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1、半导体行业现状分析 2019年10月目录一、晶圆情况4二、电子方面情况6三、汽车方面7四、手机9五、5G带动射频芯片10六、物联网10七、发展趋势11全球半导体行业成长动能不减，中国大陆赶超式发展。国产替代大风起，国内半导体产业迎来穿越周期的成长机遇。面对国内市场巨大的供需不匹配，国产替代空间大。 半导体目前形成深化的专业分工、细分领域高度集中的特点，因此半导体受全球经济影响波动较大，且相关性越来越强。预计未来几年，全球经济仍将保持稳定增长，年增长率维持在3%左右，因此预计半导体市场的景气度也如以前一样，维持3%左右的增长率。2014-2021年全球半导体营收预测及年增长率一、晶圆情况 台湾贡
2、献了全球最大的代工产能，仅台积电一家在2018年上半年就占据了全球晶圆代工市场的56.1%，联华电子市占率为8.9%，两者加起来总共占据了65%的市场规模。 中芯国际是我国最大的晶圆代工厂，占据了我国超过晶圆代工市场的58%。华虹半导体是全球领先的200mm纯晶圆代工厂，主要面向1微米到90纳米的可定制服务。2018年上半年全球晶圆代工市场格局 无论从总体表面面积还是实际晶圆出货量来看，300mm晶圆都是现在在使用的主力晶圆尺寸。尽管如此，200mm晶圆厂仍然具备相当长的生命力。从现在起到2021年，200mm晶圆的IC生产能力预计仍将保持增长态势，以可用硅片总面积计算，年均复合增长率预计为1
3、.1%。不过，200mm晶圆占全球晶圆产能的份额预计将从2016年的28.4%下降至2021年的22.8%。2013-2018年晶圆厂个数情况 在未来15-20年内，300mm晶圆厂在半导体制造业内保持主流地位，因此，300mm硅片在未来至少25年内将保持发展的态势，相对来说，450mm晶圆厂数目在未来15年内将有小幅上涨，预计到2030年将有超过35座450mm晶圆厂。从下游应用端来看，300mm和450mm晶圆主要用来制造ASIC和存储芯片。 从半导体产业链角度来看，半导体材料和设备位于产业上游，是整个半导体行业的支撑产业，中游为半导体的制造，其中集成电路的制造最为复杂，又可以分为设计-制
4、造-封测三个环节，而集成电路制造的资金和技术壁垒是最高的。下游为半导体各类细分市场的应用，比如PC、通信、消费电子、汽车、工业应用等随着个人电脑及智慧型手机市场进入旺季，加上先进驾驶辅助系统（ADAS）及自驾车、物联网及工业4.0等新蓝海市场进入成长爆发期，带动面板驱动IC、微控制器（MCU）、电源管理IC（PMIC）、金氧半场效电晶体（MOSFET）等强劲需求，也让台积电、联电、世界先进的8吋晶圆代工产能满载到2018年年底，且订单能见度更已看到2019年上半年。二、电子方面情况 2017年全球手机和个人电脑IC销售额占IC市场总收入的45%，但是2016-2021年均复合增长率分别为高个位
5、数和低个位数。相较之下，汽车和物联网市场规模虽小，但是增长势头强劲，预计2016-2021年均复合增长率将超过13%。2017Q1-2018Q2智能手机全球市场季度出货量三、汽车方面 预计到2022年该数字预计将达到460美元。多年来，博世、恩智浦、安森美半导体、瑞萨、意法半导体、德州仪器和其它有自家晶圆厂的IDM厂商主导着汽车行业。通常，汽车芯片都是在200mm和300mm晶圆上制造的。汽车半导体细分领域占比2012-2018年中国汽车半导体市场销售额2014-2020年中国智能汽车市场规模及预测四、手机 智能手机时代，一方面，手机微创新持续提升存量市场下半导体需求；另一方面，汽车电子、5G
6、、人工智能、物联网渐行渐近，带动行业成长。2007-2017年全球智能手机用半导体市场规模五、5G带动射频芯片 在手机无线网络中，系统中的无线射频模组必定含有两个关键的射频芯片：以HBT设计的射频功率放大器（RFPA）和以pHEMT设计的射频开关器。传统2G手机中，一般需要2个功率放大器（PA）；另外2G手机只有一个频段，噪声要求低，使用1个射频开关器。到了3G时代，一部手机平均使用4颗PA，3.5G平均使用6颗PA。使用2个射频开关器。4G时代，平均使用7颗PA，4个射频开关器。下一代5G技术，其传输速度将是现行4GLTE的100倍，频段大幅增加，虽然射频芯片的数量与频段数量并不是简单的线性
7、关系，但通信频段增加势必带来射频芯片价值的大幅增加。六、物联网 随着车联网、物联网、智能城市等逐渐走向现实，未来将是一个无线连接一切的世界，联网设备会大幅增加。据调查数据显示，2016年全球物联网终端设备共64亿部，而到2020年物联网终端设备将达到208亿部，年复合增长率高达34.26%。而MCU、蓝牙、WiFi、sensor等芯片作为物联网终端必不可少的一部分，将会很大程度受益于万物互联。七、发展趋势 随着美国、西欧乃至日本等传统半导体强国再次将半导体产业的发展列为了重点发展的对象，中国大陆的发展面临着更激烈的竞争和封锁。而且摩尔定律的趋缓对研发投入和资本支出提出了更高的要求，先进半导体技
8、术的壁垒越来越高，超越的难度越来越大。 目前中国本土半导体销售额占全球市场份额不到7%，随着下游家电、PC、手机等产业崛起，2017年国内市场半导体销售额达1297亿美元，占全球31.62%。供需形成巨大的不匹配，自给率仅有约20%。2009-2017年中国大陆本土半导体产品销售额全球占比 1、制造环节 在8寸和12寸晶圆的产能和厂线上，中国大陆企业占比较低。以12寸晶圆厂线为例，根据调查数据显示，截至2018年1月1日，中国大陆的12寸晶圆厂线仅有12条。但从2017年开始，国际大厂纷纷在华建造8寸/12寸晶圆厂，未来中国大陆在IC制造的产能/厂线比例有望得到提升。 2、封测环节 大陆封测行
9、业技术能力已接近世界一流水平。中国封测企业在经过近十年的成长学习后，技术上已经具备国际先进水平，Fan-out、SiP、WLSCP、3D封装等技术均有储备。大陆封测厂商1）受益于全球产能转移，2）大陆IC设计行业快速发展，3）外延并购，长电科技、华天科技、通富微电等龙头企业增速远高于海外竞争对手。2010-2017年中国集成电路制造产业销售额及同比增速2010-2017年中国集成电路封测产业销售额及同比增速 2019年国内半导体产业资本开支有所回落，但依然占全球比重超过10%，远高于历史平均水平，尤其是存储芯片领域的投资占比超过一半，带动上游国产设备需求。2007-2021年中国半导体产业资本开支 半导体设备和材料也具备较大市场规模，但中国大陆产业占比同样较低。目前的进展来看，国产半导体设备已经形成系列化布局，以北方华创等为代表的龙头公司正在加紧布局设备国产替代。 目前国内半导体设备企业在刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光学测量、研磨抛光、清洗设备等主要设备均有布局，客户的接受度也不断增强，包括中微半导体的介质刻蚀机、北方华创的硅刻蚀机、PCV设备，上海盛美的清洗设备等国产12英寸设备已经在生产线上实现批量应用。2010-2017全球和中国大陆半导体材料规模 由于全球半导体周期下行叠加贸易战影响，中国大陆的半导体公司自18Q3以来库存修正，增速放缓。15
