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1、 DOCUMENT CLASSIFICATION Title Major revision number .1 DOCUMENT CLASSIFICATION TP屏工厂量产及测试指导 Title Project name Project name Document ref Document ref Version Major revision number .1 Release date 15 December 2011 Owner ZhangJK/Huangho Classification DOCUMENT CLASSIFICATION Distribution List DISTRIB
2、UTION LIST Approval THIS DOCUMENT CONTAINS INFORMATION PROPRIETARY TO FOCALTECH SYSTEMS, LTD., AND MAY NOT BE REPRODUCED, DISCLOSED OR USED IN WHOLE OR PART WITHOUT THE EXPRESS WRITTEN PERMISSION OF FOCALTECH SYSTEMS, LTD. Copyright 2012, FocalTech Systems, Ltd All rights reserved R3-B4-A, South Are
3、a, Shenzhen Hi-Tech Industrial Park, Shenzhen, Gungdong, P.R. China ZIP :518057 T +86 755 26588222 F +86 755 26712499 E supportfocaltech- www.focaltech- DOCUMENT CLASSIFICATION Title Major revision number .1 ii Project name Revision History Date Version List of changes Author Approved by 2011-12-15
4、Ver01 Huangho ZhangJK DOCUMENT CLASSIFICATION Title Major revision number .1 iii Project name Table of Contents 1 文档介绍 . 1 1.1 目标 1 1.2 适用人员 1 1.3 适用芯片型号 2 1.4 关于量产的几条基本原则性建议 2 1.5 关于本文档的一些说明 2 2 量产主要流程和主要框架 . 3 2.1 量产测试结构 3 2.1.1 COF方式. 3 2.1.2 COB方式. 3 2.2 TP模组量产测试流程 . 3 2.2.1 COF方式. 3 2.2.2 COB方式
5、. 4 2.3 屏厂 TP模组项目量产测试开发 4 2.3.1 COF方式. 4 2.3.2 COB方式. 5 3 COF方式的测试工站详细说明 5 3.1 FPC测试工站(FPC Test Station) 5 3.1.1 FPC测试工站软件配置示例 . 6 3.2 半成品测试工站(FOG Test Station) . 7 3.2.1 半成品工站软件配置示例 . 8 3.3 成品测试工站(Final Test Station) . 9 3.3.1 成品工站软件配置制作示例 . 10 4 工厂测试软件操作简介 . 12 4.1 测试文件夹的建立 12 4.2 测试配置文件的生成 13 4.3
6、 开始测试 15 4.4 Graph 划点划线测试 . 16 DOCUMENT CLASSIFICATION Title Major revision number .1 1 Project name 1 文档介绍文档介绍 1.1 目标目标 本文档旨在说明 FocalTech 电容屏 IC项目的 TP模组量产流程. 通过对流程及流程当中的各个步骤/环节的定义和描 述, 能够为量产人员提供技术指导和一个操作范本. FocalTech 对屏厂客户的量产支持方式, 也主要以本文档描述的流程及步骤为基础. 对以本文档定义的流程及步骤为 基础而开发的量产, FocalTech工程师能够提供比较充分的支持
7、和丰富的经验. 因此, FocalTech强烈推荐屏厂客户使 用本文档定义的流程和步骤, 根据本文档的指导性描述来规划本厂的项目量产方式及具体操作, 并能够根据本文档 的指导来和 FocalTech工程师进行沟通和互动, 以提高双方在量产上合作的效率和效果, 最终保证客户量产的质量和 良率. 本文档面向实际操作, 力争成为工程人员的具有实战作用的指导文件. 由于具体的项目实际情况很多很复杂, 很多方 面也需要根据实际情况来进行具体设计. 本文档所提出的可选测试项以及数据标准, 需要根据实际项目需要来进行 调整. 1.2 适用人员适用人员 本文档的使用人员, 主要针对屏厂客户的量产相关工程师,
8、以及 FocalTech 方面相关的量产支持工程师(来自 FocalTech 代理商或原厂). 屏厂客户量产相关工程师 ? 规划适合本厂条件以及项目/客户需求的量产流程 ? 为量产流程的每个步骤开发制作治具 ? 为每个量产步骤生成量产软件 ? 产生并调试量产测试的测试项及对应的数据标准 ? 产生工人可以直接使用的测试软件 ? 验证测试软件 ? 为量产流程的每个步骤编写工人操作的 SOP ? 量产试运行 ? 与 FocalTech 相关项目/量产工程师沟通结果 ? 有问题的时候做出调整, 包括硬件, Firmware, 以及量产软件等 ? 量产软件的维护 ? 升级软件/配置 ? 项目硬件更新 ?
