、固体収缩时焊接表面易产生皱纹状的裂缝剥 离 ：凝固时间差、固体収缩时焊接圆脚部形成平面剥离的状态什么是锡接合圆脚 浸湿不好状态 浸湿状态 母材 锡 在电子基板母材中是指引脚，平面。水在玻璃上扩散为一层薄薄膜的状态，如果像树叶上的水株的状态的话被认为不良溶化。焊接就是锡有光泽地在下摆摊开圆脚上的结果。焊接是指用锡可溶化的温度将其加热溶化在被焊接金属（母材）之间的焊接部位，并使焊锡充分溶化与
5、被焊接物密切结合的作业。手工焊接的因素和影响焊接作业有个因素，必须认真理解这些因素给焊接结果所带来的影响，随时可以在适当的条件下进行正确的焊接。个因素是，电子基板的手工焊接时有以下几个事项。因素对象物所受的影响锡锡线种类、供给量松香线锡（内部装有松香的锡）内的松香液体松香（一般用笔来涂）活性度（具有功能的期间）热量母材平面、引脚面积、粗细（热容量）污垢（灰尘、油脂）氧化膜热量烙铁烙铁的容量（瓦数）烙铁尖温度、烙铁尖形状烙铁接触时间 这里的锡和松香要使用印刷配线板组装技术标准中规定的认定平。另外、烙铁的选择和使用条件也是要表示出基本的条件21.各因素的基本知识(1)锡锡的状态电子机器焊接中所使用
6、的锡是，锡（Sn）及银（Ag）和铜（Cu）的合金。这种合金根据锡及银和铜的配合比的不同其完全溶解状态的温度不一，凝固途中的凝固状态也不同。下图是锡的状态图。从这个状态图中可知当锡9（）、银（）、铜（）的时候焊锡以为界限可从溶化的状态迅速恢复到固体状态。但，因比共晶焊锡加热量大所以焊接后需要冷却。锡丝的等级 级锡氯分少，在本公司可以使用的锡。 级锡氯分多（以上），有腐蚀问题，本公司不使用。线锡的构造松香锡线锡加热后松香流出是一种向锡芯的中心部注入松香的线锡，接触到加热的金属材料时，首先内部的松香溶化流出，之后锡溶化分散。 线锡的构造和功能 线锡3(2)松香什么是松香一般是以松脂为主成分的液体树脂
7、状的东西，在焊接的时候依次作用于母材和锡，对金属之间的良好焊接起着重要的作用的材料。锡丝里的松香在80时软化，130时溶化，所以可在锡溶化之前作用于母材。但是，加热时间过长进入过热状态的时候，松香失去其作用（活动能力），焊接的结果变坏。松香的作用根据焊接作业的顺序有以下三个作用。1）除去母材表面上的氧化膜分解氧化膜并利用溶化扩散时的力量将其清除。2）防止在加热中的氧化覆盖清除氧化膜后的母材表面，使其不氧化。覆盖在潜入松香下部的锡表面上，不使锡与空气接触。3）降低锡的表面张力通过1）和2）的作用提高了锡的流动性，达到密切溶化的结果。(3)母材锡的表面状态在引脚和平面的表面上产生一层肉眼辩别不清的
8、很薄的氧化膜，它是由母材金属与空气中的氧气反应而形成的。并且，在氧化膜的上面多数还附着有污垢，手上的油脂等东西。必须借助于松香的作用，来去除这些东西。在进行焊接作业时用手直接作业容易将手上的油脂附上，作业的时候需要带上棉手套。(4)热量母材的热容量由于在印刷电路板上与焊接平面相接的印刷线路有大小之分，同时又由于在所要焊接的部品的引脚部位也有粗细薄厚之别，所以在这些母材上加热溶化焊锡时需要的加热温度也会有所不同。烙铁在焊接的时候，把母材双方的需要接续的部分同时加热到焊锡可溶化的温度，之后，向这个部分提供锡丝进行焊接。使母材加热时所用的工具是烙铁。希望能够认识到烙铁是把母材加热时所用的工具，而不是
