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1、习 题 1一、填空题(附加)1.可靠性是指产品在规定的时间内和规定的条件下，完成规定功能的能力。2. 通常所说的“三防” 是指：防潮湿、防盐雾和防霉菌。3. 物体的吸湿有四种形式：扩散、吸收、吸附和凝露。4. 防潮湿措施有憎水处理、浸渍、灌封、密封等方法。5.表面覆盖层按其性质可分为以下三类：金属覆盖层、化学覆盖层、涂料覆盖层。6. 化学覆盖有：发蓝（黑）、氧化、钝化、阳极氧化和磷化等。7. 传热的基本方式有三种，即传导、对流和辐射。8.电子产品常用的散热方法有：自然散热、强迫通风散热、液体冷却、蒸发冷却和半导体制冷等。9. 减振器的物理作用还可以这样来理解，因为振动是方向不断改变的机械作用，
2、当装上适当的减振器后，减振器能将支撑基座传来的机械作用的能量储存起来，并缓慢地传到产品上去，当还来得及将全部量传给产品时，支撑基座又开始反方向运动了，这时能量由减振器重新交还给支撑基座。以后又重复前面的过程，如此循环下去，就使产品所受的振动作用大为减小。10. 对于磁场屏蔽：当频率较低时，屏蔽作用是屏蔽物对磁路分路，应采用相对导磁率高的铁磁材料做屏蔽物；当频率高时，屏蔽作用是屏蔽物对磁场的排斥，应采用导电性能好的金属材料做屏蔽物。二、选择题(附加)1.大功率晶体管不能和（ C ）靠得太正。A.大功率电阻 B.高压电容 C.热敏元件 D.导线2.正方形比圆形屏蔽罩对振荡电路参数的影响（ B ）。
3、A.要大 B.要小 C.不便 D.可大可小3.下列元器件中（ D ）要远离大功率电阻。A.瓷片电容 B.高压包 C.大功率三极管 D.热敏电阻4.电磁屏蔽一般采用（ A ）材料。A.金属 B.塑料 C.玻璃 D.云母5.高频变压器通常用( B )做铁芯.A.硅钢片 B.铁氧钢 C.塑料 D.空气6.高频系统中的紧固支撑零件最好使用（ C ）。.金属元件 .塑料 .导电性强材料 .高频陶瓷7.散热片一般要远离（ C ）。.晶体管 .电容器 .热敏电阻 .电源变压器三、判断题(附加)1.屏蔽件不可以接地。（ ）2.电容器应进行屏蔽以减少干扰。 ( )3.霉菌对电子产品没有危害。( )4.生产条件对
4、电子产品没有要求。( )5. 磁场屏蔽时可以不接地。（ ）6. 产品的可靠性与经济性无关。( )7. 盐雾会使设备内的零部件造成短路、漏电，但不会造成运动部分的磨损。( )8.传导散热与材料有关，而与温差无关。( )四、综合题1.电子产品主要有哪些特点？电子产品的特点可归纳为以下几个方面：（1）具有“轻、薄、短、小”的特点，使它在知识、技术、信息的密集程度上高于其它产品。知识和技术的密集，导致物化劳动的密集，因而产品附加价值也高。（2）使用广泛。目前已广泛用于国防、科技、国民经济各个部门以及人民生活等各个领域，并且用于高空、地下、沙漠、海洋。因此，工作环境十分复杂，往往要在恶劣气候等条件下工作
5、。（3）可靠性要求高，对军用及航天设备，可靠性要求更高，否则会带来不可弥补的损失。（4）精度要求高，控制系统复杂。当代科学技术的许多进步和人类征服自然的辉煌成绩，往往都是由电子产品的高精度和高度自动化带来的成果。2.生产条件对电子产品提出哪些要求？生产条件对产品的要求有以下几个方面：（1）产品中的零件、部件、元器件的品种和规格应可能地少，尽量使用由专业厂生产的通用零部件或产品。因为这样便于生产管理，有得于提高产品质量并降低。（2）产品中的机械零部件，必须具有较好的结构工艺，能够采用先进的工艺方法和流程。原材料消耗低，加工工时短，例如零件的结构、尺寸和形状便于实现工序自动化。以无屑加工代替切削加
