智能手机g9堆叠说明书0227剖析

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1、g9 堆叠设计说明书,用于指导ID、MD设计时需注意的要点说明 2012.02.24,g9 基本配置信息,g9基本配置信息,g9 ID 参考效果图,4.0wvga全触摸按键(HTC风格),4.0wvga物理实体按键 (三星风格),外观按键上,必须带上菜单,返回及HOME键,请注意,g9 ID 参考效果图,4.3wvga全触摸按键(HTC风格),4.3wvga物理实体按键 (三星风格),外观按键上,必须带上菜单,返回及HOME键,请注意,g9 ID 参考效果图,3.95hvga全触摸按键(HTC风格),3.95hvga物理实体按键 (三星风格),外观按键上,必须带上菜单,返回及HOME键,请注意

2、,MD构架介绍: TOP面1,4.0wvga,前摄像头(30W用0329芯片),1506焊线听筒,电容TP光感传感器,3.5耳机座是必选,TP背光灯PFC,MIC(指定抗干扰供应商),侧键焊盘,这个是听筒焊盘 支架背面开听筒过线槽,,听筒焊完,直接先固定到支架上,这个是喇叭焊盘,这个是听筒焊盘,开关机键焊盘 有两个位置,2选1,光感应FPC,固定在屏支架上,正面有2个侧键位置。,如果需要左边做侧键,那需要FPC稍微做长点。 请注意,整机必须做一个侧键(音量),下面需要做个支架。 最多可以做4个外接机械物理按键,默认5PIN插头长度是6的,现成供应商都有加长到8的插头, 做4.0的屏插头是不需要

3、加长,但是做4,3跟3.95h屏的时候插头就的需要用加长2的。请注意,MD构架介绍:BOTTOM面1,后摄像头,WIFI/蓝牙馈点,GPS馈点,2014SPK-的做个后腔体,电池,0827马达,预留侧键焊盘,LCD-33-pin-zif连接器,GSM馈点及弹片,5PIN标准USB,做13平台这个是蓝牙,后边会出75的套壳主板,这个就是wifi馈点,做13平台这个是wifi。后边会出75平台的套壳,这个就是GPS,2014喇叭有两种规格,其中方体铝膜的效果会好点,但是价格贵点。根据ID圆弧情况选择这两中规格。声音要好就要做后体密闭容积1.5,这个是6pin-zif连接器,前插后锁 用于做电容TP

4、连接,这个是4pin-zif连接器,前插后锁 用于做电阻TP连接。 两个料做到2选1,整机先装A壳。喇叭是密闭到wifi天线支架里面。支架最好是先锁螺钉先单独锁到A壳上,因为CPU主频高。因此提高抗干扰性。电池下方必须要加金属框,不能直接做塑料,金属电池仓的参考做法,实物电池金手指必须是内凹0.2-0.3.不能做平或者突出。请注意,电池正负极,马达是0827的规格 对应的马达焊盘,GSM馈电,两个是主板 带的弹片 其中弹片工作高度是在1.9-2.2.请注意,这个是天线屏蔽高,高度2.5.目的增加天线高度。因此A壳如果做金属不能把这个天线屏蔽罩包住,最多也只能包住0.4。目前天线高度是2.5+1

5、+2.0=5.5 默认图纸A壳金属厚度在天线区域最大就是做到3.4厚,这个高度按上面说,留到2。1附近,弹片工作高度;FPC反折顶弹片,SIM卡号,我们TP跟屏间隙要求是放到0.,5的 建议做成0.6 这样就可以加个铁款。里面贴泡棉,外边就可以多贴背胶宽度,就可以这样做,屏倒放注意这个新器件高度, 其中左边器件高度不超过0.8 右边焊盘高度不超过0.3注意支架避空,听筒过线槽由原来背面改到正面,类似图这样,方便装配,LCM有关的设计注意事项,1:壳体LCM视窗尺寸建议在普通屏 LCD AA外0.30.5之间,并兼顾至少2个供应商的LCM 2:前壳LCM围骨尽可能包住LCM,便于ESD及跌落测试

6、,客户如选用跑马灯注意预留跑马灯发光区域。,电池结构设计注意事项,1:电池舱设计时,断面需高于电池连接器表面0.10.2,避免电池跌落过程中力量直接传导给电池连接器 2:电池舱与电池的配合建议采用长筋配合,避免大面定位 3:电池舱的长度建议比电池长0.2mm0.3mm,避免电池取出困难,宽度方向相差0.2mm即可,RECEIVER 、 SPEARKER、 MIC、 SIM设计注意事项,若采用跑马灯,定位RECEIVER围骨要不能与跑马灯干涉,不能档住跑马灯发光区域,前壳RECEIVER长骨密封出音区域,防止产生回音。听筒出音孔面积约为8平方毫米。 喇叭前音腔圆周务必长筋密封,前音腔出音面积为喇

7、叭的20%。 MIC从机壳侧面出音,保证出音孔直径不小于1MM。要保证MIC的密封,固定良好,防止产生回音。(客户可自行设计MIC出音方式) SIM卡处如有做胶位,为了SIM卡拔卡顺利,需要设计导向结构,在机壳上或主板上要做出主卡副卡的标识。,其他设计注意事项,1:堆叠中电池结构及电芯规格仅供参考,客户可以根据具体结构设计需要自行调整。 2:USB处壳体设计时,需与PLUG OUTLINE的表面留有至少0.2的安全间隙。,项目过程沟通: 1. 整机ID造型及工艺说明,主要用来进行天线性能的预判 2.结构做完,设计公司内部评审后.发一份完整的3D图纸给方案公司.以便一起检讨.及时沟通. 3. 与客户和方案公司就技术方案的确认工作,我们采用电话沟通+ppt邮件确认的方式进行,也请ID,MD及客户对于本堆叠的所有疑问及修改建议也同样采用ppt方式进行回传确认,避免问题遗漏. 4.此堆叠说明中的图示仅供参考,实际请以堆叠3D为准.,

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