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1、Maxtek MDC-360 Film Deposition Controller Operation and Service ManualMDC-360 膜厚控制仪操作、维护手册MAXTEK,INCMDC-360 DEPOSITION CONTROLLER保证Maxteck, inc. 根据所公布的产品技术指标及说明书，保证该产品在两年内不发生设备性能，材料及技术故障。上述保证适用于根MAXTEK, INC. 公司所提供的使用说明，在正确操作，使用该设备条件下，不包括不正确安装，滥用，误用，疏忽，腐蚀，或在运输过程中所造成的损坏。用户的权益在上述有限保证条件下MAXTEK, INC. 公司可
2、选择修理、更换故障设备，或按设备购货价格退款。如经过MAXTEK, INC. 公司检验发现故障设备不符合上述保修条件，则该设备用户必须预付该设备的运输费用。如MAXTECK, INC. 公司选择退款方式，则该设备所有权归属MAXTECK, INC.公司。该项保修条款及其他的保修条款明确表明MAXTECK, INC. 公司对买方所承担的责任。MAXTECK, INC。公司不担保将该产品用于可适用范围之外的用途。MAXTEC, INC. 公司认为该项保证不包括因任何事件所产生的损坏、所期待的利益及附带时间上的损失及其他与购买者相关的第三者的损失。Disclosure 声明特此声明：以下资料仅供MA
3、XTECK设备拥有者作为设备操作及维护使用，并非权益转让。未经MAXTECK书面同意，任何复制MAXTECK设备及资料的行为都是不被允许的。MAXTECK, INC. 的地址：11980 Telegragh Road, suite 104Santa Fe Springs, CA 90670Safety 安全使用、操作设备必须遵守所有的电器设备安全操作程序标准。当需要在设备内部工作时，必须首先切断电源。只有经过训练的人员方可进行维护、保养工作。MDC-360 DEPOSITION CONTROLLERTable of Contents目录General Description 概括描述1.1 P
4、urpose 目的1.2 Features 性能1.2.1 Extensive Program storage 大容量程序存储1.2.2 Dynamic measurement Update Rate 动态检测校正速率1.2.3 Superior Graphics Display 优良的图象显示 1.2.4 Program Security 程序安全1.2.5 Designed for Unattended Operation 自行运转设计1.2.6 Fail Safe Aborts 故障安全中断 1.2.7 Abort Status Retention 中断状态记忆1.2.8 Run Com
5、pletion on Crystal Failure 晶片故障状态完成运行 1.2.9 Powerful System Interface 多功能系统界面 1.2.10 Power Supply Noise Tolerance 电源干扰公差1.2.11 International Standard Power Connector 国际标准电源插座1.2.12 Field Upgradable 现场功能升级 1.3 Specifications 规格详述 1.3.1 Measurement 测量 1.3.2 Display 显示1.3.3 Communication 信息通讯 1.3.4 Pro
6、gram Storage Capacity 程序存储容量 1.3.5 Process Parameters 运行参数 1.3.6 Material Parameters 材料参数1.3.7 Input / Output Capability 输入/输出能力 1.3.8 Sensor Parameters 感应器参数 1.3.9 source Parameters 源极参数1.3.10 Recorder Parameters 记录器参数1.3.11 Utility Setup Parameters 公用参数设定 1.3.12 Other 其他 1.4 Accessories 附件2 Front
7、panel Displays and Controls 面板显示和控制 2.1 Operating Displays 操作显示 2.1.1 Rate 速率2.1.2 Power 功率 2.1.3 Thickness 膜厚2.1.4 Layer Number 膜层数码2.1.5 Crystal Health % 晶片有效状态百分率12.1.6 Time to Go 剩余时间 2.2 Parameter / Status Displays 参数、运行状态显示 2.3 Operating Contros 操作控 2.3.1 Manual Key 手动键2.3.2 Start Key 启动键2.3.3
