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1、电子制造行业生产企业职业病危害主要因素及防控措施1.电池制造业1.1 电池制造1.1.1主要生产工艺1.1.1.1镍阳极坯制备将镍熔化制成块状，经球磨、过筛后制成具有一定粒度符合工艺要求的镍粉原料，然后加入发乳剂，将镍粉压制成镍阳极。1.1.1.2镍阳极烧结将压制的镍阳极坯体加热，使坯体中的发孔剂碳酸氢铵挥发留下孔隙。1.1.1.3镍阳极碱化将烧结后的镍阳极浸入碱液中，进行碱化处理，使镍和碱反应，生成氢氧化镍。1.1.1.4镍镉电池装配把阴阳两种极板按工艺要求进行装配焊接成为镍镉电池。1.1.1.5镉阴极制备将镉熔化制成块状，经球磨过筛后制成具有一定粒度、符合工艺要求的镉粉原料，然后将镉粉加压
2、制成镉阴极。1.1.1.6锌锰电池备料将炭黑、石墨、二氧化锰、氯化铵等原料按工艺要求进行配比，然后送入混合器中充分搅拌，使其混合均匀，制成电粉。1.1.1.7锌锰电池配液将氯化汞、氯化铵、氯化锌等原料，按工艺要求进行配比，然后送入混合器中充分搅拌，使其混合均匀制成电解液。1.1.1.8电池芯制配将电池液和电粉按工艺配比要求进行配制和混合，制成电芯料，然后使用成型机，将电芯料压制成规定形状的电芯。1.1.1.9锌锰电池装配使用电池装配及辅助设备，把正极、负极、隔离层、封口材料、部件装配焊接成成品电池。1.1.1.10炭棒沥青熔化将煤焦沥青放入熔化锅内，经25以上高温熔化成液态，经过滤除去杂质后，
3、供混粉用。1.1.1.11碳棒混粉按比例将合格的土状石墨粉放入混捏机内加蒸汽搅拌，然后加入沥青溶液继续搅拌，使混合料粉成为粒状，供制坯用。1.1.1.12炭棒制坯将混合粉料装入制坯挤压机内，在一定的压力和温度下，将粉料挤压成条状、裁断、理直、冷却、装盒。1.1.1.13炭棒焙烧将挤压成型的炭棒条坯装入倒烟炉内，一层炭棒一层河沙填充，然后经低温、中温和高温逐级升温焙烧，制成炭棒成品。1.1.2主要职业危害1.1.2.1职业危害因素（见表1）表1：电池制造行业主要危害因素分布表序号工艺过程及内容主要职业病危害因素1镍阳极坯制备镍、高温2镍阳极烧结镍、二氧化碳、高温3镍阳极碱化镍的化合物、氢氧化钠4
4、镍镉电池装配镉及其化合物、镍5镉阴极制备镉及其化合物、高温6锌锰电池备料石墨粉尘、炭黑粉尘、锰尘、氯化铵7锌锰电池配液氯化高汞、氯化锌、氯化铵8电池芯制配石墨粉尘、炭黑粉尘、氯化高汞、锰尘、锰化合物、氯化锌9锌锰电池装配铅烟、锰烟、沥青10炭棒沥青熔化硫化氢、氰化氢或氢氰酸、3，4-苯并芘、沥青、高温11碳棒混粉石墨粉尘、沥青、高温12炭棒制坯沥青、高温13炭棒焙烧沥青、高温1.1.2.2常见职业病与多发病职业中毒：慢性锰中毒；慢性镉中毒；慢性汞化合物中毒。职业性光感性皮炎(沥青)。职业性高温中暑。化学灼伤(硫酸、氢氧化钠)。尘肺：石墨尘肺；炭黑尘肺。2.电子及通讯设备制造业职业危害2.1电子
5、枪制造2.1.1主要生产工艺2.1.1.1电子零件清洗用三氯乙烷液体清洗金属零件上的油污。2.1.1.2滚磨去毛刺将所有冲制成的金属零件进行滚磨，以除去零件上的金属毛刺。2.1.1.3烧氢使用氢气炉对零部件或材料进行退火等处理和加工，以除去零部件表面的氧化层和改变其物理性能。2.1.1.4压枪用若干只金属零件组装成电子枪透镜，其中用熔化的玻璃支杆来组装，然后对透镜用分析纯乙醇进行清洗。2.1.1.5调化用二元碳酸盐、氧化铝、钨粉以及其他化学材料调配成二元碳酸盐发射体、灯丝白、黑涂层料。2.1.1.6灯丝卷绕涂覆将单螺旋钨丝卷绕成双螺旋灯丝，并将灯丝白黑涂料涂覆到灯丝上。2.1.1.7灯丝烧结在
