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1、在手机 pcb Layout 中要注意哪些问题，还有显示部分需要布线么？ layer1： 器件 器件layer2： signal 大部分地址和数据 signal、部分模拟线（对应 3 层是地）layer3： GND 部分走线（包括键盘面以及 2 层走不下的线）、GNDLayer4： 带状线 需穿过射频 的基带模拟控制线(txramp_rf、afc_rf)、音频线、基带主芯片之间的模拟接口线、主时钟线Layer5： GND GNDLayer6： 电源层 VBAT、LDO_2V8_RF （150mA）、VMEM（150mA）、VEXT（150mA）、VCORE(80mA) 、VABB(50mA)、
2、VSIM(20mA) 、VVCXO （10mA ）Layer7： signal 键盘面的走线Layer8： 器件 器件二具体布线要求1总原则：布线顺序：射频带状线及控制线（天线处）基带射频模拟接口线（txramp_rf、 afc_rf）基带模拟线包括音频线与时钟线模拟基带和数字基带接口线电源线数字线。2. 射频带状线及控制线布线要求RFOG、RFOD 网络为第四层的带状线，线宽为 3mil，其上下两层均用地包住，带状线宽度根据实际板材厚度、以及走线长来确定；由于带状线均需打 27 的孔，注意底层在这些孔附近用地包住，并且其他层走线不要离这些孔太近；RX_GSM、RX_DCS、RX_PCS 网络
3、为顶层射频接收信号线，线宽走8mil；RFIGN、RFIGP、RFIDN、RFIDP、RFIPN、RFIPP 网络为顶层和第二层射频接收信号线，定层线宽走 8mil，第二层线宽走 4mil；GSM_OUT、DCS_OUT、TX_GSM、TX_DCS/PCS 网络为顶层功放输出发射信号线，线宽走 12mil 为宜；天线开关输出到测试座、天线触点的顶层信号线 ANT_1、 ANT_2、ANT_3、ANT，线宽为 12mil 为宜。3. 与射频接口模拟线 （走四层）TXRAMP_RF、AFC_RF 网络的走线尽量加粗且两边用地线围住，线宽走 6mil；QN_RF、QP_RF；IN_RF、IP_RF
4、为两对差分信号线，请线长尽可能相等，且尽可能间距相等，在第四层的走线宽为 6mil。4. 重要的时钟线（走四层）13MHz 的晶体 U108 以及石英晶体 G300 部分为噪声敏感电路，其下面请尽量减少信号走线。石英晶体 G300 的两个端子 OSC32K_IN、OSC32K_OUT 步线时注意要平行走线，离 D300 越近越好。请注意 32K 时钟的输入和输出线一定不能交叉。SIN13M_RF、CLK13M_IN、CLK13M_T1、CLK13M_T2、CLK13M_IN_X、CLK13M_OUT 网络的走线请尽量短，两边用地线围住，走线的相邻两层要求都是地。时钟建议走 8mil5下列基带模
5、拟线（走四层）以下是 8 对差分信号线：RECEIVER_P、RECEIVER_N； SPEAKER_P、SPEAKER_N； HS_EARR、 HS_EARL ；HS_EARR_T1、 HS_EARL_T1 ；HS_MICP、 HS_MICN；MICP、MICN；USB_DP、USB_DN；USB_DP_T1、USB_DN_T1； USB_DP_X、USB_DN_X； 为避免相位误差，线长尽可能相等，且尽可能间距相等。BATID 是 AD 采样模拟线，请走 6mil；TSCXP、TSCXM、TSCYP 、TSCYM 四根模拟线也按照差分信号线走，请走 6mil。6 AGND 与 GND 分布
6、(?)AGND 和 GND 网络在原理图中没有连在一起，布板完成之后用铜箔连起来，具体位置如下：D301 芯片底部布成模拟地 AGND。模拟地 AGND 和数字地 GND 在 D301 的AGND(PIN G5)附近连接。D400 芯片底部布成 MIDI 模拟地 MIDIGND，MIDI 模拟地 MIDIGND 和数字地 GND在 D400 的 16 管脚附近连接。AGND 最好在 50mil 以上。8数字基带和外围器件之间重要接口线LCD_RESET、 SIM_RST、CAMERA_RESET、MIDI_RST、NFLIP_DET、MIDI_IRQ、IRQ_CAMERA_IO、 IRQ_CA
