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1、1,第一篇 材料X射线衍射分析,第一章 X射线物理学基础 第二章 X射线衍射方向 第三章 X射线衍射强度 第四章 多晶体分析方法 第五章 物相分析及点阵参数精确测定 第六章 宏观残余应力的测定 第七章 多晶体织构的测定,2,第四章 多晶体分析方法,本章主要内容 第一节 德拜-谢乐法 第二节 其他照相法简介 第三节 X射线衍射仪,3,一、德拜花样的爱瓦尔德图解 多晶体中晶粒取向混乱分布，倒易矢量长度不等的倒 易阵点(面间距不等的晶面) 将分别落在以倒易原点O*为球心、 倒易矢量长度为半径的一系列同心球面上，称这些球为倒易 球，见图4-1 凡与反射球相截的倒易点对应 的晶面均能产生反射，反射球 与
2、每个倒易球面的交线是一个 圆，衍射线构成若干个以O为 顶点、以入射线为轴线的圆锥 面，德拜花样为一系列同心衍 射环或一系列衍射弧段,图4-1 粉末法的厄瓦尔德图解,第一节 德拜-谢乐法,4,二、德拜相的摄照 (一) 相机、底片安装及试样 德拜相机如图4-2所示，X射线从光栏的中心进入，照射 圆柱试样后再进入承光管 相机为圆筒形暗盒，直径一般为 57.3mm或114.6mm； 试样长约 10mm、直径为0.21.0mm，在曝 光过程中，试样以相机轴为轴转 动，以增加参与衍射晶粒数 1. 光阑 2. 外壳 3. 试样 4. 承光管 5. 荧光屏 6. 铅玻璃,第一节 德拜-谢乐法,图4-2 德拜相
3、机示意图,5,二、德拜相的摄照 (一) 相机、底片安装及试样 底片围装在相机壳内腔，安装方法有3种，见图4-3 1) 正装法 X 射线从底片接口射入，从中心孔射出，几何关系 及计算简单，用于一般物相分析 2) 反装法 X 射线从底片中心孔 射入，从接口射出，谱线记录较 全，底片收缩误差小，适用于点 阵参数测定 3) 偏装法 X 射线从底片的两个 孔射入、射出，可直接计算相机 周长，能消除底片收缩等误差， 是较常用的方法,图4-3 底片安装法,第一节 德拜-谢乐法,6,二、德拜相的摄照 (二) 摄照规程的选择 1) X 射线管阳极靶材 一般原则为Z靶 Z样 ；若不能满足时， 选择极限为Z靶 =Z
4、样 + 1；Z极小的样品，选用Cu或Mo靶 2) 滤片 Z靶 40 时，Z滤 = Z靶 1； Z靶 40 时，Z滤 = Z靶 - 2 3) 管电压 管电压为阳极靶K系谱临界激发电压的35倍 4) 管电流 管电流不能超过许用的最大管电流 5) 曝光时间 通常通过试验确定，因为曝光时间与试样、相机 及上述摄照规程的选择等诸多因素有关。如用Cu靶、小直 径相机拍摄Cu试样，曝光时间为30min，若用Co靶拍摄Fe 样品，则需2h,第一节 德拜-谢乐法,7,第一节 德拜-谢乐法,二、德拜相的摄照 (二) 摄照规程的选择 表4-1为拍摄粉末相的常用数据 表4-1 拍摄粉末相的常用数据,8,三、德拜相的误
5、差及修正 (一) 试样吸收误差 试样对X射线的吸收将使衍射线偏离理论位置。 X射线照 射到半径为的试样，产生顶角为4的衍射圆锥，底片上衍射 弧对的平均理论间距为2L0。但由于试样吸收，使衍射线弧对 间距增大，且衍射线有一定宽度 b，见图4-4 弧对外缘距离为2L外缘，则有 2L0 = 2L外缘 - 2 (4-1) 上式可用于修正试样吸收引起的衍 射线的位置误差,图4-4 试样吸收误差,第一节 德拜-谢乐法,9,第一节 德拜-谢乐法,三、德拜相的误差及修正 (二) 底片伸缩误差 由图4-5，利用弧对间距2L可求出 掠射角 = (2L/2R)90 ，但因相机精 度、底片安装及底片伸缩等原因，而 使
