模电专业术语助你速懂电子电路基础汇总

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1、模电专业术语助你速懂电子电路基础!1 半导体(semiconductor):导电能力随外界条件发生显著变化的材料称为半导体,如硅2 导体(conductor):容易传导电流的材料称为导体,如金属、电解液等。E50601010103 绝缘体(nonconductor):几乎不传导电流的材料称为绝缘体,如橡胶、陶瓷、石英、塑料等(Si)、锗(Ge)和砷化镓(GaAs)等4 本征半导体(intrinsic semiconductor):不含杂质,完全纯净的、结构完整的半导体晶体称为本征半导体。5 杂质半导体(extrinsic semiconductor):在本征半导体中掺入微量的杂质元素,其导电性

2、能就会发生显著的改变。掺有杂质的本征半导体称为杂质半导体。因掺入杂质的不同,杂质半导体分为N 型半导体和P 型半导体。6 N 型半导体(N-type semiconductor):在本征半导体中掺入微量五价元素(如磷(P)、砷(As)的杂质后,自由电子成为多数载流子,而空穴成为少数载流子。这种主要依靠自由电子导电的杂质半导体称为N 型半导体。E506010101067 P 型半导体(P-type semiconductor):在本征半导体中掺入微量三价元素(如硼(B)、铟(In)的杂质后,空穴成为多数载流子,而自由电子成为少数载流子。这种主要依靠空穴导电的杂质半导体称为P 型半导体。8 空穴(

3、hole):电子挣脱共价键的束缚成为自由电子后所留下的空位称为空穴。空穴的出现是半导体区别于导体的一个重要特点,通常可将空穴视为带正电的粒子。9 载流子(carrier):在半导体中,将能移动的电荷统称为载流子,包括电子和空穴。E5060101010910 扩散(diffusion):在P 型半导体和N 型半导体的交界处,由于多数载流子浓度的差别,载流子将从浓度较高的区域向浓度低的区域运动,多数载流子的这种运动称为扩散。扩散和漂移产生方向相反的电流。11 漂移(drift):在扩散产生的内电场作用下,少数载流子有规则的运动,称为漂移运动,简称漂移。漂移和扩散产生方向相反的电流。12 PN 结(

4、PN junction):由于载流子的扩散和漂移,在P 区和N 区交界处的两侧形成一个空间电荷区(space-charge region),这个空间电荷区称为PN 结。PN 结也称为耗尽层或阻挡层。13 耗尽层(depletion layer):在空间电荷区中,多数载流子扩散到对方并被复合掉,或者说多数载流子被消耗尽了,所以这个空间电荷区也称为耗尽层。14 阻挡层(barrier layer):在空间电荷区中,由静止电荷所建立的内电场对多数载流子的扩散起阻挡作用,所以这个空间电荷区又称为阻挡层。15 偏置(bias):在PN 结上外加一定的电压,称为偏置。在PN 结上加正向电压,称为正向偏置,

5、简称正偏(forward bias);在PN 结上加反向电压,称为反向偏置,简称反偏(reverse bias)。16 半导体二极管(PN junction diode):在一个PN 结的P 区和N 区分别加上相应的电极引线,外加管壳密封制成的器件,称为半导体二极管。17 二极管导通压降(forward voltage of a PN junction diode):二极管正向导通时其两端所加的电压称为二极管导通压降,如硅管的导通压降为0.6V0.7V,锗管为0.2V0.3V,砷化镓为1.3 1.5V 等。18 二极管的伏安特性(current-voltage characteristics

6、of a PN junction diode):二极管的端电压与流过二极管的电流之间的关系称为二极管的伏安特性。19 死区(dead zone):当二极管所加的正向电压较小时,由于外部电场不足以克服内电场对多数载流子扩散运动所造成的阻力,因此这时的正向电流很小,二极管呈现较高的电阻。这段区域称为“死区”。20 最大反向工作电压(maximum peak reverse voltage):指二极管安全工作时所能承受的最高反向电压。一般规定最大反向工作电压为反向击穿电压的1/22/3。21 反向饱和电流(reverse saturation current):在二极管两端外加反向电压不超过一定范围

7、时,由少数载流子的漂移形成很小的反向电流。在一定温度下,一定范围内增加反向电压不会使少数载流子的数目明显增加,即反向电流与反向电压基本无关,故此时的反向电流通常称为反向饱和电流。22 整流(rectification):将交流电转变为直流电的过程叫整流。23 滤波(filtering):将交流电转变为直流电的过程叫整流。将整流输出的单向脉动电压变换为脉动程度小的平滑直流电压的过程称为滤波。24 参数(parameter):表征元器件特性或描述元器件安全工作范围的一些数据称为参数。参数一般可从手册中查到。25 稳压管(Zener diode):稳压管又称齐纳二极管,是工作在反向击穿区的特殊硅二极