9、 项目 Firmware更新 ? 解决量产问题 ? 分析典型不良现象 ? 提高良率 ? 提高量产效率 FocalTech 相关量产工程师 ? 为客户提供标准量产方案指导 ? 与客户沟通小批量试产的量产测试运行结果, 并作出相应的响应和调整 DOCUMENT CLASSIFICATION Title Major revision number .1 2 Project name ? 为客户发布或更新量产相关文件/软件 ? 帮客户解决量产遇到的问题, 以达成量产的目标 1.3 适用芯片型号适用芯片型号 FT5201 / FT5301产品模组; FT5202 / FT5302 产品模组; FT520
10、6 / FT5306 / FT5406 产品模组; FT5606 / FT5816 产品模组; 1.4 关于量产的几条基本原则性建议关于量产的几条基本原则性建议 数据标准 V.S. 良率 量产测试的第一目标是保证出货的为良品; 第二目标为控制成本, 保证良率. 在经验不是很丰富的时候(例如第一个 项目的开始阶段), 需要把数据标准尽量设得高一些, 测试项尽量齐全一些, 以最大程度防止不良品出到下一级客户; 针对不良品, 可以进行复检和分析, 在 100%确认降低标准或减少测试项没有问题的时候, 可以降低标准和减少测试 项来提高良率. 同时, 对确实是不良品的模组, 也要分析产生原因, 并提升生
11、产水平以减少这一部分的损失. 不良品的控制 FocalTech 建议屏厂客户的测试站点使用尽量齐全, 同时, 在靠前的站点, 应当把关严格一些. 这样可以把不良品尽量 往前端控制, 以节省其他部分的材料. 版本管理 测试当中, 可变的东西(例如测试软件, 配置文件等), 都需要有版本管理. 这样, 可以保证测试人员使用正确的版本, 也 可以和历史进行比对. 数据记录并可查 测试过程当中, 要存储测试 LOG 文件. LOG 文件有几点重要作用: (1) 可以对一定数量(例如 100pcs, 1Kpcs)的 LOG 文件进行数据分析, 来查看量产的整体水准, 数据标准是否安全, 是否很多屏体太接
12、近数据标准的危险区, Firmware 的参数在量产上是否合理等等. (2) 用于分析不良品. (3) 用于验证测试软件和配置文件. 测试系统的验证 需要有手段验证测试系统, 包括测试的流程的每个步骤及对应的软件加配置. 推荐的验证手段是使用 Golden Samples来做验证. Golden Samples包括良品的 Sample和典型不良品的 Sample. 针对每个步骤都应该有良品和不良 品的 Golden Sample来验证该步骤的测试. 产品保护 产品不会被测试工具(包括硬件/软件)破坏或弄伤. 测试工具尽量不要对产品的外观造成影响. 1.5 关于本文档的一些说明关于本文档的一些说
13、明 符号的使用 文档当中, 有些测试项次的名称用括号括起来. 其中, 括号表示该项次必须测; 括号表示该项次为可选或者要在 某种条件下才可以, 需要参看具体的说明. 对应产品 请注意本文档的文档版本以及对应的适用芯片. 如果使用的芯片没有在文档的适用芯片型号范围内, 请联系 FocalTech 代理商或原厂. DOCUMENT CLASSIFICATION Title Major revision number .1 3 Project name 2 量产主要流程和主要框架量产主要流程和主要框架 2.1 量产测试结构量产测试结构 2.1.1 COF 方式方式 Figure 1 COF 方式量产
14、测试结构图方式量产测试结构图 TP controller IC+FPC为 FPC测试站测试对象，同时此站可进行 Firmware的烧录动作. TP controller IC+FPC+TP Sensor为半成品站测试对象. TP controller IC+FPC+TP sensor+Cover Lens为成品站测试对象 2.1.2 COB 方式方式 To be defined. 2.2 TP 模组量产测试流程模组量产测试流程 TP模组在出厂之前, 需要经过多个生产和测试步骤. 测试方面, 通常要分阶段进行测试把关, 防止不良品流入靠下游 的生产/测试阶段. 2.2.1 COF 方式方式 Fi
15、gure 2 COF 方式量产测试流程图方式量产测试流程图 蓝色的步骤都包含 FocalTech 电容式触控 IC. DOCUMENT CLASSIFICATION Title Major revision number .1 4 Project name ? FPC测试：通过对 Firmware版本、Rawdata、Differ、及 INT、Reset端口、FPC测试等选项的测试来判定 FPCA 的好坏，将 IC不良和 SMT不良的产品截出,避免流入半成品站. 该测试工站需要的测试设备包括：PC一台,SIU板一块,假压治具一套（含假屏体） ? 半成品测试：通过对 Firmware版本、Raw
16、data、Differ、及 INT、Reset端口等选项的测试来判定半成品的好坏， 将压合不良、sensor不良漏检、FPCA 不良漏检的产品截出,避免流入成品站. 该测试工站需要的测试设备包括：PC一台,SIU板一块,测试治具一套 ? 成品测试：通过对 Firmware版本、Rawdata、Differ、及 INT、Reset端口等选项的测试,划点划线测试来判定成 品的好坏，将不符合所选测试项指标的产品截出，保证出货的品质 该测试工站需要的测试设备包括：PC一台,SIU板一块,测试治具一套. 2.2.2 COB 方式方式 To be defined. 2.3 屏厂屏厂 TP 模组项目量产测试开发模组项目量产测试开发 2.3.1 COF 方式方式 Figure 3 COF
