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1、 证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分 2017 年年 01 月月 11 日日 中小市值中小市值研究研究 评级评级:推荐推荐（维持维持） 研究所 证券分析师： 代鹏举 S0350512040001 021-68591581 daipj 联系人 ： 姚哲巍 S0350116080001 18221921135 yaozw 中国半导体产业迈入发展的新阶段中国半导体产业迈入发展的新阶段 半导体行业半导体行业专题专题报告报告 最近一年行业走势 相关报告 达刚路机（300103）点评报告：道路养护 迎来高峰期,公司业绩增长空间大 2017-01-10 日出东方（603366）动态研究：布局厨电 和
2、金融板块，看好公司未来发展空间 2016-12-19 电子行业深度报告：提前布局 MEMS 产业 迁移机会2016-10-24 工业 4.0 专题研究：工业 4.0 风暴已至，中 国蓄势待发2016-10-12 投资要点：投资要点： 中国半导体市场中国半导体市场异军突起异军突起：受宏观经济因素的影响，全球半导体元器 件需求不振。根据 SIA 公布的数据，2015 年全球半导体市场销售额为 3352 亿美元，同比下降了 0.2%。全球半导体市场下滑的主要原因是 PC 销售下降和智能手机出货增速放缓。与之前相对应的是中国半导体 市场依旧保持较高景气度，半导体市场规模达到 1649 亿美元，同比增
3、长 6.1%，成为全球为数不多的仍能保持增长的区域市场。 政策支持，中国半导体产业迎来发展大机遇政策支持，中国半导体产业迎来发展大机遇：2015 年中国半导体市 场规模达到 1649 亿美元， 不过自给率仅为 13.5%左右。 为改善供需 失衡的问题，国务院发布国家集成电路产业发展推进纲要 ，募集 超过 1300 亿元资金， 改善大陆半导体业在扩充先进制程产能以及国 际并购时资金不足的问题。目前已投资了包括紫光集团、中芯国际、 长电科技、中微半导体、艾派克等半导体产业链公司。 设计领域获得跨越式的突破设计领域获得跨越式的突破：从销售额来看，中国芯片设计业持续 高速增长，产值由 2004 年 8
4、2 亿元逐年成长至 2015 年 1325 亿元， 20042015 年复合成长率达 29%， 市占率也从 2009 年的 7.1%迅速 上升到 2015 年的 18.5%。其中海思海思（第 6）和展讯展讯（第 10）排名 2015 年全球 IC 设计企业销售收入前十。不过现阶段在 IP 核市场， 中国依旧严重依赖外部供给，85%以上为国外供应商提供。 制造环节领域需要加大投资力度制造环节领域需要加大投资力度： （1）2015 年中国晶圆制造业销售 额达到 900.8 亿元，增速达到了 26.5%。目前包括联电、力晶分、 格罗方德和中芯在内的全球前四大纯代工厂都计划在大陆扩大产 能。 （2）2
5、8nm 作为现阶段关键工艺节点，中芯国际已经实现量产， 有望不断缩小与国际巨头的技术差距。 （3）相较于集成电路产业链 中设计业不断利好政策出台，晶圆制造环节由于资本支出高，回报 周期长受到忽视，市场占有率不断下滑，要追赶国际领先的晶圆制 造厂，缩小技术差距有待大基金和社会资本的投入以及产业链的有 效整合。 中国封测中国封测业业具有国际竞争力具有国际竞争力： （1）中国集成电路设计、芯片制造和 封装测试三大产业中，封装测试业的规模保持最大，占到 38.34%。 在政府政策及本土市场快速发展的驱动下，再加上购并效益，其封 测市占率快速提升，从 2013 年 8%迅速上升至 2015 年的 15%
