中北大学模电bjt基本放大电路

上传人:今*** 文档编号:107080198 上传时间:2019-10-17 格式:PPT 页数:191 大小:4.65MB
返回 下载 相关 举报
中北大学模电bjt基本放大电路_第1页
第1页 / 共191页
中北大学模电bjt基本放大电路_第2页
第2页 / 共191页
中北大学模电bjt基本放大电路_第3页
第3页 / 共191页
中北大学模电bjt基本放大电路_第4页
第4页 / 共191页
中北大学模电bjt基本放大电路_第5页
第5页 / 共191页
点击查看更多>>
资源描述

《中北大学模电bjt基本放大电路》由会员分享,可在线阅读,更多相关《中北大学模电bjt基本放大电路(191页珍藏版)》请在金锄头文库上搜索。

1、第2章 双极型晶体管及其基本放大电路,2.1 晶体管,2.2 放大的概念及放大电路的性能指标,2.3 共发射极放大电路的组成及工作原理,2.4 放大电路的图解分析法,2.5 放大电路的微变等效电路分析法,2.6 分压式稳定静态工作点电路,2.7 共集电极放大电路,2.8 共基极放大电路,2.9 组合单元放大电路,2.1 晶体管,2.1.1 晶体管的结构及类型,2.1.2 晶体管的三种连接方式,2.1.3 晶体管的工作方式,一分类,按材料分: 硅管、锗管,按功率分: 小功率管 500 mW,按结构分: NPN、 PNP,按使用频率分: 低频管、高频管,大功率管 1 W,中功率管 0.5 1 W,

2、2.1.1 晶体管的结构及类型,二、结构、符号,发射极 Emitter,基极 Base,集电极 Collector,NPN 型,PNP 型,基区很薄,厚度一般只有1几um,掺杂浓度最低; 另外两个掺杂区,虽然类型相同,但其中发射区的掺 杂浓度远大于集电区; 集电结结面积要大。,三、结构特点,2.1.2 晶体管的三种连接方式(组态),根据所选择的公共端e、c、b的不同,晶体管在电路 中分别有三种不同的连接方式,共基极,共发射极,共集电极,2.1.3 晶体管的工作状态,四种工作状态:,饱和状态:e结正偏 ,c结正偏,截止状态:e结反偏, c结反偏,放大状态:e结正偏, c结反偏(重点),倒置状态:

3、e结反偏, c结正偏,2.1.3 晶体管的工作状态 放大状态,发射结正向偏置 集电结反向偏置,发射结向基区注入多子电子形成电流 IE。,因集电结反偏,所以多数向 BC 结 方向漂移形成 ICN。,I CN,IE,少数与空穴复合,形成 IBN 。,电子在基区的复合和传输,(1) 放大状态下晶体管中载流子的传输过程,首先考虑发射区发射出去的多子的情况,(基区空穴运动因浓度低,因而可以忽略),I BN,(2)放大状态下电流控制和放大作用,在一个结构尺寸和掺杂浓度已定的晶体管中,在正常工作条件下,最终被c区收集的电子数在e区发射的总电子数中所占的比例是一定的。用 表示这个比例。,或者,定义,考察,讨论

4、: 1) 总是小于1,但由于晶体管结构上的保证, 又非常接近于1,一般可达0.950.995;,则:,2)与 对应的 值为19199,换言之,ICN比IBN大很多倍。,3)只要稍稍改变IBN, ICN就会有很大的变化。,改变IE就可改变ICN; 稍稍改变IBN,ICN就会有很大的变化。,放大状态下电流控制和放大作用的内容,I CN,IE,I BN,I CBO,其次考虑基区和集电区少子的情况,IC,I C = ICN + ICBO (1),IBN = IB + ICBO,IB = IBN ICBO (2),(3),IB,(3)放大状态下晶体管的电流分配关系,考虑,工程应用中,!必须记住的一组公式

5、,以上公式虽然是在共发射极的基础上推倒出来的,但反映的是三极管工作在放大区时管子自身的特性,因此对共基极和共集电极组态仍然适用,(4)实现电流控制和放大作用的条件,“内因”:三个浓度不同的掺杂区; “外因”:外加直流电源的极性必须保证: 发射结( e 结)正偏。 集电结 (c结)反偏。,前面推导出那些结论和公式的,是不是也适合于PNP管呢?,答案是肯定的。只是各极的电流方向正好与NPN管的相反。,()举例说明实现放大的过程,则:iC=0.98mA。 uo = iCRc = 0.98*1k =0.98V。 电路的电压放大倍数:,没实现电流放大,实现了电压放大。,实现放大的过程:,电流放大倍数,R