6、特定的高温下，对涂覆成的灯丝进行烧结，使涂层瓷化。2.1.1.8灯丝熔解用氨、甲醇、硝酸、硫酸等熔解灯丝中的芯，成为成品灯丝。2.1.1.9支座装配用微晶玻璃粉冲制成玻壳，并进行烧结。用烧结过的金属零件、玻片装配成支座，并进行封接，成为成品支座。2.1.1.10阴极清洗将未处理的阴极用甲醇等化学试剂进行清洗腐蚀。2.1.1.11阴极喷粉将已调化好的二元碳酸盐发射体喷射到阴极帽上，成为半成品阴极。2.1.1.12芯柱压制使用芯柱机把引出线、玻珠、玻环排气管等用熔化的玻璃熔接，并冲压成形态各异的芯柱。2.1.1.13电解抛光在芯柱压制过程中，因导丝内高温缘故产生氧化，然后用硫酸在电解状态下腐蚀，除
7、去氧化层。2.1.2主要职业危害2.1.2.1职业危害因素（见表2）表2：电子枪制造行业主要危害因素分布表序号工艺过程及内容主要职业病危害因素1电子零件清洗三氯乙烷2滚磨去毛刺噪声3烧氢高温4压枪一氧化碳、乙醇、高温5调化甲醇、乙酸乙酯6灯丝卷绕涂覆甲醇7灯丝烧结高温8灯丝熔解硫酸、硝酸、氨甲醇9支座装配石墨粉尘10阴极清洗甲醇11阴极喷粉无机粉尘、乙酸乙酯12芯柱压制一氧化碳、高温13电解抛光硫酸2.1.2.2常见职业病与多发病职业中毒：甲醇中毒；苯、甲苯、二甲苯中毒；一氧化碳中毒。石墨尘肺。化学灼伤(氨、硝酸、盐酸、硫酸)。夏季高温中暑。职业性哮喘。2.2电路制造2.2.1主要生产工艺2.
8、2.1.1电路浆料印刷将各种原材料按配比要求进行配比、混合，制成浆料。然后将电板浆料或电阻浆料，用人工或机械方式，通过丝网印刷在陶瓷基片上，印制电路图形，并将印好的导带、电阻进行红外烘干。2.2.1.2电路基片烧结将印刷好的陶瓷基片放入隧道炉高温烧结，使之成为带有阻值的基片。2.2.1.3超声波清洗各类电路板在专用设备中用清洗剂配合超声波进行清洗，以除去各种杂物。2.2.1.4电路老化将电路板放在烘房内进行老化。产生的有害因素主要是高温。2.2.1.5激光调阻将带有电路的基片用激光调阻机进行调阻，使其阻值符合工艺设计的要求。2.2.2主要职业危害2.2.2.1职业危害因素（见表3）表3：电路制
9、造行业主要危害因素分布表序号工艺过程及内容主要职业病危害因素1电路浆料印刷羰基镍、乙醇2电路基片烧结铅烟、高温3超声波清洗氟化氢及氢氟化物、氟及其化合物、乙醇、异丙醇4电路老化高温5激光调阻激光2.2.2.2常见职业病与多发病职业中毒：羰基镍中毒；慢性铅中毒；急性氟化氢中毒。氢氟酸致皮肤烧伤。激光对眼的损伤。2.3 金属陶瓷发射管制造2.3.1主要生产工艺2.3.1.1陶瓷零件清洗用各种酸液除去机械加工后零件表面的油污、氧化层等脏物。2.3.1.2陶瓷零件涂胶在陶瓷零、部件封接面上涂一层粘合胶，以便下道工序中金属陶瓷零件的焊接。2.3.1.3金属陶瓷封接使用高频真空炉或氢气炉，将处理后的陶瓷、
