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1、质量管理培训,电子焊接培训,杨喜聪 2014-3-7,概述 元器件基础知识 焊接中需要用到的工具 焊接基础知识 焊接工艺要求 焊点的常见缺陷及原因分析 整体焊接注意事项 焊接后的检验方法 电焊台的保养,目录,概述 现在的电子产品已朝向小型化、微型化方面发展，元器件封装在不断的更新，变的越来越小。PFC软板的应用越来越广泛，手工焊接难度也随之加大，在焊接中稍有不慎就会损伤元器件或引起焊接不良，所以一线手工焊接人员必须对焊接原理、焊接过程、焊接方法、焊接质量的评定及电子基础有一定的了解。,元器件基础知识,电阻 电容 电感 二极管 三极管 发光管 集成块,元器件基础知识（一）,电阻符号：R,元器件基
2、础知识（二）,电容符号：C,元器件基础知识（三）,电感符号：L,元器件基础知识（五）,二极管符号：D,元器件基础知识（六）,三极管符号：Q,元器件基础知识（七）,发光管符号：LED,常用的工具,防静电手镯 防静电服 电焊台 镊子 静电刷 焊锡丝 助焊剂 清洁海绵 /清洁丝,焊接基础知识（一）,焊接基本过程 焊接就是利用比被焊金属熔点低的焊料，与被焊金属一同加热， 在被焊金属不熔化的条件下，焊料润湿金属表面，并在接触面形成 合金层，从而达到牢固连接的过程。 一个焊点的形成要经过三个阶段的变化： （1）润湿阶段 （2）扩散阶段 （3）焊点形成阶段,焊接基础知识（二）,焊接的基本条件 完成锡焊并保证
3、焊接质量，应同时满足以下几个基本条件： 被焊金属应具有良好的可焊性 被焊件应保持清洁 选择合适的焊料 选择合适的焊剂 保证合适的焊接温度（这个在焊接工艺里面有详细的要求）,焊接基础知识（三）,助焊剂 助焊剂（焊锡膏）通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程，助焊剂是焊接时使用的辅料。 助焊剂的主要作用： 清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度.-清洁污物 在焊接物表面形成液态的保护膜，隔离高温时四周的空气，防止焊接时表面的再次氧化。-防止氧化 降低焊料表面张力增加流动性。-增加焊锡的流动性 提高焊接性能.-快速焊接,焊
4、接基础知识（四）,电焊台的结构,控制台 烙铁 烙铁架 电源线 连接线 清洁丝 清洁海绵,焊接基础知识（五）,电烙铁的握法 电烙铁的拿法有三种：,1、反握法动作稳定，长时间操作不易疲劳，适合于大动率烙铁的操作。 2、正握法适合于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。 3、握笔法：一般在工作台上焊印制板上面的元器件时用到的方法。 也是我们常用到的一种方法。,焊接基础知识（六）,焊锡的基本拿法 焊锡丝一般有两种拿法： 焊接时，一般左手拿焊锡，右手拿烙铁。,图（a）所示的拿法是进行连续焊接时采用的拿法，这种拿法可以连续向前送焊锡丝。 图（b）所示的拿法在只焊接几个焊点或断续焊接时适用。,焊接基础知识（七）
5、,电焊台使用时注意事项 在使用前或更换烙铁芯时，必须检查电源线与地线的接头是否正确。 每次在焊接开始前都要清洗烙铁头。 使用过程中，烙铁线不要被烫破，应随时检查电烙铁的插头、电线，发现破损老化应及时更换。 使用过程中，一定要轻拿轻放，不能用烙铁敲击被焊工件；烙铁头上多余的焊锡不要随便乱甩或是敲击其他物件。不焊接时，要将烙铁放到烙铁架上，以免灼热的烙铁烫伤自己或他人、他物；若长时间不使用应切断电源，防止烙铁头氧化。 操作者头部与烙铁头之间应保持30CM以上的距离，以避免过多的有害气体（铅、助焊剂加热挥发出的化学物质）被人体吸入。安全操作 清洁海绵须保持约50%湿润状态，不可在烙铁架内看见水。,焊