6、 角的计算出现误差 底片有效周长C0的测量如图4-6所示，可得 C0 = A + B (4-2) 用2L0与C0可得较准确 值 (4-3) 式中，K 值对于某一底片 是恒定的,图4-6 有效周长的测量,图4-5 德拜相机几何关系,10,四、立方系物质德拜相的计算 在测量计算之前，要判定底片安装方法，并区分高角区 和低角区，计算步骤如下(参见图4-7) 1) 弧对标号 如图4-7所示，从低角区起按递增顺序标1-1、 2-2、3-3等 2) 测量C0 在高低角区分别选一个 弧对，测量A和B，用式(4-2)计 算C0 (精确到0.1mm) 3) 测量并计算弧对间距L0 测量各 弧对间距2L1、2L2
7、、2L3等。低 角区可直接测量，高角区弧对， 如5-5可改测2L5，2L5= C02L5, 用式(4-1)进行修正计算2L0,图4-7 德拜相的测量,第一节 德拜-谢乐法,11,第一节 德拜-谢乐法,四、立方系物质德拜相的计算 4) 计算 用式(4-3)计算2L0系列对应的 值系列 5) 计算d 用布拉格方程计算 值系列对应的d系列。若高角区K双线能分开，取相应的数值；否则取双线的权重平均值 6) 估计各衍射线的相对强度I/I1 I1 是指最强线的强度，I为任一线的强度。目测将最强线强度定为100(即100%)，其余可定为90、80、50等 7) 查卡片 根据d系列和I系列，对照物质标准卡片。
8、如果这两个系列均与卡片符合很好，则可确定物相。其中d 系列是物相鉴定的主要依据 8) 标注衍射线条指数 根据卡片中d 系列对应的晶面族指数HKL标注在相应的衍射线上 9) 计算a 由立方系晶面间距公式有，,12,一、对称聚焦照相法 如图4-8所示，该法要求光源、试样表面和聚焦点在同一 聚焦圆上，此圆即为相机内腔。试样由块状多晶磨制或在硬 纸板上粘涂粉末而成。发散的 X射线 照射到试样(AB弧)，反射线必聚焦在 F 或 F 点。 对称聚焦法有利于摄取高 角反射线， 曝光时间短，分辨本领较高，故常用 于点阵参数精确测定 1-光阑 2-照相机壁 3-底片 4-试样,图4-8 对称聚焦照相法,第二节
9、其他照相法简介,13,第二节 其他照相法简介,二、背射平板照相法(针孔法) 平板照相法分为透射和背射两种，图4-9为背射平板照相 法示意图，由于聚焦圆直径很大，一般采用平面试样。该法 要求试样、光阑和衍射环A与B四点共圆，且试样与圆相切 其衍射花样由同心衍射环组 成，由于衍射环太少，不适 用于物相分析，用于研究晶 粒大小、择优取向、晶体完 整性，及点阵参数精确测定 由图4-9由以下几何关系 (4-4) (4-5),图4-9 背射平板照相法,14,三、晶体单色器 使单晶某个反射能力强的晶面平行于外表面，调整入射 线方向而满足布拉格条件，能反射出强的单色光，弯曲单色 晶体的反射效率较高，原理见图
10、4-10。从光源S发射的X光，照射 照射到弯曲单色晶体ABC各点， 反射线将会聚与焦点F 目前 X射线衍射仪已普遍使用石 墨弯晶单色器，其反射效率高， 可获得背底极低的衍射图,图4-10 弯曲晶体的衍射几何,第二节 其他照相法简介,15,20世纪50年代以前，X射线衍射分析基本上是利用底片记录衍射花样，即各种照相技术 目前，X射线衍射仪已基本取代了照相法，广泛应用于诸多研究领域 衍射仪测量具有方便、快速、准确等优点，它与计算机结合，使其操作、数据测量和处理大体上实现了自动化 X 射线衍射仪主要由 X射线发生器、测角仪、辐射探测器、记录单元和自动控制单元等组成，其中测角仪是仪器的核心部件,第三节
11、 X射线衍射仪,16,一、 X射线测角仪 (一) 概述 图4-12是测角仪示意图，平板试样D安装在可绕轴O旋转 的试样台H上，S处发射的一束发散X射线照射到试样上时， 满足布拉格条件的晶面，其反射 线形成一收敛光束，计数管C 连 同狭缝F 随支架E 绕O旋转，在 适当位置接收反射线。测角仪保 持试样-计数管联动，即样品转 过，计数管恒转过2,图4-12 测角仪构造示意图,G-测角仪圆 S-X射线源 D-试样H-试样台 F-接受狭缝 C-计数管E-支架 K-刻度尺,第三节 X射线衍射仪,17,一、 X射线测角仪 (一) 概述 当试样和计数管连续转动时，衍射仪将自动绘出衍射强 度随2 的变化曲线(