6、工。提高冲制件、压塑件的数量和比例等等。（3）产品中的零部件、元器件及其各种技术参数、形状、尺寸等到应最大限度地标准化。还应尽可能用生产厂以前曾经生产过的零件，充分利用生产厂的先进经验，使产品具有继承性。（4）产品所使用的原材料，其品种规格越少越好，应尽可能少用或不用贵重材料，立足于使用国产材料和来源多、价格低的材料。（5）产品（含零部件）的加工精度和技术条件要求要相适应，不允许无根据地追求高精度。在满足产品性能指标的前提下，其精度等级应尽可能低。装配也应简易化，尽量不搞选配和修配，力求减少装配工人的体力消耗，同时也便于自动流水生产。3.什么是可靠性？产品的可靠性包括哪些内容？可靠性是指产品在
7、规定的时间内和规定的条件下，完成规定功能的能力。产品的可靠性包括固有可靠性、使用可靠性及环境适应性三类。4.提高电子产品的可靠性一般采用哪些措施？提高电子产品可靠性的措施：根据电路性能的要求和工作环境条件选用合适的元器件，使用条件不得超过元器件电参数的额定值和相应的环境条件并留有足够的富余量。尽可能压缩元器件的品种和规格数，提高它们的复用率。除特殊情况外，所有电子元器件都应按不同要求经过必要可靠性筛选取后，才能用到产品中去。仔细分析比较同类元器件在品种、规格、型号和制造厂商之间的差异，择优选用，并注意统计、积累在使用和验收过程中元器件所表现出来的性能与可靠性方面的数据，作为以后选用的重要依据。
8、合理设计电路，尽可能选用先进而成熟的电路，减少元器件的品种和数量，多用优选的和标准的元器件，少用可调元件。合理地进行结构设计和严格生产制造工艺。产品在进行结构设计时，要充分考虑当前电子工业发展中的新工艺、新材料、新技术，尽可能采用生产中较为成熟的结构形式，有良好的散热、屏蔽及三防措施，防振结构要牢靠，传动机构灵活、方便、可靠，整机布局合理，便于装配、调试和检修。加强生产中的质量管理。合理贮存和保管。产品的贮存和运输必须按照规定的条件执行，不然的话，会在贮存和运输的过程中受到损伤。保管也是如此，必须按照规定的范围保管，如温度、湿度等都要保持在一定范围之内。合理使用。在使用产品之前必须认真阅读说明
9、书，按规定条件操作。定期检验和维修。定期检验可免除仪器在不正常或不符合技术指标时给使用造成差错，也可避免产品长期带病工作以致造成严重损伤。5为什么对元器件进行老化筛选可以提高产品的可靠性?因为电子产品的硬件故障大都直接以元器件的各种损坏或故障的方式表现出来。一方面是由于元器件本身的缺陷造成的，而另一方面是对元器件选用不当所致。老化筛选的目的是从一批元器件中选出可靠性较高的元器件，淘汰有潜在缺陷而导致早期失效的产品。理想的筛选是剔除所有潜在缺陷的元器件而不使良好的元器件受到损伤。因此，元器件必须经过严格检验和老化筛选，以排除早期失效的元器件，提高电子产品可靠性。6.说明可靠性与经济性的关系，其对
10、实际生产有如意义？可靠性与经济性是一个辩证关系，为了提高产品的可靠性，就要在材料、工艺、设备和管理等方面采取相应措施，这就导致生产和科研费用的增加，但使用维护费用却随着可靠性的提高而降低，因而总的费用却不一定增加。如果可靠性指标定得适当，总费用可达最低水平。反之，若可靠性指标低，就必须增大使用和维修费用，总费用仍有可增加，使经济性变差。这对实际产品开发、产品生产以及产品使用都具有指导意义。7说明潮湿的机理，潮湿对电子产品有哪些危害？通常采取哪些防潮措施？ 物体的吸湿是由于物体周围空气中水蒸汽的分子运动，一部分水分子会被吸附在物体表面上，形成一层水膜，并随着空气相对湿度的增高，水膜厚度也增大。这