8、管,常利用它在反向击穿状态下的恒压特性构成简单的稳压电路。26 温度系数(temperature coefficient):表征元器件温度敏感性的参数。通常用某个电压变化的百分数与元器件工作环境温度的变化量的度数之比来表示,由元器件生产厂提供。当环境温度上升时,元器件的有关参数值也上升,称为正温度系数;反之为负温度系数。例如稳压管,稳定电压在6 伏以上时,温度系数为正; 6 伏以下时,温度系数为负。27 双极型晶体管( bipolar junction transistor ,BJT):双极型晶体管是一种具有两种载流子(自由电子和空穴)参与导电,并有三个电极的电流控制型器件。28 场效应晶体管

9、(field-effect transistor ,FET):场效应晶体管是一种具有一种载流子(自由电子或空穴)参与导电、并有三个电极的电压控制型器件。场效应晶体管可分为结型和绝缘栅型两大类,绝缘栅型场效应晶体管(insulated gate type FET)又称为MOS场效应晶体管(metal-oxide-semiconductor field-effect transistor,MOS FET)。29 共发射极电路(common-emitter circuit):利用晶体管组成的放大电路,其中总有一个电极是信号的输入、输出回路的公共端,而另外两个电极分别是输入端和输出端。当发射极作为信号

10、的输入、输出回路的公共端,基极是输入端、集电极是输出端所组成的电路就称为共发射极电路。30 共集电极电路(common-collector circuit):利用晶体管组成的放大电路,其中总有一个电极是信号的输入、输出回路的公共端,而另外两个电极分别是输入端和输出端。当集电极作为信号的输入、输出回路的公共端,基极是输入端、发射极是输出端所组成的电路就称为共集电极电路,也称为射极输出器、射极跟随器。31 共基极电路(common-base circuit):利用晶体管组成的放大电路,其中总有一个电极是信号的输入、输出回路的公共端,而另外两个电极分别是输入端和输出端。当基极作为信号的输入、输出回路

11、的公共端,发射极是输入端、集电极是输出端所组成的电路就称为共基极电路。32 输入特性(input characteristics):输入电压与输入电流之间的关系,称为输入特性。一般用曲线表示,称为输入特性曲线。33 输出特性(output characteristics):输出电流与输出电压之间的关系,称为输出特性。一般是以某一输入量为参变量的一族曲线。34 电流放大系数(current amplification coefficient):表征BJT 电流控制作用的参数,例如共基极接法时的电流放大系数、共射极接法时的电流放大系数。35 集电极基极反向饱和电流ICBO(collector ba

12、se reverse saturation current):集电极基极反向饱和电流指发射极开路时,集电结在反向电压的作用下,集电区的少数载流子向基区漂移而形成的反向电流。36 集电极发射极反向饱和电流ICEO(collector-emitter reverse saturation current):集电极发射极反向饱和电流又称穿透电流,是指当基极开路时,集电极和发射极之间流过的电流。37 集电极最大允许电流ICM(maximum collector permitted current):集电极最大允许电流是指晶体管参数的变化不超过规定允许值时(功率与电压未超过额定值,一般指值没有下降到正常

13、参数的 时)集电极电流的最大值。38 集电极最大允许耗散功率PCM(maximum collector permitted power dissipation):晶体管安全工作时,集电结的功率最大值,如果超过此值,器件就可能损坏。39 放大(amplification):输出信号(电流、电压或功率)比输入信号大,称为放大。其实质是通过电子器件的控制作用,将直流电源的能量转化为负载所需要的电能形式。E5060200000140 微变等效电路(small-signal equivalent circuit):输入微小信号时放大电路的等效电路称为微变等效电路。41 微变等效电路分析法(small-s

14、ignal equivalent analysis): 指放大电路输入信号较小(微变信号)时,可将非线性电路等效为线性电路,借助线性电路的分析方法进行分析,这种特定的分析方法称为微变等效电路分析法。42 静态(quiescent state):在放大电路中,输入端未加输入信号( )时的工作状态称为放大电路的静态。43 静态工作点(quiescent operating point):静态时,在晶体管的输入特性和输出特性上所对应的工作点,用Q 表示。44 静态分析(quiescent state analysis):确定放大电路的静态工作点,即确定电路中静态的相关参数。45 动态(dynamic

15、 state):在放大电路中,输入端加入输入信号( )时的工作状态称为放大电路的动态。46 动态分析(dynamic state analysis):确定放大电路的相关动态参数,如电压放大倍数 、输入电阻 和输出电阻 等。47 输入电阻 (input resistance):放大电路对信号源(或对前级放大电路)来说是一个负载,它可以用一个等效电阻来替代,这个等效电阻就是放大电路的输入电阻。输入电阻 是一个动态电阻。E5060203010148 输出电阻 (output resistance):放大电路对负载(或对后级放大电路)来说,可以等效为一个电源模型,该电源模型的内阻定义为放大电路的输出电阻。输出电阻 是一个动态电阻。49 电压放大倍数 (voltage amplification factor):电压放大倍数是衡量放大电路放大输入信号能力的基本参数,定义为输出电压与输入电压之比,即 。50 开环(open-loop):输出信号对输入不存在任何作用时电路所处的状态称为开环。51 闭环(closed-loop):输出信号对输入存在作用时电路所处的状态称为闭环。52 增益(gain):输出信号与输入信号之比的模量称为增益。包括电流增益、电压增益

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