《boe原辅材编码规则v1.8-20170606》由会员分享，可在线阅读，更多相关《boe原辅材编码规则v1.8-20170606（22页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、社内密 起草部门： 版 本： 修订日期： BOE 原辅材编码规则 CIO组织/研发与制造系统中心 V1.8 2017年6月6日 Rev.DateUp-dated By 1.0201312111Initial Release；隋娜 201401022 新增编码段：30-010：硬化剂；30-011：油墨；30-012：ASF；30-013：防爆膜；30-014：Sensor Glass；47- 011：AD Board；47-012：Adapter；47-013：Power Cable；47-014：LVDS Cable；38-051:OLED Virtual Assy； 变更编码段：42-01
2、1：Cell(外购) ，物料组变更为H308，物料类型变更为HALB； 新增物料组：H313：Encap Assy完成品；H314：Stick-Panel完成品； 变更物料组描述：M406：LED； 删除物料组：M004:Cell； 冯洁 20140121351-010与12-050合并，51-014修改为37-001，51-015修改为37-002；冯洁 201402144 新增编码段：44-978：Touch Panel Assy（外购）； 新增物料组：M413：Touch Panel Assy(Outsource) ； 冯洁 201402255变更物料组描述：M005：Q-Panel(O
3、utsource) ；冯洁 201403246新增物料组：H315：Sensor Assy完成品；H316：Lamination Assy完成品；冯洁 201404147 新增编码段：42-014：Open Cell（外购）；42-015：Module（外购）； 新增物料组：M022：Open Cell(Outsource) ；M023:Module(Outsource) ； 冯洁 201404178 新增编码段：20-015：Pleeling Glue；43-001：Etching Acid；43-002：Polish Powder；43-003： Adsorption Pad /Polis
4、h Pad；44-858：EMR Sensor Assy；44-859：Metal Sheet； 新增物料组：M024：Peeling Glue；M025:Etching Acid；M026：Polish Powder；M027：Polish Powder； 冯洁 201405129新增物料组：M163：LED PCBA(Outsource) ；冯洁 2014052710 新增编码段：47-015：OCA； 变更物料组描述：M001:OCR，OCA； 冯洁 2014070911 新增编码段：44-842：LGF； 变更物料组描述：M401:LGP，LGF； 冯洁 2014071112变更单位：
5、12-050 B6使用单位为ml；冯洁 2014082013新增编码段：44-860：Touch Panel Virtual Assy；冯洁 2014082814删除编码段：44-809：Lamp Holder；44-819：Clip；冯洁 2014091715 删除编码段：44-937； 新增编码段：44-953：Packing Assy； 冯洁 2014112116新增编码段：30-016：Conductive Sponge；冯洁 2015010917新增编码段：47-710：Software；冯洁 修 改 记 录 Change 1.3 1.1 1.2 Rev.DateUp-dated B
6、y 修 改 记 录 Change 2015011318变更单位：14-033：TM1单位变更为L；李静 2015011419变更备注：47-715备注变更为VCOM IC；李静 2015022720 新增编码段：30-017：AR Film； 新增物料组：M028：AR Film； 李静 2015030921 新增编码段：44-979：TP FPC Assy（外协）； 新增物料组：U104：TP FPC Assy（外协）； 李静 2015031222 新增编码段：30-018：AG Film； 新增物料组：M029：AG Film； 李静 2015051123 新增编码段：44-976：Con
7、verter-PCB Assy（外协）； 新增物料组：U105：Converter-PCBA（外协）； 李静 2015051224 新增编码段：47-605：Y-PCB； 新增物料组：M164：Y-PCB； 李静 2015070625变更描述：44-976名称由Converter-PCB Assy（外协）变更为Converter-PCB Assy；李静 2015071426 新增编码段：47-748：导电弹簧片； 新增物料组：M165：导电弹簧片； 李静 2015071627变更描述：47-770描述由“Power Filter”变更为“Filter”；备注变更为“滤波器”；李静 201507
8、2828变更描述：47-730描述由Ceramic Multi Layer变更为Ceramic Cap.；备注变更为“陶瓷电容”；李静 2015073129变更备注：47-772备注由“芯片”变更为“片式磁珠”；47-773备注由“阵列芯片”变更为“阵列磁珠”；李静 2015081230新增物料组：H601：智能穿戴成品；冯洁 2015090131 新增编码段：47-776：Sensor；47-777：处理器，控制器；47-778：可编程逻辑单元；47-779：天线；47- 790：摄像头；47-791：电池；47-792：系统平台；49-001：壳，罩，盖；49-002：Switch； 新增