12、称衍射图)，见图4-13,图4-13 铝粉的衍射图(CuK照射),第三节 X射线衍射仪,18,一、 X射线测角仪 (二) 试样 粉末试样压在样品框内，其粒度约为微米至几十微米， 过粗时衍射强度不稳定，过细时使衍射线宽化。也可采用块 状样品，照射面需磨平浸蚀 (三) 光学布置 如图4-14，S为线焦点；K为发散狭缝，L为防散射狭缝， F为接收狭缝，作用是限制射线的水平发散度。S1、S2为为梭 拉狭缝，用以限制射线在竖直方向的发散度,第三节 X射线衍射仪,图4-14 卧式测角仪的光学布置,19,一、 X射线测角仪 (四) 衍射几何 发散的入射线和平板试样的相对位置，使衍射线刚好在 测角仪圆周上收敛
13、。如图4-15所示，为使聚焦良好的X射线 进入计数管，要求X射线管焦斑S、 试样被照射表面MON、 衍射线会聚点F，必须位于同一聚焦 圆上 聚焦圆直径随 改变而变化， 较小 时其直径较大 工作时试样和探测器保持 -2联动， 在X射线照射的大量晶粒中，只有平 行于试样表面的晶面(HKL)才可能发 生衍射,图4-15 测角仪的聚焦几何,第三节 X射线衍射仪,20,一、 X射线测角仪 (五) 弯晶单色器 测角仪与晶体单色器联用，能更好地消除K线，降低因 连续X射线及荧光辐射而产生的背底，现普遍使用反射本领 很强的石墨弯晶单色器 如图4-15，试样产生的衍射线入 射到弯曲晶体上，调节单晶至合 适的方位
14、即可产生二次衍射，衍 射线在进入计数管中 使用单色器时，偏振因数应改为 ( 1 + cos22cos22 )/2，其中2是 单色晶体的衍射角 1-测角仪圆 2-试样 3-一次聚焦圆 4-单色晶体 5-二次聚焦圆 6-计数管,图4-16 测角仪的聚焦几何,第三节 X射线衍射仪,21,二、探测与记录系统 (一) 探测器 1) 正比计数器(PC) 如图4-17，金属圆筒阴极和金属丝阳极 间加油(600900V) 的电压，玻璃外壳内充惰性气体，窗口 由云母或铍等低吸收系数材料制成 正比计数器输出的脉冲峰 值与所吸收的光子能量成 正比，强度测定较可靠 反应快、能量分辨率高、 背底脉冲低、计数率高、 性能
15、稳定；但对温度比较 敏感，电压稳定度要求高,图4-17 正比计数管及其基本电路,第三节 X射线衍射仪,22,二、探测与记录系统 (一) 探测器 2) 闪烁计数器(SC) 如图4-18， 闪烁计数器主要由磷光体和 光电倍增管组成。磷光体一般为加入约0.5% 的铊活化的碘 化钠单晶体；光电倍增管有光敏阴极和10个联极，每个联 极递增100V正电压，最后一个联极与测量电路连接 晶体吸收一个 X光子，便可在输出端收集大量电子，从而 产生电压脉冲 优点是分辨时间短，计 数效率高；缺点是背底 脉冲(热噪声)较高，晶 体易受潮而失效,图4-18 闪烁计数管构造示意图,第三节 X射线衍射仪,23,二、探测与记
16、录系统 (二) 计数测量的主要电路 计数器主要功能是将X射线的能量转换为电脉冲信号， 再将输出的电脉冲信号转变为操作者能直接读取或记录的数 据，计数测量电路框图如图4-18 所示 以下简要介绍其主要部分脉冲 高度分析器、定标器和计数率计 的工作原理,图4-18 测量电路框图,第三节 X射线衍射仪,24,二、探测与记录系统 (二) 计数测量的主要电路 1) 脉冲高度分析器 由线性放大器、下限甄别电路、上限甄 别电路和反符合电路组成。用以消除衍射分析不需要的干 扰脉冲，从而降低背底及提高峰背比 2) 定标器 定标器是对设定时间内的输入脉冲技术的电路。 有定时计数和定数计数2种方式，测量脉冲的总数越大，测 量误差越小，故比较相对强度时采用定数计数较合理，但 为节省分析时间和使用方便，以使用定时计数为多 3) 计数率计
