《dfm简介》由会员分享，可在线阅读，更多相关《dfm简介（56页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、DFM简介,2012.03,JW Wang,目录,第一讲、什么是DFM 第二讲、为什么要做DFM 第三讲、怎样做DFM 第四讲、DFM案例,第一讲、什么是DFM,DFM -Design for manufacture, 可制造性设计； （DFT -Design for test, 可测试性设计）； 含义：优化设计使产品的制造或组装更容易，同时降低成 本，提升品质和效率。,什么是DFM,第二讲、为什么要做DFM,1. DFM的必要性 据IPC统计表明: 60%以上的产品是由早期的设计理念造成的; 75%以上的制造成本是由设计图面和规格决定的; 80%以上的产品不良是由设计阶段的问题造成的.,为什
2、么要做DFM,2. 不良设计在生产中的危害,为什么要做DFM,造成大量焊接或装配缺陷 增加返修工作量 增加工艺流程 增加制造成本 返修可能会损伤零部件 返修后影响产品拉可靠性 增加工艺难度，降低生产效率 不能及时生产出货，失去市场竟争机会,3. 现化生产的特征,为什么要做DFM,市场产品需求多样化，产品更新换代快，产品生产周期大大缩短 ； 及时交货； 提供低成本，高品质的产品； 自动化技术在生产中的应用（人力成本提高）。,综合上述，,为什么要做DFM,我们的生产需要易制造性的设计 设计人员对生产制程知识的缺乏（PIE人员参与的重要性）,导入DFM，势在必行！,第一章&第二章内容回顾,一、 DF
3、M六要素,相关工具 （DFM工具Valor等）,业界标准（IPC等）,材料特性（零件，材料）,设备能力（SMT，波峰焊，自动化等）,客户要求,制程能力（Know-How),DFM,怎样做DFM,第三讲、怎样做DFM,二、PCBA及组装生产中常用的关于DFM的知识,怎样做DFM,1.各类元件距离PCB板边的距离,怎样做DFM,2. PCB Layout层数少于8层,3. PCB板的厚度最好在1.6mm以下,4. SMT小元件之间距离设计，参照下图,怎样做DFM,5. Small SMT 到SO/SOJ的距离,怎样做DFM,6. Small SMT 到PLCC的距离,怎样做DFM,7. Small
4、 SMT 到Sub 0.050“ Pitch的距离,怎样做DFM,8. BGA, CCGA到其他零件的距离,怎样做DFM,9. Small SMT 到其他SMT的距离,怎样做DFM,10. Small SMT 到插件元的距离,怎样做DFM,11. Small SMT 到Label的距离,怎样做DFM,12. 元件与金手指之间的距离,怎样做DFM,13. 高的插件元件与SMT IC元件之间的最小距离,怎样做DFM,14. 插件的极性方向开口保持一致,怎样做DFM,15. 两Pin脚零件在插座周围时，其高度必须高于其周边的插座高度,怎样做DFM,16. 两颗插件元件之间的元件要求：插件之间的距离在
5、0.7英寸以内，元件焊点与插件平行，而非垂直；大于0.7英寸，则无需考虑。,怎样做DFM,17. 波峰焊过炉方向与元件的引脚走向要求：板边与元件长脚边平行，并且插件元件要平行，而非垂直。,怎样做DFM,18. 元件存在防呆口时，PCB相应设计也应保留防呆口。,怎样做DFM,19. SMT有极性的贴片电容，在设计时电容方向参考下图：,怎样做DFM,20. Mark点的大小,怎样做DFM,21. Mark点与周边元件距离的说明,怎样做DFM,22. Mark点的设置,怎样做DFM,怎样做DFM,怎样做DFM,27. 测试点选用原则,怎样做DFM,27. 测试点间距原则,怎样做DFM,怎样做DFM,
6、怎样做DFM,28.2 邮标板式,怎样做DFM,28.3. V型槽设计,怎样做DFM,怎样做DFM,29. 元器件类别选用,高,优先等级,低,怎样做DFM,30. 结构组装方式,高,优先等级,低,怎样做DFM,31. 包装方式,高,优先等级,低,纸模+吸塑,胶袋+纸模,装胶袋+折卡纸,怎样做DFM,32. 便于自动化生产的设计方式,自动焊接 自动烧录 自动打螺丝 自动测试 自动传送 自动包装,三、DFM报告(格式参考）,怎样做DFM,四、DFM小组 组织NPI及生产工程(PIE)人员，成立DFM小组！,怎样做DFM,“DFM“ 专业团队,四、DFM规范（设计/评审指南） 新产品导入评估时，用D
7、FM规范对产品设计进行评审.,怎样做DFM,“DFM“ 为制造着想的设计,第三章内容回顾,第四讲、DFM案例,DFM案例,案例一： 更改BGA区域过孔塞孔率，改善BGA短路问题 背景： 客户要求BGA区域过孔塞孔率大于90%,冒锡珠易常致BGA短路,DFM案例,结合业界标准，经客户同意后，BGA区域过孔塞孔率更改为30%-60%,不再出現冒锡珠之异常,DFM案例,案例二：Y109 PCB拼板改进,改善前：3拼板,改善后：6拼板阴阳板 机器效率提升了近23%，不有转程，WIP减少了50%,DFM案例,案例三： 更改测试点大小，改善PCBA测试点短路 背景：按客户设计图示测试点开口直径为282mil,改善前,DFM案例,向客户建议,并经客户同意后, 测试点开口直径更改为241mil.,DFM案例,案例四： 将插件物料改为SMT物料，改进生产效率 背景：X144 PCBA C2&C3&L3&L4为插件物料且采用手工焊接，生产效率低,DFM案例,X144 PCBA C2&C3&L3&L4更改为SMT物料并采用机器生产方式，提升生产效率,DFM案例,案例五：Y175包装方式更改,改善前：装胶袋+折卡纸,改善后：胶袋+纸模 减少包装工时2分钟/台机,课后作业：提一DFM报告,Thanks!,
