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1、XXXXXXXX有限公司 发行产 品 硬 件 设 计 规 范 文件编号：XXXXXX版本生效日期核 准审 核编 写1.72000/3/17 至少以下部门或地点必须持有该文件之部分或全部 公司领导（6） 品质工程部 工业设计部 通信产品研究部 网络产品研究部 瘦客户机研究部 移动计算研究部 收 文： XXX* 非 经 本 公 司 同 意 ， 严 禁 影 印 * XXXXXXXX有限公司产 品 硬 件 设 计 规 范文 件 编 号XXXXXX文 件 目 录版 次17页 次1/1序 号文 件 细 目页 数备 注1硬件设计工作流程规范10附件5页，附表2页2硬件系统设计原则23电源设计规范24EMC设
2、计规范35PCB布线图设计规范36波峰焊对PCB布板要求27用PADS设计PCB布线操作流程128用Candence 设计PCB布线操作流程129SMT设计规范710产品硬件安全设计规范311硬件审核规范212硬件设计文件输出规范6附表4页13硬件版本制订规范114附则：本规范经呈总经理核准后，自生效日期起执行，修改时亦同。附则不另外制作收 文： 05-02C* 非 经 本 公 司 同 意， 严 禁 影 印 * XXXXXXXX有限公司产品硬件设计规范文件编号XXXXXX文 件 修 订 履 历 表页 次1 序次修订页次修 改 内 容 摘 要新 版 次01/1. 硬件设计工作流程规范：增加附件一
3、：STAR-510G终端硬件测试规范； 附件二：STAR-510G终端硬件模块测试。1.102121. 增加硬件版本修订规范；2. 目录相应修改。1.20311. 修改附件一6.1中抗电强度及取消表格。1.30481. 取消原 “PCB的SMD布板规范”, 增加 “SMT设计规范”。1.40581. 修订 “SMT设计规范”全篇。1.50681. “SMT设计规范”增加焊盘及白油图的排版原则；2. 增加“波峰焊对PCB布板要求”。3. 目录相应修改。1.60791. 在“SMT设计规范”中作以下变更：1.1 增加拼板及工艺边的具体要求和方法；1.2 变更基标的说明；1.3 变更部分片式元件焊盘
4、要求。1.4 页数增加为7页。2. 相应修订目录。1.7收 文： 05-03C* 非 经 本 公 司 同 意， 严 禁 影 印 * XXXXXXXX有限公司产 品 硬 件 设 计 规 范文 件 编 号WI C026硬 件 设 计 工 作 流 程 规 范版 次1.1页 次1/31.名词解释： 1.1时序图：一般以时钟或某一信号为参照物，描绘出各输入/输出信号之间的时间关系图。2.硬件设计工作流程图：责 任 者流 程 图使 用 表 单 做PCB板，粗调 关键电路模块及关键部品实验 各模块详细电路设计 完整电路设计的确定 审 核 PCB印制板设计 编写调试软件,调试各模块硬件 修改硬件电路及改板 并
5、做第二轮PCB布板 A PCB审核 审 核 硬件总体设计 各模块逻辑关系及主要时序关系设计项目组长项目组成员项目组成员项目组成员项目组长项目组成员项目组长项目组成员项目组长项目组成员项目组成员项目组长新产品项目规划表模块详细设计说明书硬件模块调试报告产品硬件测试报告电路图输出JOB及光绘文件硬件模块调试报告产品硬件测试报告电路图及JOB文件 收 文： 05-05C*非 经 公 司 同 意, 严 禁 影 印* XXXXXXXX有限公司产 品 硬 件 设 计 规 范文 件 编 号WI C026硬 件 设 计 工 作 流 程 规 范版 次1.1页 次2/3 改板提供样机 审 核 做非常规性能可靠性实
6、验项目组成员部门主管项目组长 A硬件模块调试报告产品硬件测试报告3.内容： 3.1项目组员依“新产品项目规划表”进行各模块逻辑及主要时序图设计。并填写“模块详细设计说明书”(附表一) 3.2可参考“硬件系统设计原则”进行。设计时应充分考虑EMC设计，见“EMC设计规范”。 3.3关键电路及关键部品的选择时应先做实验，并填写“硬件模块调试报告”(附表二)。 3.3.1 调试报告内容应包括: (1) 模块的性能指标 (2) 测试方法 (3) 测试过程记录及结果 3.3.2 若拟制者与实验者不同, 应予以说明, 由项目组长审核. 3.3.3 现以STAR-510G终端为例， 见附件一，附件二。 3.
