《我国封装行业发展现状和最新技术-长电》由会员分享，可在线阅读，更多相关《我国封装行业发展现状和最新技术-长电（31页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、我国封装产业的发展现状我国封装产业的发展现状 和最新技术和最新技术 王新潮董事长王新潮董事长王新潮董事长王新潮董事长 长电科技长电科技 2013年6月3日，上海2013年6月3日，上海 报告提纲报告提纲 我国封装产业发展现状我国封装产业发展现状我国封装产业发展现状我国封装产业发展现状 封装行业规模及成长趋势封装行业规模及成长趋势 主要封测企业主要封测企业主要封测企业主要封测企业 国际地位和影响力 面临的机遇和挑战 国际地位和影响力 面临的机遇和挑战 最新封装技术最新封装技术 国际最新封装技术发展趋势国际最新封装技术发展趋势 内资企业封装技术开发及创新内资企业封装技术开发及创新内资企业封装技术开
2、发及创新内资企业封装技术开发及创新 结语结语结语结语 我国封装产业发展现状我国封装产业发展现状 封装行业规模及成长趋势封装行业规模及成长趋势封装行业规模及成长趋势封装行业规模及成长趋势 主要封测企业主要封测企业 国际地位和影响力国际地位和影响力国际地位和影响力国际地位和影响力 面临的机遇和挑战面临的机遇和挑战 2012中国半导体产业逆势成长2012中国半导体产业逆势成长 全球半导体市场同比下降全球半导体市场同比下降2.7%。 中国半导体产业同比增长中国半导体产业同比增长11 6%销售额销售额为为2158 5亿亿元元 亿元亿元 中国半导体产业同比增长中国半导体产业同比增长11.6%，销售额销售额
3、为为2158.5亿亿元元。 2000年年-2012年中国半导体产业年中国半导体产业增长情况增长情况000年年0年中国半导体产业年中国半导体产业增长情况增长情况 数据来源数据来源CSIA 2013 03数据来源数据来源：CSIA 2013,03 20072011中国IC产业三业发展20072011中国IC产业三业发展 成长速度持续快于全球IC产业 IC 成长速度持续快于全球IC产业 IC设计业绩亮丽设计业绩亮丽 中国IC设计中国IC设计 中国IC制造中国IC制造 中国中国ICIC封测封测 设计业绩亮丽设计业绩亮丽 中国中国ICIC封测封测 全球IC产业全球IC产业 来源：PwC报告来源：PwC报
4、告 2012快速发展中结构进一步优化2012快速发展中结构进一步优化 IC设计业与芯片制造业所占比重呈逐年上升的趋势。IC设计业与芯片制造业所占比重呈逐年上升的趋势。 其中其中ICIC设计设计业增速位列三业最高业增速位列三业最高 2012年中国集成电路产业链各环节规模与增速2012年中国集成电路产业链各环节规模与增速 其中其中，ICIC设计设计业增速位列三业最高业增速位列三业最高。 数据来源：数据来源：CSIA 2013,03 2013年展望：IC行业持续快速增长2013年展望：IC行业持续快速增长 全球半导体成长约4.5% （WTS预测）全球半导体成长约4.5% （WTS预测） 国内国内集成
5、电路集成电路产业增幅产业增幅将达将达14%14%规模将超过规模将超过24002400亿元亿元国内国内集成电路集成电路产业增幅产业增幅将达将达14%14%，规模将超过规模将超过24002400亿元亿元。 2013年中国集成电路产业规模预测年中国集成电路产业规模预测2013年中国集成电路产业规模预测年中国集成电路产业规模预测 数据来源：数据来源：CCID 2013，03 注：中国半导体行业协会注：中国半导体行业协会2012年年10月对月对2011中国集成电路产业数据进行了调整，由中国集成电路产业数据进行了调整，由1572.2亿元调整至亿元调整至1933.7亿元亿元 2010年中国封测产业规模201