9、物料组：M166：Sensor；M167：处理器；M168：可编程逻辑单;元；M169：天线；M170：摄像头； M171：电池；M172：系统平台；M309：壳，罩，盖；M310：Switch； 李静 2015112432 新增编码段：42-016：Metal Cover； 新增物料组：M173：Metal Cover； 李静 2015121433 新增编码段：16-037：试剂； 新增物料组：A302：试剂； 李静 2016062234新增物料组：H201：CF+ITO完成品；熊曦 1.6 1.4 1.5 Rev.DateUp-dated By 修 改 记 录 Change 2016093
10、035 新增编码段：44-819：Sensor film； 新增物料组：M414：Sensor film； 熊曦 2016112936 新增编码段：44-949：Pallet Assy； 新增物料组：M311：Pallet Assy； 冯洁 2016123037 变更描述： 30-016描述由“Conductive Sponge”变更为“Foam”；备注变更为“泡棉”； 32-030描述由“Polyimide”变更为“Polyimide/PR-PI/Flexible PI”；备注变更为“PI胶/感光PI/柔性层PI”； 44-825描述由“Bracket/heat sink”变更为“Brack
11、et/heat sink/Hinge”；备注变更为“散热器、托架、轴承架 、夹子、转轴”； 49-001描述由“壳，罩，盖”变更为“Chip/Can/Housing/Frame/Mechanical Parts”；备注变更为“壳，罩， 盖； 新增编码段： 37-003 NMP；37-004 Flexible Protect Film；37-005 P1S+C/G一体化；44-912 NUT；47-016 RF Cable； 49-003 TLCM Assy；49-004 OPTO-ME ASSY；49-005 HOUSING ASSY；49-006 SUITE ASSY；49-007 HEAD
12、 WEAR ASSY；49-008 Frame Glass；49-009 SPRING；49-010 MESH；49-011 FAN；49-012 OPTICAL LENS；49-013 SPONGE；49-014 TPU PART； 变更描述： C107描述由“Polymide”变更为“Polyimide/感光PI/Flexible PI”； M405描述由“B/L Cover/Tape/Label”变更为“B/L Cover/Tape/Label/Bracket/heat sink/Hinge”； 新增物料组： M210 螺母；M312 TLCM Assy；M313 整机光机组件；M314
13、 整机壳类组件；M315 整机套件辅料组件； M316 整机头戴组件；M317 Frame Glass；M318 弹簧片；M319 防尘网；M320 风扇；M321 光学镜片； M322 海绵；M323 塑料软胶零件；M415 RF cable；M604 NMP；M605 Flexible Protect Film；M606 P1S+C/G一体化； 李强 2017012438 新增编码段：42-709：Hotmelt Adhesive； 新增物料组：M030：Hotmelt Adhesive； 李强 2017041039 新增编码段：44-861：GOS Film； 新增物料组：M211：GO
14、S Film； 李强 2017041140 新增编码段：37-006：PTS一体化； 新增物料组：M607：PTS一体化；H317：Half lami+LLO完成品； 李强 1.7 Rev.DateUp-dated By 修 改 记 录 Change 2017042441 变更单位：34-407，单位统一为G；37-004，单位变更为PCS；42-707，单位统一为ML；42-708，单位统一为 G； 变更描述： 42-708描述由“UV Glue”变更为“UV Glue/Tuffy/Ag Glue/F Glue”；备注变更为“UV胶&塔菲胶&银胶&氟 化剂”； 42-709描述由“Hotme
15、lt Adhesive”变更为“Hot Glue”； 删除编码段：34-200：AG Epoxy； 变更物料组描述： M007描述由“UV Glue”变更为“UV Glue/Tuffy/Ag Glue/F Glue”； M030描述由“Hotmelt Adhesive”变更为“Hot Glue”； 李强 2017060642 1.删除编码段：44-856：Panel/COG Assy； 2.变更单位：16-035，单位统一为L； 李强 1.8 NO.RuleDescription Material Group Unit Material type Remark 112-010TargetA10
16、2EA/KG/SETROH靶材 212-050GasA103KG/CBM/L/CCMROH 1%PH3/H2SIH4NH3NF3CO2SF6/HECL2 10%H2N2C2H2等 312-400GLASSA100SHROH玻璃基板 414-032Photo ResistA200LROH1PR胶 514-033ThinnerA200LROH1稀释剂 614-036DeveloperA200LROH1显影液 714-038HMDSA200LROH1黏着强化剂 816-034EtchantA300LROH1刻蚀液 916-035DetergentA300LROH1清洗剂 1016-036StripperA300LROH1PI/PR清洗液 1116-037ReagentA302LROH1试剂（氢氧化钠、乙二醇等） 1222-041BM ResistF100LROH黑色矩阵光阻 1322-042Blue/Green/Red ResistF100LROH蓝色/绿色/红色光阻 1422-043OC ResistF100LROHOC光阻 1522-044PS ResistF100