6、接基础知识（八）,电焊台的使用温度 1) 贴片元件、发光二极管类：350+10 2) 插件二极管三极管、电解电容、电位器、黑插座插针、 短路器、电源插座、开关、导线、过流保护器类：370+10 3) 电感、散热器、白插座、导电片、镍带类：400+10,焊接基础知识（九）,电焊台的接触及加热方法 1) 电焊台的接触方法：用电焊台加热被焊工件时，烙铁头上一定要粘有适量的焊锡，为使烙铁传热迅速，要用烙铁的测平面接触被焊工件表面。 2) 电焊台的加热方法：首先要在烙铁头表面挂有一层焊锡，然后用烙铁头的斜面加热待焊工件，同时应尽量使烙铁头同时接触印制板上焊盘和元器件引线。,焊接基础知识（十）,烙铁头的清
7、洗 烙铁头清洗时海绵用水过量，烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉，水量不足时海绵会被烧焦。 清洗的原理：水份适量时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾波动，达到清洗的目的。 海绵浸湿的方法： 泡在水里清洗 轻轻挤压海绵，可挤3-4滴水珠为宜。 4小时清洗一次海绵。,焊接工艺要求（一）,手工焊接的要点是： 保持正确的焊接姿势 熟练掌握焊接的基本操作步骤 掌握手工焊接的基本要领,焊接工艺要求（二）,手工焊接步骤和方法： 准备焊接：确认焊锡位置同时准备焊锡和工具、材料。 加锡：同时放烙铁头和焊锡丝在确认要焊锡的位置 放元器件：右手用镊子把元器件放到指定位置，左手拿烙铁，固定 元器件，时间小于5秒。 回锡：
8、在元器件一端同时放锡丝和烙铁，时间小于5秒。 取回烙铁头：取回烙铁头和焊锡丝,焊接工艺要求（三）,焊前准备： 按照元器件材料清单检查元器件型号、规格及数量是否符合要求。 焊接人员戴防静电手镯、穿防静电服，并确认电焊台接地。 焊接顺序： 先焊贴片，后焊插件；先焊低、小元件，后焊高、大元件；先分立元件后焊集成电路。对双面板，先焊正面元件，后焊背面元件。 元器件焊接的要求： 电阻的焊接：按照元器件材料清单把电阻准确的焊接在指定位置，贴片电阻要求有字的一面向上，字向一致，平整。插件电阻要求标记向上、字向一致、对1/4W以下的贴板插焊、对1/2W以上的距板4mm插焊，焊接后将露在PCB板表面上多余的引脚
9、齐根剪去。 电容焊接：按照元器件材料清单把电容准确的焊接在指定位置，有极性的电容器其“+”和“-“极不能接错。贴片电容要求有字的一面向上，字向一致，平整。插件电容要求对1/4W以下的贴板插焊、对1/2W以上的距板4mm插焊，焊接后将露在PCB板表面上多余的引脚齐根剪去。,焊接工艺要求（四）,二极管的焊接：正确辨认正负极后按要求焊接在指定位置上，型号及标记易看得见，焊接插件时：对1/4W以下的贴板插焊、对1/2W以上的距板4mm插焊，焊接后将露在PCB板表面上多余的引脚齐根剪去。 三极管的焊接：按要求将EBC三根引脚焊接在指定位置。对1/4W以下的贴板插焊、对1/2W以上的距板4mm插焊，焊接后
10、将露在PCB板表面上多余的引脚齐根剪去。焊接时间应尽可能短些，焊接时用镊子夹住引脚，以帮助散热。 集成电路的焊接：将集成电路插装在线路板上，按元器件材料清单要求，检查集成电路的型号、引脚位置是否符合要求。集成电路安全焊接顺序：地端输出端电源端输入端。,焊接工艺要求（四）,焊点的合格标准： 焊点有足够的机械强度：为保证被焊件在受到振动或冲击时不至脱落、松动，因此要求焊点要有足够的机械强度。 焊接可靠，保证导电性能：焊点应具有良好的导电性能，必须要焊接可靠，防止出现虚焊。 焊点表面整齐、美观：焊点的外观应光滑、圆润、清洁、均匀、对称、整齐、美观、充满整个焊盘并与焊盘大小比例合适。 满足上述三个条件