9、溶化锡的工具。烙铁的条件向母材加热的热量要根据烙铁的容量（瓦数），烙铁尖的温度，烙铁尖的形状，烙铁与被焊接物的接触状态（与母材之间的角度以及位置），接触时间（到提供锡之前的时间）来进行调整。有关以上所述的烙铁与被焊接物的接触状态和接触时间两项，一般来说容易出现由作业人员自己掌握的倾向。所以必须时刻把握到焊接时的适当条件并遵守其条件。4手工焊接作业的实地操作(1)准备 确认准备防静电用的静电带，接地线，以及导电鞋和导电垫。 确认排烟装置（排烟通道，桌上排烟器）的正常工作。 调整烙铁尖清洁器的海绵的水量当用手指按动时稍微溢出一点为适。 烙铁尖的温度的测试和调整 使用烙铁尖温度计将烙铁尖的温度调节器
10、到作业指示表上 所指定的温度。（技术标准中规定在作业之前要进行检查） 作业用治具工具的点检 母材的保护和为了安全卫生带上棉手套。烙铁 锡线 (2)烙铁的拿法象拿铅笔一样拿住烙铁，使手腕能够自由的移动。(3)锡线的拿法用拇指和食指轻轻的夹住离锡线头部35cm的部分， 拿法 再用中指自由的向前方提供焊锡。(4)烙铁的接触方法为了使热量能够顺利传递，使用烙铁尖和平面以及引脚的接触面积大的接触方法。在此，必须通过调整平面和引脚与烙铁尖的接触角度，变化接触面积，对热容量不同的母材加同样的热量。热量大的地方是烙铁的根烙铁的接触方法 但是，此时如果用烙铁尖摩擦平面会造成热传递能力差的结果，用力过大时可能剥落
11、焊接平面，所以不要进行摩擦。或，当烙铁尖碰到基板时会伤害基板。(5)锡线供给的方法等到平面和引脚部位的温度达到焊锡可溶化的温度时， 向烙铁尖所接触的地方提供适量的锡，确认焊锡的溶化程度后，撤回锡线。（有关提供焊锡量参照下图）锡线供给的方法 如果在平面和引脚部位的温度还不充分高的时候提供显著过热 过热 适温 锡后，到锡溶化为止的时间变长，松香达到过热状态失去其作用，造成渗透不良，刺焊，（参照下页）以及锡线表面氧化等的恶劣状态。并且，还要注意当使锡线直接接触烙铁尖时，松香被急有刺的焊接、残留糖色的松香仅残留部分黑茶色的松香锡被氧化成白色无松香残留 聚加热，使其急速膨胀带着溶化后的锡四处飞散，在焊接
12、部位的周围会遗留下许多锡珠。锡的量 浸湿不良 5少 适量 过剩(6)撤回烙铁的方法 刺焊供应焊锡以后如果长时间持续对其进行加热，会造成刺焊表面的劣化，所以当焊锡溶化并扩散后立即（0.5秒1秒后）以接触角度相同的角度撤回烙铁。(7)母材的保持 蠕动焊从开始焊接起到焊锡凝固之前绝对不能移动引脚以及引脚线。在焊锡冷却凝固之前，一旦移动母材或使母材振动时，移动量微弱时会造成蠕动焊接，移动量过大时会造成母材与焊锡之间以及焊锡与焊锡之间的裂缝，所以要十分注意。(8)烙铁尖的清洗在焊接作业中，松香的炭化物以及焊锡的氧化物等遗留在烙铁尖上，为此会造成焊接结果不良，所以要用海绵的一角（含有水分的海绵）擦烙铁尖。作业中要随时注意海绵中的水量，时刻进行调整不使其干燥。但是，海绵中的水分过多，或频繁的清洗烙铁尖时，会造成烙铁尖的温度降低（下图所示），降低焊接的质量以及焊接作业效率，所以需要注意。焊接的温度状态下图表示在焊接的时候，烙铁尖和母材的温度变化状态。在烙铁尖接触到母材的时候，由于烙铁尖的热量被传递给母材，所以其温度急剧下降，之后又逐渐恢复。当烙铁接触到母材时，母材的温度开始上升，但