6、0年中国封测产业规模 中国封测产业全球占比约20% 外包与自有内部封测比例约2:1，略高于全球 中国封测产业全球占比约20% 外包与自有内部封测比例约2:1，略高于全球 中国全球其他地区 工厂数 员工数 工厂面积 产值 自有内部封测外包封测 中 工厂数 面积 中国 全球其他地区 工厂面积 员工数员数 来源：PwC报告来源：PwC报告 国内封测企业仍以外企为主国内封测企业仍以外企为主 排名企业名称销售额（亿元）排名企业名称销售额（亿元） 2012年国内十大封装测试企业年国内十大封装测试企业 1 1英特尔产品（成都）有限公司188.4E 2 2江苏新潮科技集团有限公司66.5 3 3飞思卡尔半导体
7、（中国）有限公司64.9 4 4威讯联合半导体（北京）有限公司454 4威讯联合半导体（北京）有限公司45 5 5南通华达微电子集团有限公司41.3 6 6海太半导体（无锡）有限公司33 96 6海太半导体（无锡）有限公司33.9 7 7上海松下半导体有限公司33.7 8 8三星电子（苏州）半导体有限公司23 78 8三星电子（苏州）半导体有限公司23.7 9 9瑞萨半导体（北京）有限公司23.2 1010英飞凌科技（无锡）有限公司231010英飞凌科技（无锡）有限公司23 数据来源：数据来源：CSIA 2013,03 内资外包企业全球地位持续上升内资外包企业全球地位持续上升 2012 201
8、1201120122011市场 2012市场 2011 2012年全球前十名封测外包企业营收（百万美元） （年全球前十名封测外包企业营收（百万美元） （Gartner，2013年年4月）月） 2012 排名 2011 排名 公司地区 2011 营收 2012 营收 2011市场 占有率 2012市场 占有率 2012 变化 11日月光台湾4,2524,39917.7%17.9%3.5% 22Amkor 美国2,7762,76011.6%11.3%0.6% 33矽品台湾2,0242,1868.4%8.9%8.0% 44新科金鹏新加坡1,7071,7027.1%6.9%0.3% 55力成科技台湾1
9、,2521,4085.2%5.7%12.4% 66UTAC 新加坡9819784.1%4.0%0.3% 78长电科技长电科技中国中国6117142.5%2.9%16.9% 87南茂科技台湾6206622.6%2.7%6.8% 99JDevices 日本5656192.4%2.5%9.5% 1010欣邦科技台湾4415081 8%2 1%15 2%1010欣邦科技台湾4415081.8%2.1%15.2% 中国封测产业初具规模及技术竞争力中国封测产业初具规模及技术竞争力 中低端市场竞争力强劲，具备规模效益中低端市场竞争力强劲，具备规模效益 经过过去十多年的努力已基本占据市场主要地位经过过去十多年
10、的努力已基本占据市场主要地位 强化技术升级，开发自主知识产权强化技术升级，开发自主知识产权 经过过去十多年的努力已基本占据市场主要地位经过过去十多年的努力已基本占据市场主要地位。 先进封装（如SiP、WLCSP、BGA、FC和TSV）追赶国际先进水平；先进封装（如SiP、WLCSP、BGA、FC和TSV）追赶国际先进水平； 开发/获取自主知识产权，如长电科技CuP Bumping、MIS等技术。开发/获取自主知识产权，如长电科技CuP Bumping、MIS等技术。 拓展海外市场，参与国际竞争，促进管理和技术能力提升拓展海外市场，参与国际竞争，促进管理和技术能力提升 对美国及日本市场的重点开拓
11、及客户导入；对美国及日本市场的重点开拓及客户导入； 与国际线客户的合作与国际线客户的合作如长电与东芝如长电与东芝C C的合作的合作 产业链合作，“产学研”一体化整合产业链合作，“产学研”一体化整合 与国际与国际一一线客户的合作线客户的合作，如长电与东芝如长电与东芝、C Cypressypress的合作的合作。 封测产业技术创新战略联盟；封测产业技术创新战略联盟； 国家高密度封装技术重点实验室国家高密度封装技术重点实验室 华进半导体华进半导体。华进半导体华进半导体 中国封测产业发展环境持续优化中国封测产业发展环境持续优化 国际封测产业重组，外包比率提升，“中国制造”成分不国际封测产业重组，外包比
