焊点的判定与常见不良实例

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1、手式焊接条件&焊接工具 焊接工具结构图(恒温烙铁): 烙铁嘴 发热套管 手柄 电源与手 柄连接线 温度设定钮 温度显示灯 温度校正钮 温度调整 卡插入处 一般温度可调节型LED显示可调节型 温度调整钮 电源 指示灯 温度 校正钮 电源开关 AC电源引 线插头 1清洁:将烙铁头(嘴)放在海棉的缺口上清洁干净, 并确认好要焊的部位。 2加热:握好烙铁靠近要焊的元件与铜箔中间加热, 并准备好锡丝。 第一步:清 洁 手式焊接的五步操作法 烙铁焊接五步操作法: 第二步:加 热 用烙铁嘴斜面 对铜箔进行加热 第三步 手式焊接的五步操作法 烙铁焊接五步操作法: 第四步 3溶化焊锡: 缓慢的将锡丝对应要焊部位

2、的铜箔伸入使之溶化, 此时应注意不要将焊锡丝直接放在烙铁头上。 4撤离焊锡丝: 当焊锡量适合之后,将锡丝沿着元件脚的方向辙离焊点。 手式焊接的五步操作法 烙铁焊接五步操作法: 第五步 5退离烙铁: 当焊锡在预定的铜箔完全覆盖并充分扩散后, 将烙铁沿着元件脚的方向移开. 焊点呈锥形(凹面弓形)、饱满,并能够 从焊点表面 看到元件管脚的形状 (元件脚的长度 13MM之间为宜),焊锡扩散充分将铜箔完全覆盖, 焊点表面光滑,光泽度良好。 良好焊点所具备的条件: NG图示 (焊点包焊) 表面症状: 焊点锡量过多溢出焊盘,呈凸形 造成原因: 焊锡量太多 焊接时间太短 OK图示 不良焊点判别及产生的原因解析

3、: 表面症状: 焊点上有明显洞穴 造成原因: 在焊点未固化之前用烙铁以外的其它东西接触过焊点. 由于加热过度,焊锡流至元件管脚而形成洞穴. 元件或铜箔面不干净、被焊氧化。 OK图示NG图示(焊点洞穴) 不良焊点判别及产生的原因解析: 表面症状:焊点表面有尖锐的突起. 造成的原因: 烙铁的撤离方法不当 加热过度 NG图示 (焊点毛刺) OK图示 不良焊点判别及产生的原因解析: OK图示 NG图示 (焊点半焊) 表面症状: 焊锡未能完全覆盖铜箔,有洞穴, 牵引元件随之活动 造成原因: 烙铁的温度不足不能顺利的溶化焊锡。 焊接的时间过短。 焊锡量不足。 不良焊点判别及产生的原因解析: 表面症状:相互

4、独立的两个焊点相连 造成原因: 焊锡量过多 烙铁的移动方法不当 OK图示NG图示 (焊点连点) 不良焊点判别及产生的原因解析: 表面症状: 焊接面铜箔上翘,线路剥离 造成原因: 烙铁温度过高 加热时间过长 元件面部品上浮,未插到位。 OK图示NG图示 (焊点起铜皮) 不良焊点判别及产生的原因解析: 表面症状:焊点表面粗糙,无光泽 造成原因: 在焊点未固化之前用烙铁以外的其它东西碰触过焊点 在同一点上反复焊接的次数过多 焊接的时间过长 OK图示NG图示(焊点虚焊) 不良焊点判别及产生的原因解析: 表面症状: 焊点周围出现一层助焊剂的薄膜 造成原因: 元件或铜箔面不干净或被氧化 烙铁的温度不足 (

5、功率小、被氧化、清洁时温度急剧下降) 焊接的时间太短 OK图示 NG图示(焊点多松香) 不良焊点判别及产生的原因解析: 表面症状:焊点周围有锡珠,锡渣等附着 造成原因: 烙铁撤离方法不当(未沿元件脚方向移开) 烙铁退离速度过快 烙铁温度过高 OK图示NG图示(焊点带锡渣、锡珠) 不良焊点判别及产生的原因解析: 表面症状: 焊点表面锡量太少 造成原因: 焊锡量太少 加热过度焊锡从元件孔背面渗出,造成锡少 OK图示 NG图示(焊点少锡) 不良焊点判别及产生的原因解析: 1mm以内为OK 良好焊点所具备的条件: 焊点表面光滑,芯线与机板平行隐没于焊锡之中, 绝缘外皮与焊点之间线芯露出不能超过1MM.

6、且绝缘 外皮无烫伤、破损,能够承受适当拉力. 表面症状: 焊点与绝缘皮之间线芯裸露过长,易与旁边焊点短路。 造成原因: 线芯本体裸露过长不在规格范围内。 加热过度导致绝缘皮收缩线芯外露。 OK图示 NG图示(线芯裸露过长 ) 不良焊点判别及产生的原因解析: 1mm以内为OK 1MM以上 表面症状: 焊点表面不光滑、线材浮起不平行基板,后工程作业时 易压断线芯。 造成原因: 焊点未固化前时有移动线材或基板现象。 OK图示 NG图示( 线材浮起) 不良焊点判别及产生的原因解析: 1mm以内为OK 表面症状: 线材绝缘皮破损、线芯外露。 造成原因: 焊点加热时间过度导致绝缘皮烫伤。 烙铁温度过高。 烙铁工作方法不当(与基板成45度作业)。 OK图示NG图示(绝缘皮破损 ) 不良焊点判别及产生的原因解析: 1mm以内为OK

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