10、氧化玻陶瓷零件与金属零件部件及焊料进行焊封。2.3.1.4镀层喷砂通过压缩空气将砂粒喷射在零部件表面，除去电镀层表面的各种痕迹、脏物，以提高电镀、喷漆质量。2.3.1.5碳化使用碳化台，充入碳氢化合物气体(或黑化材料)，并加热分解或蒸发，使之与阴极、零件、部件、材料等发生化学反应，使其碳化。2.3.2主要职业危害2.3.2.1职业危害因素（见表4）表4：金属陶瓷发射管制造行业主要危害因素分布表序号工艺过程及内容主要职业病危害因素1陶瓷零件清洗铬酸盐、氯化氢或盐酸、硝酸、氰化物2陶瓷零件涂胶丙酮、乙酸丁酯3金属陶瓷封接臭氧、氮氧化合物、高温、射频辐射4镀层喷砂矽尘5碳化苯2.3.2.2常见职业病
11、与多发病矽肺。慢性苯中毒。化学性灼伤(盐酸、硝酸、氢氟酸)。2.4 显像管制造2.4.1主要生产工艺2.4.1.1玻壳清洗用10氢氟酸加3硝酸组成的清洗液清洗玻壳，使玻壳表面整洁度符合工艺要求。2.4.1.2涂荧光层使用涂覆设备及仪器，以沉淀、喷涂、吸涂、流动涂覆和光刻等方法，涂制真空显示器件荧光屏的荧光层，将红、蓝、绿三色荧光粉沉淀到玻屏上，然后再喷涂一层有机膜，覆盖荧光粉。2.4.1.3锥体清洗用甲苯清洗锥体上多余的有机膜。2.4.1.4涂层焙烧在玻壳内涂一层导体层，使玻壳内层具有导体性。使用专用升温设备和器具，对真空电子器件的内表面涂覆层进行焙烧，使内层干燥，涂膜固定。2.4.1.5低熔
12、玻璃熔封使用高温封接炉将涂覆好的玻锥和荧光屏组件置于专用托架上，用低熔点玻璃将两者熔封在一起。2.4.1.6玻管排气使用真空排气设备及辅助系统，抽去真空电子器件内部的气体，使真空电子器件内部成为真空，并用高频加温蒸散消气剂，提高管内真空度。2.4.1.7打高压老炼除去管内杂质及金属毛刺，稳定发射。2.4.1.8喷外层石墨在显像管玻壳外喷涂一层石墨导电层。2.4.1.9外观检查检查显像管外观及绝缘涂层。2.4.2主要职业危害2.4.2.1职业危害因素（见表5）表5：显像管制造行业主要危害因素分布表序号工艺过程及内容主要职业病危害因素1玻壳清洗氟化氢及氢氟化物2涂荧光层无机粉尘、镉及其化合物、甲苯
13、、三氯乙烯3锥体清洗甲苯、乙酸丁酯4涂层焙烧石墨粉尘、甲苯、高温5低熔玻璃熔封高温6玻管排气高温、射频辐射7打高压老炼电离辐射8喷外层石墨石墨粉尘、高温9外观检查丙酮2.4.2.2常见职业病与多发病石墨尘肺。职业中毒：甲苯中毒；三氯乙烯中毒；镉及其化合物中毒。氟化氢引起的皮肤烧伤。丙酮引起的接触性皮炎。夏季高温中暑。2.5 电容器制造2.5.1主要生产工艺2.5.1.1陶瓷电容配浆使用机械设备或人工方式，将瓷料、粘合剂、辅料等原料混合配制，经球磨后制成浆料备用。2.5.1.2陶瓷电容制取使用丝网印刷、成型等设备，在电解质电子陶瓷表面制备金属化电极。工艺过程包括丝网印刷、薄膜成型、叠片、切割、烘
14、干排酸、烧成、涂银烘银等。2.5.1.3云母电容制取使用印银设备，在云母片制取电极。工艺过程包括印银、烧银、切片、装配、真空干燥、浸渍、压胶等。2.5.1.4电容外层涂覆使用涂覆设备或手工涂覆，在电容的引出线或成品外层涂上绝缘材料，将电容环氧浇注于电容的塑壳内，然后送入烘箱内烘干，使之固化。2.5.1.5电容端面喷铅电容器内芯端面喷涂铅锡，便于焊接引出线，内芯喷铅后剥离内芯外层膜。2.5.1.6电容内芯涂覆用机械或手工配制涂覆料，然后用涂覆机将覆料浸涂于电容内芯上，封装后送烘房烘干老炼。2.5.2主要职业危害2.5.2.1职业危害因素（见表6）表6：电容器制造行业主要危害因素分布表序号工艺过程及内容主要职业病危害因素1陶瓷电容配浆铅尘、镉及其化合物2陶瓷电容制取铅烟、镉及其化合物、二甲苯3云母电容制取铅烟、苯、甲苯、二甲苯4电容外层涂覆甲苯、二甲苯、丙酮5电容端面喷铅铅尘、