6、。其 -20.00% -15.00% -10.00% -5.00% 0.00% 5.00% 10.00% 15.00% 20.00% 25.00% 30.00% 半导体指数 中小板指 证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分 2 中封测龙头长电科技（长电科技（600584） ，通过收购新加坡星科金朋公司，跻 身世界半导体封测行业前三位。 （2）晶圆级封装、Flip Chip 和 2.5D/3D 等先进封装在未来有望成为主流，国内包括长电科技长电科技 （600584）在内的主要封测企业已率先布局。 行业评级及行业评级及投资策略投资策略：我们坚定看好芯片国产化大背景下中国半导 体产业的发展机会。
7、主要基于以下两大逻辑：1）国家层面重视目前 我国半导体市场自给不足，供需失衡的问题，先后颁布多个政策文 件，意在做大做强中国集成电路产业。同时大基金成立以及社会各 方资本的投入，有效激活了半导体产业的金融链。2）国内半导体市 场景气度高：中国半导体市场保持较高景气度，半导体市场规模达 到 1649 亿美元，同比增长 6.1%，成为全球为数不多的仍能保持增 长的区域市场。全球半导体产业由韩国台湾向大陆转移成为大势所 趋。基于基于上述两点，我们上述两点，我们给予行业“推荐”评级给予行业“推荐”评级。我们认为半导体 产业具有投资金额大，回报周期长等特点，看好在设计、制造和封 测领域拥有技术优势和规模
8、优势的龙头企业，同时应重点关注有并 购预期和政策支持的公司。 重点推荐个股重点推荐个股： （1）紫光国芯（紫光国芯（002049） ：800 亿定增打造 IC 帝国； （2）七星电子七星电子(002371)：IC 设备龙头； （3）长电科技（长电科技（600584） ： 我国最大的半导体封装企业； （4）北京君正北京君正（300223） ：收购北京 豪威，布局智能系统生态圈； （5）中颖电子（中颖电子（300327） ：OLED 驱 动芯片实现量产； （6）通富微电通富微电（002156） ：收购 AMD 资产，打造 一流封测厂商。 风险提示：风险提示： （1）半导体市场受中国经济增速下滑影响
9、，需求不振， 景气度下行； （2）集成电路扶持政策力度不达预期； （3）技术不达 预期； 重点关注公司及盈利预测重点关注公司及盈利预测 重点公司重点公司 股票股票 2017-01-10 EPS PE 投资投资 代码代码 名称名称 股价股价 2015 2016E 2017E 2015 2016E 2017E 评级评级 002049.SZ 紫光国芯 32.4 0.55 0.76 0.98 58.59 42.80 33.03 买入 002156.SZ 通富微电 11.1 0.20 0.21 0.35 96.95 51.68 31.45 买入 002371.SZ 七星电子 28.39 0.11 0.2
10、2 0.39 175.70 131.68 73.15 买入 300223.SZ 北京君正 48.4 0.19 0.18 0.30 250.78 268.89 161.33 增持 300327.SZ 中颖电子 34.1 0.29 0.32 0.40 118.82 108.25 85.25 增持 600584.SH 长电科技 18.1 0.05 0.48 0.73 362.00 37.63 24.76 增持 资料来源：公司数据，国海证券研究所（注：通富微电，七星电子盈利预测取自万得一致预期） 证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分 3 内容目录内容目录 1、 中国半导体产业黄金发展期已至 6
11、1.1、 中国半导体市场逆势增长，景气度高 6 1.2、 政策扶持，半导体市场迎来新机遇 . 8 2、 掘金半导体全产业链 12 2.1、 垂直分工趋势明显 . 12 2.2、 IC 设计异军突起，领跑集成电路产业 . 16 2.3、 半导体制造需求旺，巨头纷纷卡位大陆市场 . 22 2.4、 封装测试中国半导体产业链最强音 31 3、 重点推荐个股 . 36 3.1、 紫光国芯：800 亿定增打造 IC 帝国 37 3.2、 七星电子:IC 设备龙头 . 37 3.3、 长电科技：我国最大的半导体封装企业 38 3.4、 北京君正：收购北京豪威，布局智能系统生态圈 38 3.5、 中颖电子：