11、的焊点，才算是合格的焊点。,焊点的常见缺陷及原因分析,常见的不良类型 焊点的常见缺陷有虚焊、拉尖、桥接、球焊、印制电路板铜箔起翘、焊盘脱落、导线焊接不当等。 造成焊点缺陷的原因很多，在材料（焊料与焊剂）和工具（烙铁、夹具）一定的情况下，采用什么样的焊接方法，以及操作者是否有责任心就起决定性的因素了。,焊点的常见缺陷及原因分析（一）,虚焊（假焊） 指焊接时焊点内部没有形成金属合金的现象。 造成虚焊的主要原因是：焊接面氧化或有杂质，焊锡质量差，焊剂性能不好或用量不当，焊接温度掌握不当，焊接结束但焊锡尚未凝固时焊接元件移动等。 虚焊造成的后果：信号时有时无，噪声增加，电路工作不正常等“软故障”。,焊
12、点的常见缺陷及原因分析（二）,拉尖 拉尖是指焊点表面有尖角、毛刺的现象。 造成拉尖大的主要原因是：烙铁头离开焊点的方向不对、电烙铁 离开焊点太慢、焊料质量不好、焊料中杂质太多、焊接时的温度过低等。 拉尖造成的后果：外观不佳、易造成桥接现象；对于高压电路，有时会出现尖端放电的现象。,焊点的常见缺陷及原因分析（三）,桥接 桥接是指焊锡将电路板之间不能连接的元器件连接起来的现象。 桥接的主要原因是：电烙铁使用不当，烙铁温度过高或过低。 桥接造成的后果：会引起元件之间的短路。,焊点的常见缺陷及原因分析（四）,球焊 是指焊点形状像球形与印制板只有少量连接的现象。 球焊的主要原因：印制板面有氧化物或杂质造
13、成的。 球焊造成的后果：由于被焊部件只有少量连接，因而其机械强度差，略微振动就会使连接点脱落，造成虚焊或短路故障。,焊点的常见缺陷及原因分析（五）,印制板铜箔起翘、焊盘脱落 主要原因：焊接时间过长、温度过高、反复焊接造成的；或在拆焊时，焊料没有完全熔化就拔取元器件造成的。 后果：使电路出现断路、或元器件无法安装的情况，甚至整个印制板损坏。,整体焊接注意事项,电焊台，接地线应保持接触良好。温度应按照使用要求来设定。 焊接时间尽可能短，一般不超过5秒。 耐热性差的元器件应使用工具（镊子等）辅助散热。如微型开关、 CMOS集成电路、瓷片电容、发光二极管、晶振等元件，焊接前一定要处理好焊点，焊接时注意
14、控制加热时间，焊接一定要快。还要适当采用辅助散热措施，以避免过热使元器件损坏。 四、焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘。 五、集成电路若不使用插座，直接焊到印制板上、安全焊接顺序为： 地端输出端电源端输入端。 六、焊接时应防止邻近元器件、焊盘等受到过热影响，对热敏元器件（例如热敏电阻）要采取必要的散热措施。 七、焊接时绝缘材料不允许出现烫伤、烧焦、变形、裂痕等现象。 八、焊接完毕，必须及时对板面进行彻底清洁，去除残留的焊剂、油污和灰尘等赃物。,焊接后的检验方法,1、焊点检验要求 电气接触良好：良好的焊点应该具有可靠的电气连接性能，不允许出现虚焊、桥接等现象。 机械强度可靠：保证使用过程中，不会因正常的
15、振动而导致焊点脱落。 外观美观：一个良好的焊点应该是明亮、清洁、平滑，焊锡量适中并呈裙装拉开，焊锡与被焊件之间没有明显的分界，这样的焊点才是合格、美观的。,焊接后的检验方法,2、目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格： 是否有错焊、漏焊、虚焊。 有没有连焊、焊点是否有拉尖现象。 焊盘有没有脱落、焊点有没有裂纹。 焊点外形润湿是否良好，焊点表面是不是光亮、圆润。 焊点周围是否有残留的焊剂。 焊接部位有无热损伤和机械损伤现象。,焊接后的检验方法,3、手触检查：在外观检查中发现有可疑现象时， 采用手触检查。主要是用手指触摸元器件有无 松动、焊接不牢的现象，用镊子轻轻拨动焊接 或夹住元器件引线，轻轻拉动观察有无松动现 象。 4、上电检测：通过万用表、示波器、信号发生器 等仪器对板子的功能特性进行检测。,电焊台的保养,1、焊锡作业结束后烙铁头必须预热。 焊接作业结束后烙铁头必须均匀留有余锡，这样锡会承担一部分热并且保证烙铁头不被空气氧化，延长电焊台的使用寿命。如果不留余锡而把电源关掉时，温度慢慢下降，会发生热氧化减少电焊台使用寿命。 2、每次在焊接开始前都要清洗烙铁头。,谢谢！,
