奥宝ldi曝光机简介

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1、Nanya PCB (KS) CorporationLDI曝光設備說明(奧寶Xpress-9i) LDI 曝 光 機 設 備 說 明 -奧寶 Xpress-9i Nanya PCB (KS) CorporationLDI曝光設備說明(奧寶Xpress-9i) LDI曝光曝光制程介紹大綱制程介紹大綱 1. 曝光曝光製程定義製程定義 2. HDI曝光曝光製程流程說明製程流程說明 3. LDI技術說明技術說明 4. LDI曝光機曝光機設備設備介紹介紹 Nanya PCB (KS) CorporationLDI曝光設備說明(奧寶Xpress-9i) 1. 曝光製程定義 曝光(Exposure) 利用U

2、V or 鐳射光將客戶需要之影像轉移到基 板干膜上,搭配後段處理工序,以完成客戶所需 之圖形形成. 影像轉移前影像轉移后 Nanya PCB (KS) CorporationLDI曝光設備說明(奧寶Xpress-9i) 整板電鍍整板電鍍灌孔整平灌孔整平 2.HDI曝光製程流程說明 前處理前處理貼貼 膜膜 曝曝 光光 顯顯 影影蝕蝕 刻刻去去 膜膜 AOI 黑化黑化 2.1.1 N層層Process 2.1 HDI曝光曝光製程前後流程製程前後流程 Nanya PCB (KS) CorporationLDI曝光設備說明(奧寶Xpress-9i) 2.1.2 C.M. Process 前處理前處理

3、貼膜貼膜曝光曝光 顯影顯影蝕刻蝕刻去膜去膜 Nanya PCB (KS) CorporationLDI曝光設備說明(奧寶Xpress-9i) 2.1.3 Q/L Process Conformal MaskConformal Mask 蝕刻蝕刻 去膠渣去膠渣雷射鑽孔雷射鑽孔 AOIAOI 黑化黑化 整板電鍍整板電鍍 貼貼 膜膜曝曝 光光 顯顯 影影 去去 膜膜 Nanya PCB (KS) CorporationLDI曝光設備說明(奧寶Xpress-9i) 2.1.4 A/L Process Conformal MaskConformal Mask 蝕刻蝕刻 去膠渣去膠渣 雷射鑽孔雷射鑽孔 整

4、板電鍍整板電鍍 貼貼 膜膜 曝曝 光光 顯顯 影影 去去 膜膜 鑽孔鑽孔 Nanya PCB (KS) CorporationLDI曝光設備說明(奧寶Xpress-9i) 2.2 HDI曝光製程品質關聯圖曝光製程品質關聯圖 Input品質特性HDI曝光品質項目Output生產影響 1.曝光雜質 2.對位不良 3.真空密著不良 4.曝光能量異常 5.底片異常 1.線細、斷路、 缺口 2.層間對位不良 3.破孔 4.顯影不良,吸氣不良 5.線粗、短路 1.板面異物 無塵室異物 2.貼膜SPACE不當 3.貼膜皺紋 4.板彎板翹 5.干膜附著力不足 Nanya PCB (KS) Corporatio

5、nLDI曝光設備說明(奧寶Xpress-9i) 3.LDI技術說明 3.1 LDI定義定義 3.2 LDI之優點說明之優點說明 3.3 LDI技術類型說明技術類型說明 3.4 LDI之技術運用在板面上之實例之技術運用在板面上之實例 Nanya PCB (KS) CorporationLDI曝光設備說明(奧寶Xpress-9i) 3.1 LDI定義定義 LDI是Laser Director Imaging (鐳射直接成像)的縮寫,指的是利用 新型技術直接將客戶所需之影像資料通過光的方式掃描到板面上, 較之前傳統曝光機(需要將影像資料事先畫在D/F)在技術上進步; Nanya PCB (KS) C

