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1、数据手册数据手册 STM32F103xC STM32F103xD STM32F103xE 增强型，增强型，32位基于位基于ARM核心的带核心的带512K字节闪存的微控制器字节闪存的微控制器 USB、CAN、11个定时器、个定时器、3个个ADC 、13个通信接口个通信接口 初步信息 功能功能 内核：内核：ARM 32位的位的Cortex-M3 CPU 最高72MHz工作频率， 1.25DMips/MHz(Dhrystone 2.1)， 在存储器的0等待周期访问时 单周期乘法和硬件除法 存储器存储器 从256K至512K字节的闪存程序存储器 高达64K字节的SRAM 带4个片选的灵活的静态存储器控
2、制器。支 持CF卡、SRAM、PSRAM、NOR和NAND 存储器 并行LCD接口，兼容8080/6800模式 时钟、复位和电源管理时钟、复位和电源管理 2.03.6伏供电和I/O管脚 上电/断电复位(POR/PDR)、 可编程电压监测 器(PVD) 内嵌416MHz晶体振荡器 内嵌经出厂调校的8MHz的RC振荡器 内嵌带校准的40kHz的RC振荡器 带校准功能的32kHz RTC振荡器 低功耗低功耗 睡眠、停机和待机模式 VBAT为RTC和后备寄存器供电 3个个12位模数转换器，位模数转换器，1s转换时间转换时间(多达多达21个 输入通道 个 输入通道) 转换范围：0至3.6V 三倍采样和保
3、持功能 温度传感器 2 通道通道 12 位位 D/A 转换器转换器 DMA 12通道DMA控制器 支持的外设：定时器、ADC、DAC、SDIO、 I2S、SPI、I2C和USART 多达多达112个快速个快速I/O口口 参照2008年4月 STM32F103xCDE数据手册 英文第1.0版 （本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准） 1/30 51/80/112个多功能双向的I/O口 所有I/O口可以映像到16个外部中断 除了模拟输入口以外的IO口可容忍5V信号 输入 调试模式调试模式 串行单线调试(SWD)和JTAG接口 Cortex-M3内嵌跟踪模块(ETM) 多达多达11个定时器
4、个定时器 多达4个16位定时器，每个定时器有多达4个 用于输入捕获/输出比较/PWM或脉冲计数的 通道 2个16位6通道高级控制定时器，多达6路 PWM输出，带死区控制 2个看门狗定时器(独立的和窗口型的) 系统时间定时器：24位自减型计数 2个16位基本定时器用于驱动DAC 多达多达13个通信接口个通信接口 多达2个I2C接口(支持SMBus/PMBus) 多达5个USART接口(支持ISO7816，LIN， IrDA接口和调制解调控制) 多达3个SPI接口(18M位/秒)，2个可复用为 I2S接口 CAN 接口(2.0B 默认) USB 2.0 全速接口 SDIO 接口 CRC计算单元计算
5、单元 ECOPACK 封装封装 表1 器件列表 参 考 基本型号 STM32F103xC STM32F103RC、STM32F103VC、 STM32F103ZC STM32F103xD STM32F103RD、STM32F103VD、 STM32F103ZD STM32F103xE STM32F103RE、STM32F103ZE、 STM32F103VE STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE数据手册数据手册 1 介绍介绍 本文给出了STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE增强型的订购信息和器件的机械特性。 有关闪存存储器的编
6、程、擦除和保护等信息，请参考STM32F10xxx闪存编程参考手册。 有关Cortex-M3的信息，请参考Cortex-M3技术参考手册 2 规格说明规格说明 STM32F103xC、 STM32F103xD和STM32F103xE增强型系列使用高性能的ARM Cortex-M3 32位的 RISC内核，工作频率为72MHz，内置高速存储器(高达512K字节的闪存和64K字节的SRAM)，丰富的 增强I/O端口和联接到两条APB总线的外设。所有型号的器件都包含3个12位的ADC、4个通用16位定 时器和2个PWM定时器，还包含标准和先进的通信接口：多达2个I2C、3个SPI、2个I2S、1个S
7、DIO、5 个USART、一个USB和一个CAN。 STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE增强型系列工作于-40C至+105C的温度范围，供电 电压2.0V至3.6V，一系列的省电模式保证低功耗应用的要求。 完整的STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE增强型系列产品包括从64脚至144脚的五种不 同封装形式；根据不同的封装形式，器件中的外设配置不尽相同。下面给出了该系列产品中所有外 设的基本介绍。 这些丰富的外设配置，使得STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE增强型微控制器适合于多 种应用场合： 电
8、机驱动和应用控制 医疗和手持设备 PC外设和GPS平台 工业应用：可编程控制器、变频器、打印机和扫描仪 警报系统，视频对讲，和暖气通风空调系统等 图一给出了该产品系列的框图。 参照2008年4月 STM32F103xCDE数据手册 英文第1.0版 （本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准） 2/30 STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE数据手册数据手册 2.1 器件一览器件一览 表2 STM32F103xC、STM32F103xD 和 STM32F103xE 器件功能和配置 256384512256384512256384512 484848 通用
