mitsui tpx film 技术资料资料

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1、MITSUIMITSUI TPXTPX filmfilm 技技术资术资料料 概述概述 MITSUI TPX film可用于各种用途的高性能脱模薄膜,利用其卓越的脱膜性和耐性, 将其作为柔性印刷基板(FPC)为主的电路板和电子、显示屏、半导体等领域的脱模离 型材料。三井TPX薄膜用于各种离型、阻胶、填充等场合,分为单层型和多层型,并有 多种型号。根据表面外观分为光面和磨砂面,需依据不同技术要求进行选用。 特性特性/ /优优点:点: 1.耐耐热热性好性好:在200高温的情况下也可以使用,TPX的溶点在230摄氏度左右,在200 摄氏度的工艺程序中也可以使用; 2.脱模性出色脱模性出色:对各种材料均

2、可剥离,表面张力小,对环氧树脂等各种材料具有极佳的 脱模性; 3.填充性佳填充性佳:可与复杂的表面形状吻合(那怕是90角),三井TPX可在约50的条件下软 化,极易紧密的依附于复杂的凹凸形状; 4.透光性好透光性好:对比同类产品,透光性出色; 5.低低污污染性染性:不含硅胶、可塑剂等污染产品表面的物质; 6.低密度低密度:TPX密度是0.83,比大部分薄膜产品轻,利于运输、存储。 7.环环境适境适应应性性:可焚烧处理,方便客户的后续处理; MITSUIMITSUI TPXTPX filmfilm 离型性离型性 MITSUIMITSUI TPXTPX filmfilm 弹弹性性 适用范适用范围围

3、 1.可用于柔性印刷电路基板,硬质弯曲电路基板。 2.可用于AMC(尖端符合材料),是一种具备机械强度和耐热性的复合材料,三井TPX可 用于AMC制造工艺,可作为纤维布,碳素纤维等与环氧树脂固化加工时脱模薄膜使用。 3.可用于密封半导体:随着IT技术的进步,如今已有许多半导体相续问世,三井TPX也 可以利用热硬化树脂密封,固化时作为脱模薄膜用。 4.在尖端技术的发展中担负重要角色的三井TPX用在制造显示器元件材料、太阳能电池 元件材料、高功能橡胶片等领衔尖端技术元件材料时,可以做为脱膜薄膜或分离等,兼 备脱模性和耐热性的各种产业领域用薄膜。 性能数据:性能数据:PhysicalPhysical

4、 propertiesproperties ofof OpulentOpulent 1.1.单层单层式式Single-layerSingle-layer TypeType Single-layer Film TYPE TaiwanJapan Product Name X- 44BR X- 99BR X-44BX-88BX-88BMT4 Thickness 50UM50UM25UM50UM50UM 100U M 50UM100UM ItemUnit Surface Method GLOSSGLOSSGLOSSGLOSSGLOSSGLOSS Matt Both side Matt Both sid

5、e Strength at Yield (MD) MPa JIS K7127 2434262633303029 Softening Temp. Tohcello *1 4355434355555555 Thermal dimensional change ratio(MD) % Tohcello *1 1.4-1.02.21.71.91.4-0.5-0.3 Thermal dimensional Change ratio(TD) % Tohcello *1 -1.00.3-1.8-1.2-1.4-1.20.30.1 2.2.多多层层式式Multi-layerMulti-layer TypeTy

6、pe Multi-layer Film TYPE TaiwanJapan Product Name CR2040 R CR1012 CR1012 MT4 CR1033CR2031 CR2031 MT4 CR2031 MT6 Thickness 120UM150UM150UM150UM120UM120UM120UM Item Unit Surface Method GlossGLOSS Matt Both side GLOSSGLOSS Matt Both side Matt Both side Strength at Yield (MD) MPa JIS K7127 23201713222120 Softening Tohcello52434334484848 Temp. *1 Thermal dimension al change ratio(MD) % Tohcello *1 -0.50.90.40.80.7-1.6-1.6 Thermal dimension al Change ratio(TD) % Tohcello *1 -1.0-1.2-0.6-0.9-1.00.40.4

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