7、4 非常规性能可靠性实验，主要做性能指标如modem加各种损伤下的吞吐量试验等。 3.5 PCB的设计 应考虑外壳的尺寸结构，并充分考虑抗干扰、FCC、安规等方面的因素。 具体见“PCB布线图设计规范”及“PCB的SMD布板规范” 3.6电原理设计在微机上采用ORCAD，在工作站上用CANDENCE的CONCEPT软件设计。 收 文： 05-05C *非 经 公 司 同 意, 严 禁 影 印*XXXXXXXX有限公司产 品 硬 件 设 计 规 范文件编号WI C026硬 件 设 计 工 作 流 程 规 范 版次 1.1 页 次 3/33.7 样机评审时应提供“产品硬件测试报告”(附表二), 内
8、容应包括针对硬件总体规划中主要性能指标进行测试得出的结果. 若拟制者与实验者不同应予以说明, 由项目组长审核.4.附件: 附件一:STAR-510G终端硬件测试规范 附件二:STAR-510G终端硬件模块测试5.附表： 附表一：硬件模块详细设计说明书 (04-15) 附表二：硬件模块调试报告/产品硬件测试报告 (04-16) 收 文:_ 05-05C*非 经 公 司 同 意, 严 禁 影 印* XXXXXXXX有限公司硬 件 设 计 工 作 流 程 规 范文 件 编 号WI C026附件一：STAR-510G终端硬件测试规范版 次1.3页 次1/2 本规范专为STAR-510G终端的硬件测试而
9、编写， 目的是为了对终端的硬件测试过程有个明确的规定。规定了对STAR-510G终端硬件进行测试的内容、设备、手段及过程。1. 电源适应能力1.1 指标：能在AC 150250V、50HZ1HZ下正常工作，即电源输出为+5V5%，+12V10%。1.2 测试方法：用交流调压器、万用表来调整输入交流电压150-250V，示波器测频率，再测输出电源电压。1.3 测试及结果记录在”产品硬件测试报告”中。2. RS-232异步通讯口的电平及带载能力测试2.1 指标：满足GB6107（等效EIARS-232）的电平要求。2.2 测试方法：2.2.1 在不联机下，用示波器（或万用表）测量通讯口输出的RS-
10、232电平。2.2.2 在联机下用示波器（或万用表）测量通讯口输出的RS-232电平。2.3 测试及结果记录在”产品硬件测试报告”中。3. 键盘接口3.1 指标：采用IBM微机标准芯键盘接口。3.2 测试方法：用终端测试软件测试。3.3 测试及结果记录在”产品硬件测试报告”中。4. 并行接口4.1 标准：采用CENTRONICS标准化25芯D型并行接口。4.2 测试方法：采用终端测试程序测试打印口的有关控制信号和状态信号4.3 测试及结果记录在”产品硬件测试报告”中。5. 显示接口5.1 标准：接CRT显示器显示。5.2 测试方法：用终端测试程序测试，检测终端产品能否在指定时间完成屏幕上的直观视觉效果和不同显示模式变换。5.3 测试及结果记录在”产品硬件测试报告”中。6. 安全 6.1标准： 收 文： 05-05C*非 经 公 司 同 意, 严 禁 影 印* XXXXXXXX有限公司硬 件 设 计 工 作 流 程 规 范文 件 编 号WI C026附件一：STAR-510G终端硬件测试规范版 次1.3页 次2/26.1.1 产品的安全要求应符合GB4943的规定。
