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1、1,广东依顿电子科技股份有限公司,CAF 失效改善,准备：戈梁卿 审核：莫生 日期：2012/1/31,2,内容提要： 一、：背景： 二、： CAF产生的机理： 、CAF的定义： 、CAF失效一般发生的位置： 、CAF反应原理： 、CAF失效的典型图片： 三、：产生CAF失效所需要的条件： 四、：针对CAF 失效PCB需要改善的方向： 五、：针对PCB具体的改善措施：,3,一、背景：,2011年公司陆续收到有关电迁移（CAF）失效的投诉，并且投诉索赔的金额比较大，故需要对类似的电迁移（CAF）失效进行跟进并对主要影响因数进行优化和规范,广东依顿电子科技股份有限公司,4,广东依顿电子科技股份有限
2、公司,二、CAF产生的机理：,、CAF的定义：導電離子遷移是指從陽極（高電壓）沿着玻璃纖維束間的微裂通道，往陰極（低電壓）路途中 發生铜与铜間的漏電行為。,5,、CAF失效一般发生的位置：,广东依顿电子科技股份有限公司,6,CAF 發生必須在有銅和對應位置施加了偏置電壓，在陽極生產銅離子，在陰極產成銅。是玻纖布的品質、孔距太近或是後段製程( 鉆孔/PTH) 等原因,它們主要是讓水氣進入玻纖束中而導致陰極置換出銅接而導致微SHORT 現象。,、CAF反应原理：,7,、CAF失效的典型图片（一）：,8,、CAF失效的典型图片（二）：,不合格，树脂浸润不足,合格,9,广东依顿电子科技股份有限公司,三
3、、产生CAF失效所需要的条件：,、电压差 提供离子迁移的能量 、潮湿和水气 1、PCB的制造过程板子吸湿受潮 2、PCBA的贴装过程板子吸湿受潮 3、PCBA实际使用过程 、通路： 1、板材品质：玻布与树脂分离（浸润不足）或有GAP 2 、PCB制造过程：层压、钻孔、PTH 3、PCBA受热、高湿等影响,10,广东依顿电子科技股份有限公司,1、板材的选择 2、PE设计（孔距、板材的选择） 3、主要工序的生产条件的优化（重点控制孔粗和灯芯） 4、生产过程的监控 5、生产环境（温湿度、电压差、离子污染等）,四、针对CAF 失效PCB需要改善的方向：,11,广东依顿电子科技股份有限公司,五、具体的改善措施（DR）：,12,谢谢！,你只闻到我的香水，却没看到我的汗水。 你否定我的现在，我决定我的未来！ 你嘲笑我一无所有，不配去爱，我可怜你总是等待。 你可以轻视我们的年轻，我们会证明这是谁的时代。 梦想是注定孤独的旅行，路上少不了质疑和嘲笑， 但那又怎样？ 哪怕遍体鳞伤，也要活得漂亮！,