11、层水膜再通过扩散、吸收、吸附、凝露形式进入物体内部。潮湿将导致电子产品的表面电阻率下降，绝缘强度降低，甚至发生漏电、短路和损坏。潮湿还会引起材料腐蚀、霉烂和金属生锈。防潮湿措施主要有憎水处理、浸渍、灌封、密封等方法。8.盐雾对电子产品有哪些危害？如何防盐雾？盐雾的危害性主要是对金属及各种金属镀层的强烈腐蚀。防盐雾的方法主要是给金属进行有效的电镀，即严格电镀工艺保证镀层厚度，选择适当的镀层种类。9霉菌对电子产品有哪些危害？如何防霉菌？霉菌侵蚀的结果，一般是降低材料的机械强度，严重时可使材料腐烂脆裂。另外可改变材料的物理性能与电性能；侵蚀金属或金属镀层表面，使之表面被污染甚至引起腐蚀。许多有机绝缘
12、材料霉菌侵蚀后，由于分泌出酸性物，而使绝缘电阻大幅度降低。霉菌的侵蚀尤其易使某些灵敏的电子线路的频率阻抗特性发生恶劣变化。此外，霉菌还会破坏元件和设备的外观，以及给人的身体造成毒害作用。防霉措施：密封防霉。将设备严格密封，并加入干燥剂，使其内部空气干燥、清洁。控制环境条件，防止霉菌滋生。应用防霉剂。10.电子产品中常采取哪些散热方式？各有何特点？在电子产品中常用的散热方法有：自然散热、强制风冷散热、液体冷却、蒸发冷却和半导体制冷等。自然散热方法最简便，主要是在结构上进行合理的热设计，将电子产品内部的热量畅通无阻地，迅速地排到电子产品外部，使产品工作在允许温度范围内。强制风冷是利用风机进行鼓风或
13、抽风，提高产品内空气流动的速度，增大散热面的温差，散热效率较高、便于实现。液体冷却。由于液体的导热系数、热容量和比热都比空气大，利用它作为散热介质其效果比空气要好。蒸发冷却就是利用液体在汽化时能吸收大量热量的原理来冷却发热器件的，这种方法散热效率高，但结构复杂、成本高。半导体致冷没有机械传动部分、不需致冷剂，所以，工作无噪声、无振动，同时易于实现自动调节、致冷与加热转换。11.机械作用对电子产品带来哪些影响？一般采取哪些防护措施？机械作用对电子产品的影响主要是：元器件损坏失效或电参数改变；结构件断裂或变形过大；金属件的疲劳等。为了防止机械作用对电子产品产生不良影响，必须采取减振缓冲措施：（1）
14、消除振源减弱或消除振动和冲击的干扰源。例如电动机要进行单独隔振，对旋转部件应进行动平衡试验，消除因制造、装配或材料缺陷造成的偏心引起的离心惯性力。（2）结构刚性化当激振频率较低时，应增强结构的刚性，提高电子产品及元器件的固有频率，以达到电子产品及元器件的固有频率远离共振区。提高元器件、部件和结构件的抗振动、冲击能力。采取各种措施增加元器件、部件和结构件的强度和刚性。（3）隔离在振动源与敏感元件之间引入隔离措施。虽然振动和冲击是两种不同性质的机械因素，但在结构设计时，往往只采用一种装置来隔离振动和冲击的影响，这种既能减振又能缓冲的机械结构称为减振器。12.对电子产品中的元器件，可采取哪些减振缓冲
15、措施？导线和电缆。通常都尽量将几根导线编扎在一起，并用线夹作分段固定，以提高其固有频率，提高抗冲击振动能力。但单线连接有时是不可避免的，这时使用多股导线比单股硬导线好，跳线不能过紧也不能过松。继电器。对舌簧型继电器，应该使触点的动作方向和衔铁的吸合方向，尽量不要同振动方向一致。晶体管。小功率晶体管一般采用立装，为了提高其本身能抗冲击和振动能力，可以卧装、倒装，并用弹簧夹、护圈或粘胶（如硅胶、环氧树脂）固定在印刷板上。为了提高大功率晶体管的抗振能力，应把晶体管连同散热器一起用螺栓固定在底板或机壳上。电容器和电阻器。小电容器一般采用立装和卧装两种方式，卧装抗振能力强，为了提高其抗振能力，立装应尽量剪短引线，最好垫上橡皮、塑料、纤维、毛毡等；卧装可用环氧树脂