8、 Abort Key 中断键2.3.4 Reset Key 复位键2.3.5 Zero Key 回零键2.3.6 Shutter Key 挡板键 2.3.7 Status Key 状态键2.3.8 Arrow Keys 箭头指示键 2.3.9 Program Key 程序键2.3.10 Alphanumeric Keyboard 数码键盘3. Bench Checkout & Inspection 使用前的校验和检查 3.1 Inspection 检查 3.2 Initial Power Up 初始接通电源 3.3 Sample Program 样本程序3.3.1 Material # 1Pa
9、rameters 一号材料参数3.3.2 Material # 2Parameters 二号材料参数3.3.3 Process Parameters 运行参数 3.4 Simulate Operation 模拟操作 3.5 Manual Operation 手动操作 3.6 Installing Option Boards 附加功能板安装3.6.1 Source-sensor Board 传感源板3.6.2 Discrete I / O Board 分立输入、输出板3.6.3 IEEE-488 Option Board IEEE-488 输入输出板 3.7 Digital to Analog
10、Converter (DAC) Checkout 数字模拟信号转换检验4. Programming and Controller Setup 程序编辑及控制仪设定 4.1 General 概要 4.1.1 Navigating the Menu Structure 使用说明书构成 4.1.2 Entering Alpha Characters 字母输入 4.1.3 Entering Time Parameters 时间参数输入 4.1.4 Copying and Deleting 复制、删除 4.1.5 Password Protection 密码保护 4.1.5.1 View / Run P
11、rocess Password 密码观察、运行操作4.1.5.2 Edit Process Password 编辑工艺密码4.1.5.3 Edit Material Password 编辑材料密码 4.1.6 Adjusting Parameter / status Display Contrast 调查显示对比度 4.2 Getting Started 准备开始4.2.1 Utility Setup 公用参数设定4.2.2 DAC Setup 数字模拟信号转换设定4.2.3 Source Setup 源设定4.2.4 Sensor Setup 传感器参数设定 4.2.4.1 Example
12、Using Maxteks RSH-600 Six Crystal Sensor Head 使用RHS-6006晶片探头传感器举例 4.2.5 Input, Output and Action Setup 输入输出及动作设定4.2.6 Display setup 显示设定4.2.7 Material Setup 材料设定 4.2.7.1 Power Ramps 功率斜线上升 4.2.7.2 Automatic Crystal Switching晶片自动转换 4.2.7.3 Rate Establish 设立速率 4.2.7.4 Rate Ramps 速率斜线上升 4.2.7.5 Rate Sa
13、mple Mode 速率采样模式举例 4.2.7.6 Rate Deviation Alarm 速率偏离警报4.2.8 Process Setup 程序、步骤设定4.2.9 Starting a New Process 启动新的运行步骤4.2.10 Resuming a Process from Abort or Halt 重新启动中断的程序、步骤 4.3 Detailed Programming 详细编程4.3.1 View / Edit Process 视图编辑工艺界面 4.3.1.1 Define a Process 定义一个工艺过程4.3.2 View / Edit Material
14、视图/编辑材料界面 4.3.2.1 Define a Material 材料定义4.3.3 System Setup 系统设计 4.3.3.1 Edit Display Setup 编辑显示设定 4.3.3.2 Program Inputs 程序输入 4.3.3.3 Program Outputs 程序输出 4.3.3.4 Program Actions 程序动作 4.3.3.5 Edit Sensor Setup 编辑传感器设定 4.3.3.6 Edit Source Setup 编辑源极设定 4.3.3.7 Edit DAC Setup 编辑数据信号转模拟信号设定 4.3.3.8 Edit Utility Setup 编辑公用参数设定5. Operating the MDC-360 操作MDC-3605.1 Sign-On Screen 签入、开始显示5.2 Starting a New Process 开始新的工艺程序 5.3 Starting a New Layer 开始新的膜层5.4 Resuming an Aborted or Halted Process 重新恢复中断的运行步骤 5.5 Status Displ
