PCB电路板喷锡工艺常见问题解决

上传人:豆浆 文档编号:11366072 上传时间:2017-10-13 格式:DOC 页数:2 大小:31KB
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1、PCB 电路板喷锡工艺常见问题解决PCB 电路板喷锡工艺也被称为热风整平,它是指利用热风将印制板表面及孔内多余焊料去掉,剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条及表面封装点上,其工艺流程表现为:放板(贴镀金插头保护胶带)热风整平前处理热风整平热风整平后清洗检查。本文,我们将针对喷锡工艺中的一些常见问题提供参考借鉴的解决方法与注意事项。一热风整平抽风口滴残液,这种现象是从热风整平的抽风口向下滴流黄色液体,这种液体主要是整平时被抽风口吸入的助焊剂。天长日久积于抽风管道内,无法排出,便顺抽风口四周滴落,滴落在什么地方都有,像热风管道,风刀口处,风刀口上保护盖滴落最多,有时,在工作中也会滴于操作员的头上,工

2、作服上,在下班关闭抽风后滴下的残液最多,例如热熔,这些液体覆于设备上,时间久了对设备的残蚀很大。可参考脱排油烟机的结构,在抽风口上做一个漏斗型铁丝网引流残液,可减小或解决这种情况,可以在漏斗网下端引入地沟或放入废液槽,这样做好后,残液在从抽风口向下流动的过程中,流经铁丝时,会有一大部分残液沿铁丝流下。并且多做几个备用如腐蚀坏了可更换。二 热风整平时戴的手套,在热风整平时通常是采用帆布手套,将一付手套套入另一付手套戴在手上进行工作,时间稍长助焊剂便浸入手套里边去了,这时手套的隔热能力就大大减小了,而且,助焊剂浸到手上对手也有一定的伤害这种浸入了助焊剂的手套洗涤后还能再用一次,但效果不好,由于帆布

3、变软,助焊剂浸入的速度非常快且量大,建议采用浸塑手套里面在加一个细帆布手套,关键的问题是:这种橡胶手套的大小要合适,隔热要好,而且柔软度好。三挠性板及铣完外形返工的印制板如何热风整平,挠性板由于板材柔软,在热风整平时极易产生问题,需要格外谨慎,热风整平前应铣好与挠性板边缘相吻合的边框,然后在边框与挠性板边缘处各打几个相对的孔,一般在边框每边上各打三个孔即可,边宽,边长的挠性板可以多打几个孔,防止热风整平时,由于孔少,固定不牢而使挠性板面褶皱现象产生。将边框孔与挠性板边缘孔一一对应、再用细铜丝穿过孔进行扎绑,扎绑牢固后进行热风整平,整平时应注意将浸焊料时间减短,风刀压力减小,铣外形的板子返工时,

4、也要铣好相吻合的边框,将板子放入边框内,然后用整平胶带粘接,将板面的胶带用压辊压平,这样处理后就可进行热风整平。四在导轨间卡板的原因:导轨与板子的距离过近或距离过远,调节导轨便可解决。挂板孔不在印制板边缘正中心,更正挂板孔位置可解决。印制板边角不规整,加边框可以解决。印制板返工时边缘挂锡过厚,用手将印制板插入焊料槽中然后取出。导轨出锡孔被铅锡阻塞过多造成卡板,可用热焊料熔去,可用硬物顶出。热风整平后的印制板被挂钉与导轨顶部卡在中间造成变形,及时更换挂臂减震器。热风整平的工艺虽然简单,但是,若想热风整平出优良合格的印制板还有很多的工艺条件需要掌握,例如:焊料温度,空气刀气流温度,风刀压力,浸焊时

5、间,提升速度等等。这些条件都有设定值,但工作时又要根据印制板的外在条件及加工单的要求相变化,例如:板厚,板长不同的单面,双面,多层板。它们所采用的条件是有差异的,只有熟悉掌握各种工艺参数,根据印制板的不同类型,不同要求,耐心,细致,合理的调整机器,才能热风整平出合格的印制板。前清洗处理-预热-助焊剂涂覆-水平喷锡- 热风刀刮锡-冷却- 后清洗处理 1前清洗处理: 主要是微蚀铜面清洗,微蚀深度一般在 0.751.0 微米,同时将附着的有机污染物除去,使铜面真正的清洁,和融锡有效接触,而迅速的生成 IMC;微蚀的均匀会使铜面有良好的焊锡性;水洗后热风快速吹干;2预热及助焊剂涂敷 预热带一般是上下约

6、 1.2 米长或 4 英尺长的红外加热管,板子传输速度取决于板子的大小,厚度和其复杂性;60mil(1.5mm)板子速度一般在 4.69.0m/min 之间;板面温度达到 130160 度之间进行助焊剂涂敷,双面涂敷,可以用盐酸作为活化的助焊剂;预热放在助焊剂涂布以前可以有效防止预热段的金属部分不至于因为滴到助焊剂而生锈或烧坏; 3沾锡焊锡:融锡槽中含锡量约 430 公斤左右,为 63/37 共熔 eutectic 组成的焊锡合金,温度维持在 260度左右;大家都知道电路板中喷锡是最常用的一种工艺,这种工艺是线路板中最实用的一种,他的焊接性能比较好,有很好的抗氧化作用,而且价格也比较实惠,性价

7、比非常高的一种工艺。然而,喷锡却有有铅喷锡与无铅喷锡这两种区别。首先,我们来谈一下有铅喷锡,所谓有铅喷锡是指把锡按一定的比例,调制而成,铅会提高锡线在焊接过程中的活性,有铅锡线相对比无铅锡线好用,不过铅有毒,有铅中的铅对人体有害;有铅共晶温度比无铅要低。具体多少要看无铅合金的成份啊,像 SNAGCU 的共晶是 217 度,焊接温度是共晶温度加上3050 度。要看实际调整。有铅共晶是 183 度。机械强度、光亮度等有铅要比无铅好。所以说有铅锡是不环保的,与世界提倡的环保有一定的出入。因此,就诞生了无铅锡。下面我们来谈谈无铅锡。无铅锡是一种环保的工艺,它对人体危害非常小,也是现阶段提倡的一种工艺,无铅锡中对于铅的含量不超过 0.5 ,无铅锡会熔点高,这样就焊接点牢固很多。 实质上有铅喷锡和无铅喷锡是一种工艺。只是铅的纯度不一样而已。而无铅锡对于人体对于环境更环保更安全,也是未来的一种发展趋势,建议大家使用。

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