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1、PCB对位精度介绍,新技术应用推广中心,2005-7-28,新技术应用推广中心,2,内层曝光机,曝光机型号：志圣平行曝光机 对位方式：CCD镜头调整使上或下菲林重叠 标靶数：4个或2个 曝光方式：单面曝光 对位精度：0.6mil,上菲林,下菲林,2005-7-28,新技术应用推广中心,3,Mutiline冲孔机和 PIN-LAM,Mutiline冲孔机对位精度：1.0mil Pin-Lam对位精度：2.0mil,Mutiline冲孔标靶,层压冲孔标靶,层压对位孔,2005-7-28,新技术应用推广中心,4,X光机,钻2个钻孔管位孔和1个方向孔 X光钻孔对位精度： 0.8mil,X光钻孔标靶，直
2、径3.15mm的孔,X光钻孔标靶，直径3.15mm的孔,2005-7-28,新技术应用推广中心,5,机械钻孔机,对位方式：孔槽对位，零位设在板中心 。在机械钻机的每个工作台面上都有一个孔（TOP点）和一个长槽在同一条直线上，上板时一个PIN位于TOP点，另一个PIN随板件的长短在槽内移动。 机械钻孔对位精度：2.0mil,零位,TOP点,2005-7-28,新技术应用推广中心,6,外层曝光机,曝光机型号：志圣半自动曝光机 对位方式：手动调整使上或下菲林与对位孔重叠 标靶数：2个 曝光方式：单面曝光 对位精度： 2mil,1.对位孔（2个） 2.上菲林（2个） 3.下菲林（2个）,2005-7-
3、28,新技术应用推广中心,7,感光阻焊曝光机,曝光机型号：志圣 对位方式： 手动对位调整使菲林与对位标靶重叠 标靶数：4个或2个 曝光方式：单面曝光 对位精度：2mil,1.对位标靶 2.菲林,2005-7-28,新技术应用推广中心,8,菲林涨缩控制,内层菲林-1.5mil 次外层菲林-1.5mil 激光窗菲林-1.5mil 外层菲林-2.0mil 感光菲林-2.0mil,2005-7-28,新技术应用推广中心,9,内层层间对位精度分析,2005-7-28,新技术应用推广中心,10,内层层间对位精度分析,菲林涨缩变化：1.5mil 曝光机对位精度：0.6mil 蚀刻后板件涨缩： 1.0mil
4、冲孔对准度：1.0mil 层间对准度： 2.0mil X光钻孔对准度： 0.8mil 机械钻孔对准度：2.0mil 内层层间对位精度： 1.52+0.62+1.02+1.02+2.02+0.82+2.02 =3.60mil 内层焊环（相对于钻孔）单边要求3.60mil以上 适用范围：高多层板、BUM板采用PIN-LAM的部分,2005-7-28,新技术应用推广中心,11,内层层间对位精度分析,菲林涨缩变化：1.5mil 对位精度：0.6mil 蚀刻后板件涨缩： 1.0mil X光对准度： 0.8mil 机械钻孔对位精度：2.0mil 内层层间对位精度： 1.52+0.62+1.02+0.82+
5、2.02 =2.87mil 内层焊环（相对于钻孔）单边要求2.87mil以上 适用范围：四层板,2005-7-28,新技术应用推广中心,12,内层层间对位精度分析,菲林涨缩变化：1.5mil 对位精度：0.6mil 蚀刻后板件涨缩： 1.0mil X光对准度： 0.8mil 机械钻孔对位精度：2.0mil 叠层对准度：3.0mil 内层层间对位精度： 1.52+0.62+1.02+0.82+2.02 +3.02=4.15mil 内层焊环（相对于钻孔）单边要求4.15mil以上 适用范围：采用MASS-LAM的高多层板,2005-7-28,新技术应用推广中心,13,外层图形对位精度,机械钻孔对位
6、精度：2.0mil 外层曝光机对位精度：0.6mil 菲林涨缩变化：2.0mil 外层图形对位精度： 2.02 + 0.62 +2.02 =2.89mil 外层焊环（相对于钻孔）单边要求2.89mil以上 适用范围：所有板件,2005-7-28,新技术应用推广中心,14,激光钻孔对位精度,2005-7-28,新技术应用推广中心,15,激光钻孔对位精度,X光对准度： 0.8mil 机械钻孔对位精度：2.0mil 曝光机对位精度：0.6mil 菲林涨缩变化：1.5mil 激光钻孔对准度：0.6mil 激光钻孔对位精度： 0.82 + 2.02 + 0.62 +1.52 +0.62 =2.76mil
