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1、.第二十三章 陶瓷砖1. 标准陶瓷砖 GB/T410020062. 范围 本标准规定了陶瓷砖的定义、分类、性能、抽样和接收条件、技术要求和试验方法、标志和说明、订货。3. 术语和定义下列术语和定义适用于本标准。3.1 陶瓷砖 由粘土和其他无机非金属原材料制造的用于覆盖墙面和地面的薄板制品，陶瓷砖是在常温下通过挤压或其它方法成型，干燥后，在满足性能要求的温度下烧制而成。砖是有釉（GL）或无釉（UGL）的，而且是不可燃的、不怕光的。3.2釉 不透水的玻化覆盖层。3.3底釉覆盖在粘土坯表面的透水或不透水无光饰面。注：表面只有底釉的砖被当作无釉砖。3.4 抛光面无忧转是将砖最后工序经机械研磨、抛光时砖
2、所具有的光泽表面。3.5挤压砖(A)挤压砖是将可塑性坯料经过挤压机挤压成型，再将所成型的泥条按砖的尺寸进行切。注1：这些产品分为精细的或普通的，主要是由他们的性能来决定的。注2：挤压砖的习惯术语是用来描述劈离砖和方砖的，通常分别是指双挤压砖和单挤压砖，方砖仅指水率不超过6%的挤压砖。3.6干压砖(B)干压砖是将混和好的粉料置于模具中于一定压力下压制成。3.7其他方法成型的砖(C)用挤压或轧以外方法成型的陶瓷砖。注：这类砖包含在本标准中。3.8瓷质砖吸水率（E）不超过0.5%的陶瓷砖3.9炻瓷砖吸水率（E）大于0.5%，不超过3%的陶瓷砖。3.10细炻砖吸水率（E）大于3%，不超过6%的陶瓷砖。
3、3.11炻质砖吸水率（E）大于6%，不超过10%的陶瓷砖。3.12陶质砖吸水率（E）大于10%的陶瓷砖。3.13吸水率（E）用质量分数表示，按GB/T3810.3规定测定。3.14间隔凸缘 带有凸缘的砖，便于使沿直线铺贴的两块砖之间的接缝宽度不超过规定的要求。注1：两块砖之间连接的位置的凸缘由水泥砂浆覆盖使凸缘不暴露在外。注2：由制造者提供工作尺寸，可以按相同情况将干压成型砖加工间隔凸缘。3.15 尺寸描述 注：这里描述的尺寸只适用于矩形砖，对于矩形砖可以采用相应的的最小矩形尺寸。3.15.1名义尺寸用来统称产品规格的尺寸。3.15.2工作尺寸（W）按制造结果而确定的尺寸，实际尺寸与其之间的差
4、应在规定的允许偏差之内。注：工作尺寸包括长、宽、厚。3.15.3实际尺寸按照GB/T3810.2中规定的方法测得的尺寸。3.15.4配合尺寸（C）工作尺寸加上连接宽度。3.15.5，模数尺寸模数尺寸包括了尺寸为M（1M=100mm）2M、3M和5M以及它们的倍数或分数为基数的砖，不包括表面积小于90mm2的砖。3.15.6 非模数砖不以模数M为基数的尺寸。3.15.7 公差在尺寸允许范围之内的偏差。4. 分类 41分类分类方法按照陶瓷砖的成型方法好吸水率（见3.13和表1.22.1）进行分类，这种分类与产品的使用无关。成型方法类E3%a类3%E6%b类6%E10%类E10%A（挤压）A类(见附
5、录A)Aa1类a)(见附录B)Ab1类a)(见附录D)A类(见附录F)Aa2类a)(见附录C)Ab2类a)(见附录E)B（干压）Ba类瓷质砖0.5%E3%(见附录G)Ba2类a)细炻砖(见附录J)Bb2类a)炻质砖(见附录K)B类b)陶质砖(见附录L)Bb类炻瓷砖0.5%E3%(见附录H)C(其他)C类 c)Ca类 c)Cb类 c)C类 c)a) Aa类和Ab类按照产品不同性能分为两个部分。b) Ba类仅包括釉砖，此类不包括吸水率大于10%的干压成型无釉砖。c) 本标准中不包括这类砖。 表1.23.1 陶瓷砖按成型方法和吸水率分类表按成型方法分类A挤压砖（3.5）；B干压砖（3.6）；C其他方
6、法成型砖（3.7）。4.3 按吸水率分类 按吸水率分下三类：4.3.1 低吸水率砖（类），E3% 类干压砖还可以进一步分为：（a） E0.5%( Ba类)；（b） 0.5%E3%( Bb类)；4.3.2 中吸水率砖（类），3%E10% 类挤压砖还可以进一步分为：（a）3%E6%( Aa类,第1部分和第2部分)； （b）6%E10%( Ab类,第1部分和第2部分)。类干压砖还可以进一步分为：（a）3E6%( Ba类)；（b）6%E10%( Bb类)。4.3.3 高吸水率砖（类），E10%。附录A（规范性附录）挤压陶瓷砖E3%A类A 要求 该产品的尺寸、表面质量、物理性能和化学性能的技术要求应符合
7、表A的规定A挤压陶瓷砖技术要求（E3%A类）技术要求试验方法尺寸和表面质量精细普通长度和宽度每块砖（2条或4条边）的平尺寸相对于工作尺寸（W）的允许偏差/%1.0%最大2mm1.0%最大4mmGB/T3810.2每块砖（2条或4条边）的平尺寸相对于10块砖（20条或40条边）平均尺寸的允许偏差/%1.0%1.5%GB/T3810.2制造商选择工作尺寸应满足以下要求：a 模数砖名义尺寸连接宽度允许在（311）mm之间a）b 非模数砖工作尺寸于名义之间的偏差不大于3mmGB/T3810.2厚度：a 厚度由制造商确定b 每块砖厚度平均值相对于工作尺寸厚度的允许偏差/%10%10%GB/T3810.2