6、C大,ui发射结电压发生变化ie有大的变化ic也有大的变化从而使uO大。,RC大,如图所示共基接法下晶体管的放大电路。若在图中VEE上叠加一幅度为20mV的正弦电压ui,则正向发射结电压会引起相应的变化。由于e结正向电流与所加电压呈指数关系,所以发射极会产生一个较大的注入电流iE= 1mA ,,例如为iB=20uA, =0.98。 iE=1mA, iC=0.98mA,uo=iCRL=0.98*1k=0.98V,如图所示共射接法下晶体管放大电路。若在图中VBB上叠加一幅度为100mV的正弦电压ui,则正向发射结电压会引起相应的变化。由于e结正向电流与所加电压呈指数关系,所以发射极会产生一个较大的

7、注入电流iB,,实现了电流放大,也实现了电压放大。,实现放大的过程:,ui发射结电压发生变化IB有变化ic有大的变化从而使uO大。,RC大,问题1:负载上得到的功率的确大了,这些能量来自哪里?,问题2:既然能量来自于直流电源,从能量的角度看,三极管起了什么作用?,三极管的放大作用实质上是一个小的变化量去控制大的变化量,从而使输出电压或者输出电流或者两者都变大,从而使输出负载上获得比输入信号更大的功率。,只有三极管才有这样的作用!,(1)晶体管是一种能量转换器,因此也叫做有源器件。,得到的结论,(2)晶体管的放大作用是指输出负载上获得比输入信号大得多的功率。,(6)双极型晶体管为电流控制型器件。

8、电流放大作用的实质是通过改变基极电流IB的大小,达到控制IC的目的,而并不是真正把微小电流放大了。,小结,(2)三极管在放大状态下的电流控制作用,(3)放大状态下,三极管的各级电流之间的定量关系,(1)三极管进入放大状态的偏置条件,(5)三极管的能量控制作用,(4)三极管实现放大的原理,2.1.4 晶体管的伏安特性曲线,包括:输入特性与输出特性,以共射极NPN为例:IB-Ube,和 IC-Uce的关系,伏安特性测试电路,组态不同,伏安特性曲线不一样,晶体管特性测试仪,一、输入特性,分别就,进行讨论,导通电压 UBE(on),硅管: (0.6 0.8) V,锗管: (0.2 0.3) V,取 0

9、.7 V,取 0.2 V,特性曲线向右移。,特性曲线仍向右移,但移动不大。,二. 输出特性,1. 放大区,放大区,条件: 发射结正偏 集电结反偏,ICEO,比较平坦的区域,区域:,特点:1 水平、等间隔,2,应用:,求,(具体说来uCE u BE,uCB = uCE u BE 0),uCE =u BE,2. 饱和区:,(具体说来uCE u BE,uCB = uCE u BE 0),条件:两个结正偏,特点: IC IB, uCE小,相当于CE间短路,临界饱和时: uCE = uBE,深度饱和时:,0.3 V (硅管),UCE(SAT)=,0.1 V (锗管),放大区,饱 和 区,靠近纵轴的区域,

10、区域:,应用:开关闭合,uCE =u BE,uCE =u BE,区域: IB 0,截止区,ICEO,特点: IB= IC=0,相当于C、E间开路,3.截止区,偏置条件:两个结反偏,应用:,相当于开关断开,2.1.5 晶体三极管的主要参数,一、电流放大系数,1. 共发射极电流放大系数, 直流电流放大系数, 交流电流放大系数,一般为几十 几百,Q,2. 共基极电流放大系数, 1 一般在 0.98 以上。,Q,二、极间反向饱和电流,CB 极间反向饱和电流 ICBO,,CE 极间反向饱和电流 ICEO。,三、极限参数,1. ICM 集电极最大允许电流,超过时 值明显降低。,2. PCM 集电极最大允许