7、 内层连接盘（Target Pad）单边要求2.76mil以上 适用范围：BUM板件,2005-7-28,新技术应用推广中心,16,激光钻孔对位精度,2005-7-28,新技术应用推广中心,17,激光钻孔对位精度,机械钻孔对位精度：2.0mil 外层曝光机对位精度：0.6mil 菲林涨缩变化：1.5mil 外层曝光机对位精度：0.6mil 菲林涨缩变化：1.5mil 外层图形对位精度： 2.02 + 0.62 + 1.52 +0.62 +1.52 =3.04mil 外层连接盘（Capture Pad）单边要求3.04mil以上 适用范围：BUM板件,2005-7-28,新技术应用推广中心,18
8、,感光阻焊对位精度,曝光机对位精度：0.8mil 感光阻焊菲林涨缩变化：2.0mi 感光阻焊对位精度： 0.82 +2.02 =2.15mil 绿油窗（相对于完成后的外层线路）单边要求2.15mil以上 适用范围：所有板件,2005-7-28,新技术应用推广中心,19,激光直接钻铜皮对位方式及精度,激光直接钻铜皮Copper Direct 对位方式：CCD镜头调整对位 标靶数：4个，位于次外层，外层铜皮由激光直接打掉 钻孔方式：两面分别钻孔,激光钻孔对位标靶（4个），在直径6*6mm的铜区开直径1mm的空心区,2005-7-28,新技术应用推广中心,20,激光直接钻铜皮对位方式及精度,激光直接
9、钻铜皮对位精度：0.6mil 钻孔时直接对准内层Pad，因此与传统激光钻孔相比，对位精度有明显提高。,2005-7-28,新技术应用推广中心,21,4次积层对位方式及精度,对位方式： 采用图形对位，标靶图形位于次外层。 与激光直接钻铜皮的对位方式类似，区别在于标靶处的外层铜皮以图形转移的方式提前蚀刻掉。,加工流程： X光打管位孔-钻图形转移对位孔 内层图形转移1-开标靶窗 内层图形转移2-开激光窗 激光钻孔-钻激光孔 PTH-标靶窗被覆盖 内层图形转移3-开标靶窗 内层图形转移4-制作线路图形,2005-7-28,新技术应用推广中心,22,4次积层对位方式及精度,曝光机对位精度：0.6mil
10、菲林涨缩变化：1.5mil 激光钻孔位置精度：0.6mil 激光钻孔对位精度： 0.62 + 1.52 +0.62=1.72mil 由此得到：内层连接盘（Target Pad)单边1.72mil以上,2005-7-28,新技术应用推广中心,23,4次积层对位方式及精度,激光钻孔对位精度：1.72mil 曝光机对位精度：0.6mil 菲林涨缩变化：1.5mil 盲孔焊盘对位精度： 1.722 +0.62 + 1.52 =2.36mil 由此得到：盲孔焊盘（Capture Pad)单边2.36mil以上,2005-7-28,新技术应用推广中心,24,工艺控制,还可以通过调整曝光机的设置来提高对位精
11、度，但同时增加了控制难度，将使更多的板件由于超出设定值而无法曝光。 减小PE值 减小ME值 减小Judge值 PE值：PCB与菲林（或两张菲林）的两个标靶之间长度的偏差。 ME值：菲林的涨缩（与初始值相比较）值 Judge:设定DX DY DQ,2005-7-28,新技术应用推广中心,25,ORC曝光机对位原理及一般设置,DY,DX,Q1,DQX,DQY,DQ1取DQX和DQY的绝对值较大值 DQ=(DQ1+DQ2+DQ3+DQ4)/4,Judge设定： DX 20um DY 20um DQ 20um 与前面的对位精度有出入,PCB/Reference center,Mask center,P
12、E 100um ME 100um,2005-7-28,新技术应用推广中心,26,工艺控制,Judge模式： X Y Q(我司设置模式） X+QX Y+QY 以上两种模式针对Proportional divide point 和MARK point Xn Yn Xn Yn Circle 以上两种模式针对MARK point,20,20 2,20,20,20,2005-7-28,新技术应用推广中心,27,工艺控制,移动方式 XY Average： X1=0 X2=0 X3=0 X4=20 （X方向） Average=（0+0+0+20）/4=5 X1=0-5=-5 X2=0-5=-5 X3=0-5=-5 X4=20-5=15 XY min-max: X1=0 X2=0 X3=0 X4=20 （X方向） MIN-MAX=（0+20）/2=10 X1=0-10=-10 X2=0-10=-10 X3=0-10=-5 X4=20-10=10,
