《智能电子产品检验标准、相关作业指引（三阶文件）一整套文件》由会员分享，可在线阅读，更多相关《智能电子产品检验标准、相关作业指引（三阶文件）一整套文件（128页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、深圳市XX电子有限公司三阶文件与资料最新状况一览表 表单编号：XX-PZ-29序号文件编号文件名称版本实施日期编制单位备注1XX-WI-01AOI操作规程A02019-03-01品质部2XX-WI-02自动锡膏印刷机操作规程A02019-03-01品质部3XX-WI-03热风回流焊操作规程A02019-03-01品质部4XX-WI-04PCB板烘烤作业指导书A02019-03-01品质部5XX-WI-05SM482操作规程A02019-03-01品质部6XX-WI-06SMT作业指导书A02019-03-01品质部7XX-WI-07半自动锡膏印刷机操作规程A02019-03-01品质部8XX-
2、WI-08回流焊焊接标准曲线A02019-03-01品质部9XX-WI-09钢网设计规范A02019-03-01生产部10XX-WI-10关键设备应急处理办法A02019-03-01生产部11XX-WI-11静电手环测试作业指导书A02019-03-01生产部12XX-WI-12化学物品（生产辅料）使用管理办法A02019-03-01生产部13XX-WI-13恒温小锡炉操作规程A02019-03-01生产部14XX-WI-14烘烤箱使用操作规范A02019-03-01生产部15XX-WI-15静电防护管理办法A02019-03-01生产部16XX-WI-16无铅波峰焊操作规程A02019-03
3、-01生产部17XX-WI-17锡膏搅拌作业指导书A02019-03-01生产部18XX-WI-18锡膏使用管理办法A02019-03-01生产部19XX-WI-19芯片及特殊器件烘烤作业指导书A02019-03-01生产部20XX-WI-20印刷机调试作业指导书A02019-03-01生产部21XX-WI-21恒温烙铁使用规范A02019-03-01品质部22XX-WI-22钢网储存使用规范A02019-03-01品质部23XX-WI-23固体废弃物处理管理办法A02019-03-01品质部24XX-WI-24抽样标准A02019-03-01品质部25XX-WI-25物料检验规范A02019
4、-03-01品质部26XX-WI-26SMT工序管控规程A02019-03-01品质部27XX-WI-27波峰焊管控规程A02019-03-01品质部28XX-WI-28炉前QC检查标准A02019-03-01品质部29XX-WI-29DIP工序管控规程A02019-03-01品质部 深圳市XX电子有限公司 操 作 指 引编号：XX-WI-01版本： A0页数： 共 1 页AOI操作规程编 制XXX审 核 批 准日 期2019-3-1日 期修改记录修改号修改日期修改内容A0无新版本文件发放范围各职能部门1.0开机前准备1.1 确认外部供电交流电源220V10V。1.2 用万用表确认机器后方的静
5、电接线座接地是否正常。2.0操作步骤 2.1打开机器总电源开关。按住设备前面工控机旁边的UPS电源开关并保持 3秒钟，听到”嘀”声后电源开启，这时所有的控制开关灯全部正常点亮。检查 UPS的输入输出电压显示是否在正常范围以内。 2.2打开工控机，等待WINDOWS2000操作系统正常启动。默认登录用户MPSAOI，缺省密码 smtaoi;2.3电脑正常启动进入操作界面，打开WIN-AOI的在线测试程序。 程序启动并执行复位，在机器复位过程中不得将手或其他物体放入操作平台内，以免发生意外。 (操作平台上，左右侧罩下方各有一条安全光幕，当有异物进入机台时，安全光幕被异物切断，机器会立即停止运动)2
6、.4打开“数据(D)”菜单栏 2.5读取当前工程的坐标数据，先读入Bom，后读入Cad（坐标）。2.6松开PCB夹持机构中活动边的两个固定螺钉。调整活动边的位置，比PCB边大约10.5 mm，这样可以刚好夹持到PCB，并且PCB板可以在夹持机构自由活动。调整夹持钉的位置，在夹持钉下压时，不要压着元件或PCB的MARK位置,调整PCB的夹持位置直到满意为止。2.7进入测试状态，按机器台面两侧启动按钮进入自动测试，测试过程中出现的不良产品待确认后做好标示以备维修。2.8测试结束后关闭在线检测软件,确认做好数据保存工作后关闭所有的应用程序，。2.8关闭WINDOWS2000操作系统，并等待操作系统完
