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1、Genesis2000 实用简明教程基础篇内层负片的制作前提条件 层要对齐;要正确删除了外围框和外围资料;校正好孔偏(对PAD) 确认当前层是内层负片制作要求1：散热PAD的要求 内径,外径,角度,开口(比如孔边缘到内圆的距离要 =8mil;内圆到外圆的距离要=8mil;开口的长度要=8mil并且最少有两个开口) 2：隔离PAD做够规定要求 比如令环单边=10mil3：分区线是否合格 比如分区线线宽要=15mil4：NPTH孔是否削铜 比如令环单边12mil(0.305mm)5: 外围是否做够。 根据情况而言,板薄少削,内层尽量多削,比如单边15mil一般流程做够散热PAD-做够隔离PAD-做
2、够分区线NPTH孔削铜削外围检测并根据检测结果报告修正错误操作详解1,做够散热PAD A.散热PAD的表示方法:方形散热PAD为 ths 外圆直径x内圆直径x旋转角度x开口个数x开口长度圆形散热PAD为 thr 外圆直径x内圆直径x旋转角度x开口个数x开口长度 如ths56x46x0x4x8 表示该方形散热PAD,外径为56,内径为46,旋转角度为0,有四个开口并且开口的长度为8. 圆形散热PAD则只要改其中的s为r即可,如thr56x46x0x4x8 B.右击该层选Features Histogram调出物件统计表,在物件统计表里Pad List 中以ths开头的都为散热PAD,我们可以按顺
3、序把它们改为圆形的,在改的过程中也修正内径和外径以及开口度等参数. EditReshapeChange Symbol2,做够隔离Pad 同样通过物件统计表,在Pad List中除了以th开头的,其他一般全是隔离PAD,一样按顺序做先选中,查看符合要求么,不符合则改之.改完做下一类隔离PAD,直到改完为止.3,做够分区线分区线,顾名思义,就是把大铜面分开的分界线。 如无分区线则此步省,有则先测量其线宽,不符合要求就改.4,NPTH孔削铜 先看NPTH孔到铜边的距离是否达到要求,没达到就加大NPTH孔用正的去复制过去设置好影响层选中钻孔层里的NPTH孔EditCopyOther Layer选Aff
4、ectedInvert选NoResize：填要在原基础上加大的数值其他不改点OK即可 5,削外围(1) 选中外围线EDITReshapeChange Symbol.输入r40点OK,就把外围加大到40mil(Resize 操作是在原来基础上加大,而这里是加大到多少)加大到多少视具体情况而言(本操作同样适用于其他层的设计)(2) 把加大的外围线跟要削的层比较,看是否会削掉有用的东西,如会则酌情处理(3)选中加大后的外围EDITCopyOther Layer Destination:视情况选择,如果你一层层削外围,则可选Layer Name:然后在下面输入层名即可,如果选Affected Laye
5、rs则必须在把影响层设置好,这时可以削比较好后的几个层次. Invert:转换极性用,象现在削负片的外围是用正的去削,选No 如果削内层正片,就必须把外围转成负的去削,所以选Yes(4)下面参数一般都不设置,点OK即可.值得注意的是,Resize By:是在原来基础上加大多少的意思.要设置的话一定要弄清楚再填数字.6,检测并根据结果修正 AnalysisPower/Ground Checks定义各种孔到铜边缘的最大搜寻半径 容许的最小细丝宽度 成型路径到铜边缘的搜寻半径 定义独立PAD间距的搜寻半径 定义大铜皮之间的搜寻半径 是否使用锣刀补偿 本操作只检测内层负片潜在的工艺性缺陷,并不会自动修
6、改.检查项目(Test List)如下:Drill 报告NPTH/PTH/过孔与铜皮/铜箔/开窗/环之间的距离违规Thermal 报告散热PAD开口的宽度和连通性的降低NFP spacing 报告NFP到NFP或NFP到铜皮之间的间距Plane spacing 报告不同铜皮的部件之间的间距Sliver 对Sliver进行报告Rout 对铜箔/开窗与被锣物件间的逼近间距进行报告 参数设置值一般为比制作要求值稍微大点,以便让系统全部检测到,然后根据报告结果自己在结果查看器里,通过直方图选则低于制作要求的地方进行核对,并灵活用各种方式进行修改.报告结果不外乎就是与制作要求有关的各种合格和不合格的地方
7、.具体各种类别的意思,自己在练习时结合违规地方的图样多体会.常见报告结果类别如下:PTH to Annular Ring (Drill): PTH 在铜面內太靠近基材Via to Annular Ring (Drill): via 在铜面內太靠近基材NPTH to Copper (Drill): NPTH 太靠近铜面PTH to Copper (Drill): PTH到铜面的距离太近Via to Copper (Drill): via 到铜面的距离太近Thermal Connect Reduction (Thermal): 连接缩减Spoke Width (Thermal): 开口宽度Plan
8、e Spacing (Plane Spacing): 大铜面的距离NFP Spacing (NFP Spacing): NFP 间距Via Contains Clearance (Drill): PTH 在隔离 Pad 內(On negative layers only)Drill to Plane (Drill): 各种孔到铜面的距离PTH Registration (Drill): PTH对准度练习资料02s4244a02s6245a33s6s06a 39s4a61aa6s6028a b6s8ai0ac3s6072az3s8a03az3saa02b3114127a 3114131a3784008b7004032a相关生词NFP=No Function Pad 独立PAD第 5 页 共 5 页 CAM从业人员的素质：静心、细心、耐心、虚心、用心