9、 高级 基本 SPI(I2S)(1) I2C USART USB CAN SDIO STM32F103ZxSTM32F103Zx 闪存(K字节) RAM(K字节) 外设外设STM32F103VxSTM32F103VxSTM32F103RxSTM32F103Rx 64 定时器 6464 12位DAC LQFP64 通信 2 5 1 1 1 1 2通道 封装 3 16通道 LQFP100,BGA100LQFP144,BGA144 CPU频率 工作电压 工作温度 12位同步ADC 3 21通道 72MHz 2.03.6V +85C / -40至+105 结温：-40至+125 3 16通道 通用I/
10、O端口8011251 FSMC无有有 4 2 2 3(2) 1SPI2和SPI3接口能够灵活地在SPI模式和I2S音频模式间切换。 2.2 系列之间的全兼容性系列之间的全兼容性 STM32F103xx是一个完整的系列，其成员之间是脚对脚兼容，软件和功能上也兼容。 STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE是STM32F103xx数据手册中描述的 STM32F103x6/8/B/C产品的延伸，他们具有更大的闪存存储器和RAM容量，更多的片上 外设，如SDIO、FSMC、I2S和DAC等，同时保持与其它同系列的产品兼容。 STM32F103xC、STM32F103xD和
11、STM32F103xE可直接替换STM32F103x6/8/B/C产品， 为用户在产品开发中尝试使用不同的存储容量提供了更大的自由度。 参照2008年4月 STM32F103xCDE数据手册 英文第1.0版 （本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准） 3/30 STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE数据手册数据手册 参照2008年4月 STM32F103xCDE数据手册 英文第1.0版 （本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准） 4/30 表3 STM32F103xx 系列 存储器容量 32K 闪存 64K 闪存 128K 闪存256K 闪存
12、384K 闪存 512K 闪存 管 脚 数 10K RAM 20K RAM20K RAM48K RAM64K RAM 64K RAM 144 100 64 5 个 USART 4 个 16 位定时器、2 个基本定时器 3 个 SPI、2 个 I2S、2 个 I2C USB、CAN、2 个 PWM 定时器 3 个 ADC、1 个 DAC、1 个 SDIO FSMC(100 和 144 脚) 48 3 个 USART 3 个 16 位定时器 2 个 SPI、2 个 I2C USB、CAN 1 个 PWM 定时器 1 个 ADC 36 2 个 USART 2 个 16 位定时器 1 个 SPI、1
13、个 I2C USB、CAN 1 个 PWM 定时器 1 个 ADC 2.3 概述概述 ARM的的Cortex-M3核心并内嵌闪存和核心并内嵌闪存和SRAM ARM的Cortex-M3处理器是最新一代的嵌入式ARM处理器，它为实现MCU的需要提供了低成本的 平台、缩减的管脚数目、降低的系统功耗，同时提供卓越的计算性能和先进的中断系统响应。 ARM的Cortex-M3是32位的RISC处理器，提供额外的代码效率，在通常8和16位系统的存储空间上 发挥了ARM内核的高性能。 STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE增强型系列拥有内置的ARM核心，因此它与 所有的ARM工
14、具和软件兼容。 图一是该系列产品的功能框图。 内置闪存存储器内置闪存存储器 高达512K字节的内置闪存存储器，用于存放程序和数据。 CRC(循环冗余校验循环冗余校验)计算单元计算单元 CRC(循环冗余校验)计算单元使用一个固定的多项式发生器，从一个32位的数据字产生一个CRC码。 在众多的应用中，基于CRC的技术被用于验证数据传输或存储的一致性。在EN/IEC 60335-1标准的范 围内，它提供了一种检测闪存存储器错误的手段，CRC计算单元可以用于实时地计算软件的签名， 并与在链接和生成该软件时产生的签名对比。 内置内置SRAM 多达64K字节的内置SRAM，CPU能以0等待周期访问(读/写
15、)。 FSMC(可配置的静态存储器控制器可配置的静态存储器控制器) STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE增强型系列集成了FSMC模块。它具有4个片 选输出，支持CF、RAM、PSRAM、NOR和NAND。 功能介绍： 三个FSMC中断源，经过逻辑或连到NVIC单元； 写入FIFO； STM32F103xC, STM32F103xD, STM32F103xE数据手册数据手册 参照2008年4月 STM32F103xCDE数据手册 英文第1.0版 （本译文仅供参考，如有翻译错误，请以英文原稿为准） 5/30 代码可以在除PC卡外的片外存储器运行； 目标频率为SYS
16、CLK/2，即当系统时钟为72MHz时，外部访问的速度可达36MHz； 系统时钟为48MHz时，外部访问的速度可达24MHz。 LCD并行接口并行接口 FSMC可以配置成与多数图形LCD控制器的无缝连接，它支持Intel 8080和Motorola 6800的模式，并能 够灵活地与特定的LCD接口。使用这个LCD并行接口可以很方便地构建简易的图形应用环境，或使 用专用加速控制器的高性能方案。 嵌套的向量式中断控制器嵌套的向量式中断控制器(NVIC) STM32F103xC、STM32F103xD和STM32F103xE增强型内置嵌套的向量式中断控制器，能够处 理多达60个可屏蔽中断通道(不包括16个Cortex-M3的中断线)和16个优先级。 紧耦合的NVIC能够达到低延迟的中断响应处理 中断向
