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1、电源管理芯片 1 电源管理芯片样品模组 结构分析 2017年4月 电源管理芯片 电源管理芯片样品结 构 拟研发的模组结 构 一 对比 二 三 2 电源管理芯片 3 正面 底面 激光打标AGRG22-191未搜到芯 片datasheet 整版镀锡后 再切割 一、电源管理样片结构 1.外观 电源管理芯片 4 CT 201205 尺寸功 率电感 半导体IC 2.内部结构 电源管理芯片 5 3.底部焊盘结构 只有1层，16um厚 ，成分为锡；与铜 电极界面无其他金 属 工艺可能是电极显露后直接镀锡 放大 电源管理芯片 6 4.内部电极电路 电极总厚200um，成分 为铜，无层状分界界面 ；形貌上有2个
2、弧形， 高度分别是 130um/70um；推测是 整版铜片正反两次蚀刻 形成； 电源管理芯片 7 5.封装树脂 封装树脂为硅基，PCB电极平面处未发 现层状界面，推测为一次封装成型； 电源管理芯片 8 模组尺寸3.0*2.5*0.9mm 功率电感尺寸2.0*1.2*0.5mm 半导体IC尺寸（加引脚） 1.4*0.9*0.3mm 6.内部器件及尺寸 电源管理芯片 9 7.内部功率电感 端留边0.12mm，侧留边0.14mm ，电极宽0.2mm，电极厚0.02mm ，产品高度0.5mm,有效圈数4.5 （推测RDC在75-95m） 从引出端及连接点方式推测，疑似FDK的功率电感 MIPSUZ20
3、12GR47，0.47uH,RDC 100m30%， Isat 1.5A; 3层夹层 磁体为镍铜锌铁氧体 电源管理芯片 10 8.电感端头及焊盘结构 沾银层 镍层 锡层 焊接锡 锡-铜层 PCB铜电极 内部焊盘结构推测：无专用焊盘，直接在铜电极上点锡焊接电感及半导体芯片； 电源管理芯片 11 9.半导体IC 半导体IC尺寸（加引脚） 1.4*0.9*0.26mm 半导体部分：180um 电极接口部分：15um 电极引出部分：65um 树脂形貌相同，推测 IC未做树脂封装，直 接焊接在铜电极上 树脂有层界面，上边无颗粒层应为IC引出电路保 护层；铜柱引出电极应是与IC一体； 半裸IC 电源管理芯
4、片 12 推测芯片焊接方式与电感一致，即将裸芯片放置在锡膏上，过回流焊炉完成焊接 ； 10.半导体IC电极引出铜柱焊接 Sn-Cu界面层 Sn焊接 树脂有界面，推测 上部无颗粒部分为 IC引出电路保护层 高纯度Cu 电源管理芯片 1 2 3 4 5 6 7 13 11.半导体IC电极引出封装结构 IC半导体主体 电极引出触点Al金属层 微电路W金属层 隔层Al金属层 隔层Al金属层 微电路W金属层 引出电路保护碳层 电源管理芯片 14 1 2 34 PCB铜 电极层 PCB内部 焊接点 各层磨片尺寸 器件层 底部焊盘 电源管理芯片 15 一、电源管理样片结构 12.总结 铜片 正反两 面蚀刻 点锡 贴器件回流焊 塑封 镀底部 焊盘 激光 打标 切割包装 推测可能的工艺路线如下： 电源管理芯片 THANK YOU! 16