12、OLED 驱动芯片实现量产 39 3.6、 通富微电：收购 AMD 资产，打造一流封测厂商 . 39 4、 风险提示 40 证券研究报告 请务必阅读正文后免责条款部分 4 图表目录图表目录 图 1：世界半导体产品结构 . 6 图 2：需求推动半导体产业发展 6 图 3：19902014 年半导体市场增速和全球 GDP 增速 7 图 4：全球 PC,平板及智能手机出货增速 7 图 5：全球与中国半导体市场规模和增长情况 8 图 6：中国 IC 进出口规模 . 9 图 7：中国半导体自给率低 . 9 图 8：固定资产投资迅速增加 11 图 9：中国半导体产业发展路线 12 图 10：集成电路产业链
13、. 12 图 11：2001-2015 年集成电路产业结构 . 13 图 12：2011-2015 年集成电路产业结构变化趋势 . 13 图 13：工艺制程 . 14 图 14：Fabless 占半导体销售额比率 15 图 15：fabless 与 IDM 厂业绩增速的比较 15 图 16：IC 设计流程 . 16 图 17：集成电路设计业销售额（亿元） . 17 图 18：大陆业者进入全球 50 大 fabless . 17 图 19：中国 IC 设计公司数量 . 18 图 20：2015 年中国十大 IC 设计企业产值（亿美元） 18 图 21：2015 年全球十大 IC 设计企业产值（亿
14、美元） 18 图 22：全球 IP 核市场（亿美元） 20 图 23：IC 设计企业的 IP 核支出占项目预算的比例 20 图 24：海思半导体销售收入（百万美元） 20 图 25：展讯发展史 21 图 26：2015 年手机基带芯片市场 22 图 27：晶柱制造流程 22 图 28：集成电路制造工艺 . 23 图 29：光刻流程 . 24 图 30：2010-2015 年全球半导体代工市场（亿美元） . 25 图 31：大陆 IC 制造产值(亿元) . 26 图 32：中国晶圆代工产市占率不断下滑 . 27 图 33：全球不同尺寸硅片市场现状及发展预测 28 图 34：12 寸晶圆厂数量 .
15、 29 图 35：大陆主要 12 寸晶圆厂分布 29 图 36：国际主流晶圆制造厂 28 纳米工艺量产进程 30 图 37：全球 28nm 工艺产品年需求量（千片） 30 图 38：封装工艺流程 32 图 39：大陆 IC 封测产值（亿元） 33 图 40：2011-2015 年集成电路产业结构变化趋势 . 33 图 41：2013 年2016 年全球主要国家封测业市占率变化 34 图 42：封转技术演进 35 图 43：Fan-Out WLP 与 Fan-In WLP 结构比较 35 图 44：2014-2020 年先进封装营收预测（十亿美元） . 36 证券研究报告 请务必阅读正文后免责条
16、款部分 5 图 45：中国先进封转企业分布 36 表 1：中国半导体市场增速领跑全球 . 8 表 2：政策利好集成电路产业 9 表 3： 国家集成电路产业发展推进纲要 10 表 4：大基金主要投资项目 . 10 表 5：国内重大半导体并购案例 11 表 6：IDM、Fabless、Foundry 和封测厂商 . 14 表 7：集成电路投资估计值（亿美元） . 15 表 8：fabless 20092015 产值表现 17 表 9：IC 设计产品结构 18 表 10：2013 全球 IP 厂商排名 19 表 11：海思智能手机处理芯片 20 表 12：2015 年全球晶圆代工厂排行（百万美元） . 25 表 13：晶圆代工产在大陆情况 26 表 14：2016与此同时，中国大陆在政府政策及本土市场快速发展的 驱动下，再加上购并效益，其封测市占率快速提升，从 2013 年 8%迅速上升至 2015 年的 15%。 证券研究报告 请务必阅读正文后免责