8、边直度b）（正面）相对于工作尺寸的最大允许偏差/%0.5%0.6%GB/T3810.2直角度b）相对于工作尺寸的最大允许偏差/%1.0%1.0%GB/T3810.2表面平整度最大允许偏差/%a相对于工作尺寸计算的对角线的中心弯曲度0.5%1.5%GB/T3810.2b相对于工作尺寸的边弯曲度0.5%1.5%GB/T3810.2c 相对于工作尺寸计算的对角线的中心翘曲度0.8%1.5%GB/T3810.2表面质量c）缺少 95%的砖主要区域无明显缺陷GB/T3810.2物理性能精细普通试验方法吸水率h)，质量分数平均值3.0%；单值3.3%平均值3.0%；单值3.3GB/T3810.3破坏强度/
9、Na 厚度7.5mm11001100GB/T3810.4b 厚度7.5mm600600GB/T3810.4断裂模数/（N/mm2）（MPa）不适用于破坏强度3000N的砖平均值23单值18平均值23；单值18GB/T3810.4表A（续）技术要求试验方法物理性能精细普通耐磨性a 无釉地砖耐磨损体积/mm3275275GB/T3810.6b 有釉地砖表面耐磨性d)报告陶瓷砖耐磨性级别和砖数GB/T3810.7线性热膨胀系数e)从环境温度到100见附录QGB/T3810.8抗热震性e)见附录QGB/T3810.9有釉砖抗釉裂性f)经试验应无釉裂GB/T3810.11抗冻性e)见附录QGB/T381
10、0.12地砖摩擦系数制造商应报告陶瓷砖地砖的摩擦系数和试验方法附录M湿膨胀e)/mm/m见附录QGB/T3810.2小色差e)见附录QGB/T3810.2抗冲击性e)见附录QGB/T3810.2化学性能精细普通试验方法耐污染性a有釉砖最低3级最低3级GB/T3810.14b无釉砖e)见附录QGB/T3810.14抗化学腐蚀性耐低浓度酸和碱a有釉砖b无釉砖g)制造商应报告耐化学腐蚀性等级制造商就报告耐化学腐蚀性等级GB/T3810.13耐高浓度酸和碱e)见附录QGB/T3810.13耐家庭化学试剂和游泳池盐类a有釉砖b无釉砖g不低于GB不低于UB不低于GB不低于UBGB/T3810.13铅和镉的
11、溶出量e)见附录QGB/T3810.15a)以非公制尺寸为基准的习惯用法也可以在同类型砖的连接宽度上；b)不适用于有弯曲形状的砖；c)在烧制过程中，产品与标准板之间的微小色差是难免的。本条款不适用于在砖的表面有意制造色差（表面可能是有釉的、无釉的或部分有釉的）或在砖的部分区域内为了突出产品的特点而希望的色差。用于装饰目的的斑点或色斑不能看作为缺陷。d)有釉地砖耐磨性分级可参照本标准附录P规定。e)表中所列“见附录Q”涉及项目不是所有产品都必检的，是否有必要对这些项目进行检验应按本标准附录Q的规定确定。f)制造商对于为装饰效果而产生的裂纹应加以说明，这种情况下，GB/T3810.11规定的釉裂试
12、验不适用。，g)如果色泽有微小变化，不应是化学腐蚀。h)吸水率最大单个值为0.5%的砖是全玻化砖（常被认为是不吸水的）。附录B（规范性附录）挤压陶瓷砖3%E6%Aa类第1部分B 要求 该产品的尺寸、表面质量、物理性能和化学性能的技术要求应符合表B的规定表B挤压陶瓷砖技术要求（3%E6%Aa类第一部分）技术要求试验方法尺寸和表面质量精细普通长度和宽度每块砖（2条或4条边）的平尺寸相对于工作尺寸（W）的允许偏差/%1.25%最大2mm2.0%最大4mmGB/T3810.2每块砖（2条或4条边）的平尺寸相对于10块砖（20条或40条边）平均尺寸的允许偏差/%1.0%1.5%GB/T3810.2制造商
13、选择工作尺寸应满足以下要求：a 模数砖名义尺寸连接宽度允许在（311）mm之间a）b 非模数砖工作尺寸于名义之间的偏差不大于3mmGB/T3810.2厚度：a 厚度由制造商确定b 每块砖厚度平均值相对于工作尺寸厚度的允许偏差/%10%10%GB/T3810.2边直度b）（正面）相对于工作尺寸的最大允许偏差/%0.5%0.6%GB/T3810.2直角度b）相对于工作尺寸的最大允许偏差/%1.0%1.0%GB/T3810.2表面平整度最大允许偏差/%a相对于工作尺寸计算的对角线的中心弯曲度0.5%1.5%GB/T3810.2b相对于工作尺寸的边弯曲度0.5%1.5%GB/T3810.2c 相对于工作尺寸计算的对角线的中心翘曲度0.8%1.5%GB/T3810.2表面质量c）缺少 95%的砖主要区域无明显缺陷GB/T3810.2物理性能精细普通试验方法吸水率h)，质量分数3.0%平均值6.0%单值6.5%3.0%平均