11、功率损耗,PC = iC uCE。,U(BR)CBO 发射极开路时 C、B 极间反向击穿电压。,3. U(BR)CEO 基极开路时 C、E 极间反向击穿电压。,U(BR)EBO 集电极极开路时 E、B 极间反向击穿电压。,U(BR)CBO, U(BR)CEO, U(BR)EBO,晶体管的安全工作区,4. 频率参数,特征频率fT是当的模等于1(0dB)时所对应的频率 。,2.1.6 温度对晶体管参数的影响,1. 温度升高,输入特性曲线向左移。,温度每升高 1C,UBE (2 2.5) mV。,温度每升高 10C,ICBO 约增大 1 倍。,T2 T1,2. 温度升高,输出特性曲线向上移。,温度每

12、升高 1C, (0.5 1)%。,输出特性曲线间距增大。,O,【例2-1】 测得放大电路中工作在放大状态中的两只 晶体管的直流电位如下图所示。在圆圈中画出管子, 并分别说明它们是硅管还是锗管。,【解】,【例2-2】 测得工作在放大状态的晶体管两个电极的电流如下图所示。 (1) 求另一个电极的电流,并在图中标出实际方向。 (2) 标出e、b、c极,并判断出该管是NPN管还是PNP管。 (3) 若ICBO均为零,试求 及 的值,【例2-3】 晶体管VT的特性曲线如下图所示。在如下右图所示电路中,当开关S接在A、B、C三个触点时,判断晶体管VT的工作状态,确定UCE的值。,【解2.3】由图可以计算,

13、计算临界饱和电流ICS、IBS, S接在触点A时,IB1IBS,UBE=0.7V、UCE=4.01V、UBEUCE, 所以晶体管工作于放大状态。, S接在触点B时,IB2IBS,(c) S接触点B (d) S接触点C,例2-3题解,晶体管工作于饱和区,硅管UCE=UCES0.3V, S接在触点C,UBE= -1V,发射结反向偏置,晶体管处于截止状态,RC上无电流,所以RC上也没有电压降,故UCE=6V,2.1.8 晶体管的选用原则(同学们自己看书),1. 手册的使用,2. 选管的原则,或者假定晶体管处于放大状态,从而计算出IC,UCE,再 进行判断.,深度拓展,1. 有没有四层、五层的半导体器

14、件?有没有六层、七层的半导体器件?,2.针对上一个问题,如果有,请自行查阅器件的功能。,3.请自行查阅半导体器件的发展方向和趋势。,4.查找最小功耗的三极管的型号 ,并自主学习器件手册,列出它的几个主要性能指标。,5.查找最小封装的三极管,列出它的参数。,6.查找8050、8550、90119018三极管的参数,一、放大电路的分类,按被放大信号的频率,音频放大电路,视频放大电路,宽频带放大器,脉冲放大电路,谐振放大电路,小信号放大器,大信号放大器,按电路结构来分,直流耦合放大电路(直流放大器),交流耦合放大电路(交流放大器),按信号的强弱来分,2.2 放大电路的基本组成及放大电路的性能指标,二

15、、放大电路的基本组成及各部分的功能,RL,放大电路的基本组成,信号源:将非电量变换为电量的传感器,可以是电压信号也可以是电流信号。在实验室里用的是交流信号源。,直流电源和相应的偏置电路保证晶体管能够工作在放大区。,输出负载能够把变化的电流转换成变化的电压、或者变化的功率。,三、放大电路的四端网络表示,us 信号源电压,Rs 信号源内阻,RL 负载电阻,ui 输入电压,uo 输出电压,ii 输入电流,io 输出电流,当然也可以表示成输入端是电流源的形式,四、放大电路的主要性能指标,电压增益 Au (dB) = 20lg |Au|(dB),(1) 放大倍数,电压放大倍数 (增益) Au = uo/ui,电流放大倍数 (增益) Ai = io/ ii,电流增益 Ai (dB) = 20lg |Ai| (dB),互阻放大倍数(增益) Ar = uo/ ii,互导放大倍数(增益) Ag = io/ ui,分贝(dB),用分贝做单位的优点?,大小合适就好。,(2)输入电阻,Ri 越大, ui 与 us 越接近,例

展开阅读全文
相关资源
相关搜索

当前位置:首页 > 高等教育 > 大学课件

电脑版 |金锄头文库版权所有
经营许可证:蜀ICP备13022795号 | 川公网安备 51140202000112号