7、MERA_IO_X、PENIRQ 为复位信号和中断信号，请走至少 6mil 的线。POWE_ON/OFF 走至少 6mil 的线。7. 数字基带与模拟基带之间的重要接口线：VSDI、VSDO、VSFS、BSIFS、BSDI 、BSDO、BSOFS、ASDI、ASFS、ASDO 为高速数据线，线尽可能短、宽(6mil 以上)、且线周围敷铜；BUZZER、ASM、ABB_INT、RESET、ABB_RESET 为重要的信号线，请走至少6mil 的线，短且线周围敷铜；9电源：(1)负载电流较大的电源信号（走六层）：下列电源信号负载电流依次减小，最好将其在电源层分割： CHARGE_IN、VBAT 、
8、LDO_2V8_RF（150mA）、VMEM（150mA ）、VEXT（150mA）、VCORE(80mA) 、VABB(50mA)、VSIM(20mA) 、VVCXO （10mA ），需要走线时 VBAT、CHARGE_IN 最好 40 以上。(2)负载电流较小的电源信号： VRTC、VMIC 电流较小，可布在信号层。(3)充电电路：与 XJ600 相连的 VBAT 、CHARGE_IN ，与 VT301 相连的 ISENSE 电源输线，电流较大，线请布宽一点，建议 16mil。(4)键盘背光： KB_BACKLIGHT、KEYBL_T1 有 50mA 电流， R802R809、VD801V
9、D808 流过的电流是 5mA，走线时要注意。（5）马达驱动：VIBRATOR 、VIBRATOR_x 网络流过电流是 100mA。（6）LCD 背光驱动：LCD_BL_CTRL、LCD_BL_CTRL_X 网络流过电流是 60mA.（7）七色灯背光驱动：LPG_GREEN、LPG_RED 、 LPG_BLUE、LPG_RED_FPC、LPG_GREEN_FPC、LPG_BLUE_FPC、 LPG_RED_FPC_x、LPG_GREEN_FPC_x、LPG_BLUE_FPC_x 网络流过电流是 5mA，建议走 6mil； LPG_OUT 流过电流是 20mA，建议走 8 mil 以上，并远离模
10、拟信号走线和过孔。10.关于 EMI 走线（1）Z701,Z702,Z703 的输出网络在到达 XJ700 之前请走在内层，尽量走在 2 层，然后在 XJ700 管脚附近打 via21 的孔，打到 TOP 层。（2） 从 RC 滤波走出来的网络LPG_RED_FPC_x、LPG_GREEN_FPC_x、LPG_BLUE_FPC_x、VIBRATOR_x、NCS_MAIN_LCD_x、NCS_SUB_LCD_x、ADD01_x 在到达 XJ700 之前请走在内层，走在 3层或者 6 层或 7 层，然后在 XJ500 管脚附近打孔，打到 TOP 层。（3）键盘矩阵的网络不能在第八层走线，尽量走在第
11、七层，第七层走不下可以走到第三层。（4）键盘面底部和顶部耳机部分的走线尽量在第八层少走线。希望键盘面到时可以大面积铺地。（5）SIM 卡 XJ601 下面（在表层）尽量大面积铺地，少走信号线。11.元器件外围屏蔽条为 0.7mm，屏蔽条之间间隔 0.3mm，焊盘距离屏蔽条0.4mm，该位置已留出。12.基带共有 2 个 BGA 器件，由于 BGA 导电胶只能从一个方向滴胶，所以以射频面为正面，统一在 BGA 的左侧留出了 0.7mm 的滴胶位置。1320H 原则。电源平面比地平面缩进 20H。14过孔尺寸：12,78 层过孔是 0.3mm/0.1mm, 其余过孔是 0.55mm/0.25mm。15顶层 PCB 边缘要有 1.5-2mm 的宽的接地条，并打孔。16在敷完铜后，用过孔将各个层的地连接起来。17. 注意相邻层尽量避免平行走线，特别是对第四层的线而言，第三层走线要特别小心。
