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1、? 淤希典燕刹分鞍 ? 攀介扩娜共 技术论坛 。 ,、 林祖辰? !#! % 79 /70= , 4 8 ?将可有效降低热阻 。 热导材料通常由高分子材料 和高热导性填料金属或陶瓷?组成 。 这类材料大致可 以分为下面几种 ? 热导环氧树脂 95 0 . 7 0! %? , 相变 材料35 7 =。 。57 .#。6 7 9/70, 979( 4 ? , 而胶层厚度是影 响热阻的重要因素 , 我们将在后 面 讨论 。 可用 / # 和+! # 5 9 % 方程式 瞄述流变行为参考文献 。 ; ! 6 !9;5 ; ! 6 ; . 电子与 电脑!63!4 ;5 一 71 00奋 奎淤鱿羚巍刹拳彝
2、鬓黔啼戮磷撇 技术论坛 ,豁锄姗曝鹅 图 导热膏的切 力变稀变化 。, 0一 。?一汇”, 丫 0? 甲6 稳态剪切粘度 ? ? 侧 拐 其中表示导热膏粘度 , 月 表示 聚合物粘度!假设聚合物 是牛顿流体# , 月表示特性粘 % 度 , 表示填料体积分数 , , 。 方程 七 式!% #的参数 , 等人制成表格参考文献? 。 剪切速度! ;# 导热膏中填料的体积分数影响其本体热导率 。 为了 将填料充填最大化 , 应使用几种不同颗粒尺寸的填料 。 颗粒尺寸分布对粘度影 。 向很大 , 特别是 , 在体积分数 相同的情况下 , 当混和 两种不同尺寸的颗粒时 , 其粘 度比只有一种颗粒尺寸的悬浮
3、液可能要小得多 。 而若使 用三种以上不同尺寸的填料 , 将可以使最大填充分数高 达6 7 以上( 比 6?696 ;66 23 +23 ! # 使用若干年 。 结论 随着对微处理器的性能要求越来越高 , 市场对硅芯片级功率 消耗的要求也愈来愈高 , 同时 , 还要求机壳更小 、 运行更安 静 、 硅 晶体操作温度更低 , 这些需求共同构成了散热问题 。 在 现有散热解决方案中 , 导热膏在应用中具有 本体热导率 高 、 胶层厚度薄 , 附着压力! (4 4( , 2 3 +2 3 # 最小 , 再加工性! 2 35 2.(%4 # 好等优点 。 在导热膏开发中 , 主要考虑 因素 有性能 、
4、 可制造能力和可靠性 。 经过精心设 计 , 导热膏具有卓越的热性能 、 使用可靠 、 可制造能力完善 、 可满足应用越来越高 的要求 。 叠鹭翻 # 图,仓导热膏的动力循环 !% 32( 45? 5 , 5 5%45# 6: 一 。, 一一 , 一 一一一一 :9: ;8 : 8 , 6:, ?6?:9; ; 9 8 : 3 45%3 ! 砚/ 7 ( 参考文献 7 治阳口成 , 7 , (肋( 2阮(2 , 7, (4 已 , (/? 3 5/。盯 , 7, 7 32 2 /( 32 1 而( /33 ( 3/0312 5 2 /% 5/4 5 3 , /怕飞3/ 5% 50 5 + (
5、% , :2 ?+(2 43 2, ?666 7 ? 7 =( 2/3 , , 7, +4 45 / , _ 7 ”(% 432 , /425?+345 /4 53 5%50 , , % 332 , 3 2. 7 : 7 5 4 4 , 7 ” 欲+ 2 3 7 ! 86# , 6 7 9 7 33 (2 , 7 7 _ 7 3 2 7 3 2( , 5 7 99! 8# , ; : 7 ; 7 :33 2 , 7 =5%43 2% 7 7, 出+2 3 , ?:! ?# , ; 6 9 7 8 7 % %54 4 , _ 7 7 3% % , ”(/?/?%3 , 7 , 3+ 2 3(./
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