7、全正常关闭。2.9按住工控机旁边的UPS电源开关并保持3秒钟，听到”嘀”声后电源自动关闭。3.0 环境要求 3.1本设备放置地面平坦、通风干燥、无尘车间内。3.2工作环境温度在22-28之间，环境湿度30%-75%。4.0 安全注意事项 4.1操作人员必须是经过专门培训并合格的人员； 4.2设备运行时请不要将手或其他物品放入设备工作台内； 4.3 在设备运行时要保证设备的后盖门和前翻板处于闭合状态； 4.4在打开机器前罩时请注意轻放以免造成显示器的损坏； 4.5不得让设备受到撞击或强烈的震动，否则可能会因此而导致设备故障，并可能导致设备硬件损坏。设备运行时，请勿打开设备前盖，以免发生意外； 4
8、.6 PCB板测试面正面零件高度 28mm ，PCB板测试面背面零件高度40mm； 深圳市XX电子有限公司 操 作 指 引编号：XX-WI-02版本： A0页数： 共 1 页自动锡膏印刷机操作规程编 制XXX审 核 批 准日 期2019-3-1日 期修改记录修改号修改日期修改内容A0无新版本文件发放范围各职能部门1.0开机前准备1.1检查主电源：220V5V.接地是否牢靠。1.2气压是否正常：约0.4-0.55Mar。 2.0操作步骤2.1按照设备开机检查表的要求，对各条款进行确认。2.2开启总电源开关及机器主电源开关，机器自动进入主控制画面。2.3用鼠标点击机器“归零”按钮，机器自动执行归零
9、。2.4点击“文件”按钮，打开需要生产的作业文件。2.5将PCB板放在机器的运输轨道上，点击“定位”按钮，让PCB自动运行到原点位置，并完成夹紧动作。2.6将钢网平放在机器钢网轨道上，并移动钢网位置，确保网孔与PCB焊盘重合，点击网框“夹紧”按钮，钢网定位完成。2.7将搅拌好的锡膏均匀的放在钢网边缘，位置在机器的刮刀的后边，锡膏宽度要求大于PCB宽度若10CM,确保锡膏均匀的涂覆在PCB的焊盘上。2.8点击“开始”生产按钮，机器自动执行印刷作业。首件板必须检查，合格后才能继续生产，若印刷不良，需继续调整机器或钢网位置等。2.9 印刷完成后，点击停止按钮，并将钢网从机器上取下，需将锡膏回收到锡膏
10、瓶中，并做好标示。再将将刮刀、钢网清理干净。3.0点击“开始”菜单下的“关机”按钮，机器自动关机，完毕后关闭机器总电源及开关箱总电源。3.0环境要求3.1本设备放置地面平坦、通风干燥、无尘的厂房内。3.2工作环境温度在2228之间，环境湿度30%-80%。4.0安全注意事项4.1严禁两人同时操作本设备，避免人身事故的发生。4.2严禁左、右刮刀同时降下后印刷，防止损坏钢网。4.3保持设备接地良好，保护接地电阻不大于4.4.4禁止非操作人员或未经培训合格操作人员操作设备。 深圳市XX电子有限公司 操 作 指 引编号：XX-WI-03版本： A0页数： 共 1 页热风回流焊操作规程编 制XXX审 核
11、 批 准日 期2019-3-1日 期修改记录修改号修改日期修改内容A0无新版本文件发放范围各职能部门1.0开机前准备1.1检查主电源：380V10V.接地是否牢靠。2.0操作程序1.1合上主电箱总掣， 1.2旋转启动控制开关至ON位，打开主机开关，机器进入运行状态，系统将自动引导，进入控制系统主窗口：1.2.1注册：点击注册图示，弹出对话框，点击确定，系统隐藏的图标显示出来，可进行参数的设置。1.2.2程序调出：点击运行参数图示，弹出对话框，选择“打开”按钮，依据产品的名称调出相应产品的程序，确认参数是否正确，若程序正确可点击确定，机器再次弹出对话框 “确认参数是否设置正确”，点击确定后，机器
12、主控制画面变成以新的参数设置的控制画面。 1.2.3导轨调宽：依据实际生产的PCB的尺寸，用手扭动“导轨调宽开关”旋钮，直到宽度符合PCB的尺寸为止后可松开此开关。1.2.4机器启动：在主控制画面下，点击“主控画面”，点击开机手动按钮后，再依次点击加热、运输、等按钮，弹出“确认加热参数是否设置正确”后在点击确定，机器正常启动。1.2.5 机器正常启动后，当设备的运行灯（绿灯）点亮后，可实施生产作业，此时机器各项参数处于设定控制状态。1.2.6自动运行功能：在主控画面点击自动，当调出相应的程序参数并确定后，机器自动启动。1.2.7关机：单击主窗口右上角的关闭图示，机器自动弹出“请确认是否要退出系
13、统”对话框，单击“Y”会退出控制系统，屏幕出现“正在关机”倒计时对话框，当设备空转30分钟达到冷却后自动关机，再依次关闭主机、显示器、电源开关。2.0操作注意事项2.1检查各温区的温度是否达到设定温度，正常绿灯亮，可以开始工作。2.2红灯亮表示超高温（超过设定温度）或低温（没有到设定温度），此时蜂鸣器响，5秒后自动停止，以后自动工作。2.3市电突然断电时，UPS自动供电，将炉中PCB运出，此时其他工作全部停止，再按下启动开关停止，按下UPS控制开关至OFF位，再复位至ON位；（注：长期停机不使用，必须关闭UPS）。3.0环境要求3.1本设备放置地面平坦、无尘、无振动的厂房内。3.2温度要求在5-40之间，相对湿度在20%-95%之间。4.0安全注意事项4.1定时检查机器的抽风系