6、orporationLDI曝光設備說明(奧寶Xpress-9i) 直接成像技術直接成像技術 L D I傳統曝光機 利用UV光將底片上固定圖案轉移 到乾膜上 LDI不需底片,可節省底 片成本及底片繪製時間 Dry film 3.2 LDI之優點說明之優點說明 Laer Polygon Mirror Panel Feed direction Scan direction Wave LengthWave Length： ：355nm355nm Nanya PCB (KS) CorporationLDI曝光設備說明(奧寶Xpress-9i) 快速打樣生產時間縮短快速打樣生產時間縮短 POR DOE N

7、anya PCB (KS) CorporationLDI曝光設備說明(奧寶Xpress-9i) 3.3 LDI技術類型說明技術類型說明 Laer Polygon Mirror Panel Feed direction Scan direction Wave LengthWave Length： ：355nm355nm Polygon Mirror System DMDDMD Panel Feed direction Laer or Lamp 405nm405nm DMD (Digital Micro Mirror) System Fuji INPREX Hitachi via DE serie

8、s DMD 405nm Orbotech Paragon Polygon Mirror 355nm 350350- -420nm420nm Nanya PCB (KS) CorporationLDI曝光設備說明(奧寶Xpress-9i) 3.4.1 對位能力佳對位能力佳 3.4 LDI之技術運用在板面上之實例之技術運用在板面上之實例 Nanya PCB (KS) CorporationLDI曝光設備說明(奧寶Xpress-9i) 30um L/S with 40um thickness20um L/S with 25um thickness 3.4.2 LDI之解析能力之解析能力 Nanya

9、PCB (KS) CorporationLDI曝光設備說明(奧寶Xpress-9i) 4.奧寶LDI曝光機曝光機設備設備介紹介紹 除塵機放板機LDI主體LDI主體除塵機翻板機收板機 LDI曝光機連線部位介紹 Nanya PCB (KS) CorporationLDI曝光設備說明(奧寶Xpress-9i) 奧寶LDI曝光機本體動作說明 初初定位區定位區對位對位系統系統曝光系統曝光系統周邊系統周邊系統電腦系統電腦系統 入口 CMWS 出口 OK ParagonParagon Laer Panel 对位点对位点- - 用于将线路板和用于将线路板和 CAM CAM 数数 据对齐据对齐； 也用作也用作全

10、局涨缩全局涨缩（测量测量）对位点对位点 用于将用于将 CAM CAM 数据的尺寸涨缩至线数据的尺寸涨缩至线 路板尺寸路板尺寸 也用作也用作 板面识别板面识别 对位点对位点 CAM CAM 数据数据 Nanya PCB (KS) CorporationLDI曝光設備說明(奧寶Xpress-9i) 4. LDI曝光機曝光機設備設備介紹介紹 4.1 前置定位介紹 4.2 對位系統介紹 4.3 曝光系統說明 4.4 電腦控制系統說明 4.5 周邊設備說明 Nanya PCB (KS) CorporationLDI曝光設備說明(奧寶Xpress-9i) 4.1 前置定位區簡介前置定位區簡介 4.1.1

11、定位區作用定位區作用 通過Y向拍板,X向感應器感應定位將基板定位,以利於將板子放在LDI床 臺上時,CCD能通過電腦設定位置找到生產板的對位孔,從而完成對位曝 光作業 4.1.2 動作過程動作過程 入料檢知Y-Pin拍板 定位 X軸感應 器感應位 移 移載手臂吸板 移至LDI床台 基板達Y-Pin X軸自身感應器從外向內感 應基板邊緣，感應到時滑 塊停止移動。（伺服馬達 控制滑塊移動） Nanya PCB (KS) CorporationLDI曝光設備說明(奧寶Xpress-9i) 4.2 對位對位系統說明系統說明 4.2.1對位過程定義對位過程定義 4.2.2對位原理說明對位原理說明 4.2