12、率提升，“中国制造”成分不 断增加；断增加； 国家对集成电路产业加大扶持力度国家对集成电路产业加大扶持力度，0202专项支持产业技术专项支持产业技术国家对集成电路产业加大扶持力度国家对集成电路产业加大扶持力度，0202专项支持产业技术专项支持产业技术 升级；升级； 国内集成电路产业链群集效应显现国内集成电路产业链群集效应显现设计设计芯片制造和封芯片制造和封国内集成电路产业链群集效应显现国内集成电路产业链群集效应显现，设计设计、芯片制造和封芯片制造和封 装三业三足鼎立，互为依托；装三业三足鼎立，互为依托； 封测行业进入快速技术创新阶段封测行业进入快速技术创新阶段，成为后摩尔时代集成电成为后摩尔时
13、代集成电 庞大终端应用市场优势。刺激需求，驱动创新；庞大终端应用市场优势。刺激需求，驱动创新； 封测行业进入快速技术创新阶段封测行业进入快速技术创新阶段，成为后摩尔时代集成电成为后摩尔时代集成电 路技术持续演进关键因素，为后进企业提供赶超机会。路技术持续演进关键因素，为后进企业提供赶超机会。 封测外包是半导体行业发展主流封测外包是半导体行业发展主流 NVR封装市场报告（2011）NVR封装市场报告（2011） 350000 400000 OSAT 45 50 封装占IC比 200000 250000 300000 Packaging Total IC 百万美元百万美元 25 30 35 40
14、45 OSAT占封装比 % 50000 100000 150000 10 15 20 25 0 50000 2009201020112012201320142015 0 5 2009201020112012201320142015 Gartner Semicon West报告（2011）Gartner Semicon West报告（2011） “20122012年底前年底前50%50%以上的封测业务将被外包以上的封测业务将被外包”“20122012年底前年底前，50%50%以上的封测业务将被外包以上的封测业务将被外包。” 国内封测企业SWOT分析国内封测企业SWOT分析 ?Strengths(
15、优势) ?贴近本土市场，了解需求情况，反 应快速； 贴近本土市场，了解需求情况，反 应快速； ?Weaknesses(劣势) ?管理体系薄弱，信息化管理不足；管理体系薄弱，信息化管理不足； ?规模相对较小规模相对较小容易受市场波动影响容易受市场波动影响 ?拥有丰富价格竞争经验；拥有丰富价格竞争经验； ?决策流程简洁，速度快；决策流程简洁，速度快； ?政府政策支持。政府政策支持。 ?规模相对较小规模相对较小，容易受市场波动影响容易受市场波动影响； ?知识产权积淀匮缺，技术开发能力有 限； 知识产权积淀匮缺，技术开发能力有 限； ?产品集中在中低端，市场集中在国内。产品集中在中低端，市场集中在国内
16、。 ?Opportunities(机会) ?国内市场快速成长，产品高端化；国内市场快速成长，产品高端化； 国际大厂开始认可重视本土企业国际大厂开始认可重视本土企业 ?SO ?继续强化本土合作优势，与国内客户 及供应链共同成长及提升； ?WO ?学习国际大厂经验，加强人才引进和管理系 统提升，加快国际化发展步伐； ?国际大厂开始认可重视本土企业国际大厂开始认可重视本土企业； ?封测行业成长持续看好；封测行业成长持续看好； ?封装行业进入技术发展重大时期。封装行业进入技术发展重大时期。 ?加大国际市场开拓力度，以速度、成 本和服务扩展国际业务。同时，学习先 进的管理、品质、技术、体系等经验； ?利用政府政策，合作开发重大封测新 统提升，加快国际化发展步伐； ?规模扩张和能力提升并举，增强国际市场影 响力和竞争力； ?导入国际先进封测技术，加快产品技术升 级，缩小与一流水平差距。 ?Threats(威胁) ?国际大厂进入中国市场及传统封装国际大厂进入中国市场及传统封装 技
