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3、 分选的流程 通过网络读出分类好的Mapping图 核对Mapping图 . 通过做晶粒教导，INK点设定、自动对位等步骤，设置工艺参数，（比如设定双胞胎、电极刮伤、发光区沾污的合理的分数值），然后就可以正常的 进行分选。,LED:Whats inside?,electrodes,semiconductor chip,epoxy dome,bond wires,“silver cup” reflector,Design Growth Processing Packaging Characterization,A packaged LED,Different parts of an LED,Process flow:,交通灯,全彩显示,Photometry is just like radiometry except that everything is weighted by the spectral response of the eye,光学知识,Solid angle: sr = 2 (1 - cos(/2),立体角:,如何理解光通量(Lumen)和发光强度(Mcd),470nm LED: 3000mcd (20mA),P*62.139(lm)/Sr(15Deg)=3cd,P*62.139/0.0537=3cd,P=0.00259W=2.58mW,市场上:,Thanks！,