12、.3對位區結構介紹對位區結構介紹 A.臺面工作結構及原理介紹臺面工作結構及原理介紹 B. CCD介紹及設定資料介紹及設定資料 Nanya PCB (KS) CorporationLDI曝光設備說明(奧寶Xpress-9i) 4.2.2 對位原理對位原理 A.對位過程 基板對位孔 基板移入 對位台吸著 基板 CCD讀對位孔 (Align) 臺面Y向移動， CCD X向移動 靶點與CCD 中心重合 4.2.1 對位過程定義對位過程定義 CCD對基板上之靶點定位,並通過Y向線性馬達運動后產生的各靶 點間間距，并通過與原始資料比對計算，補償出現在基板在X，Y 項間距的過程 NO.1靶孔NO.2靶孔 奧

13、寶CCD可以X向移 動，但臺面只能Y向 移動與日立CCD不 動臺面X,Y向移動方 式不同 Nanya PCB (KS) CorporationLDI曝光設備說明(奧寶Xpress-9i) B 漲縮對位實現模式 Y Y- -工作台工作台 曝光区域曝光区域 扫描方向扫描方向 要曝光的图像要曝光的图像 查找对位点查找对位点 测量对位点位置 曝光 计算对位 X X4 4,Y,Y4 4 X X5 5,Y,Y5 5 Nanya PCB (KS) CorporationLDI曝光設備說明(奧寶Xpress-9i) Y Y- -工作台工作台 曝光区域曝光区域 扫描方向扫描方向 要曝光的图像要曝光的图像 查找对

14、位点查找对位点 测量对位点位置 曝光 计算对位 测量对位点位置测量对位点位置 X X4 4,Y,Y4 4 X X5 5,Y,Y5 5 测量对位点位置测量对位点位置 X X2 2,Y,Y2 2 X X3 3,Y,Y3 3 Nanya PCB (KS) CorporationLDI曝光設備說明(奧寶Xpress-9i) 扫描方向扫描方向 查找对位点 测量对位点位置 曝光 涨缩模式涨缩模式 ( (来自设置文件来自设置文件） 对位点坐标对位点坐标 （在在 CAM CAM 光栅图像上光栅图像上） 实际线路板上测量的对位点坐标实际线路板上测量的对位点坐标 (X(X2 2,Y,Y2 2, ,X X3 3,Y

15、,Y3 3, ,X X4 4,Y,Y4 4, ,X X5 5,Y,Y5 5) ) 测量对位点位置 Y Y- -工作台工作台 曝光区域曝光区域 要曝光的图像要曝光的图像 计算对位计算对位 旋转旋转 （phi phi 修正修正） Y Y- -工作台工作台 曝光区域曝光区域 要曝光的图像要曝光的图像 Nanya PCB (KS) CorporationLDI曝光設備說明(奧寶Xpress-9i) 扫描方向扫描方向 查找对位点 测量对位点位置 曝光 涨缩模式涨缩模式 ( (来自设置文件来自设置文件） 对位点坐标对位点坐标 （在在 CAM CAM 光栅图像上光栅图像上） 实际线路板上测量的对位点坐标实际

16、线路板上测量的对位点坐标 (X(X2 2,Y,Y2 2, ,X X3 3,Y,Y3 3, ,X X4 4,Y,Y4 4, ,X X5 5,Y,Y5 5) ) 测量对位点位置 Y Y- -工作台工作台 曝光区域曝光区域 要曝光的图像要曝光的图像 计算对位计算对位 Y Y- -工作台工作台 曝光区域曝光区域 要曝光的图像要曝光的图像 X X、Y Y 位移位移 （非物理位移非物理位移， 而是软件位移而是软件位移） 要曝光的图像要曝光的图像 Nanya PCB (KS) CorporationLDI曝光設備說明(奧寶Xpress-9i) 扫描方向扫描方向 查找对位点 测量对位点位置 曝光 涨缩模式涨缩模式 ( (来自设置文件来自设置文件） 对位点坐标对位点坐标 （在在 CAM CAM 光栅图像上光栅图像上） 实际线路板上测量的对位点坐标实际线路板上测量的对位点坐标 (X(X2 2,Y,Y2 2, ,X X3 3,Y,Y3 3, ,X X4 4,Y,Y4 4, ,X X5 5,Y,Y5 5) ) 测