《手机硬件设计详解》由会员分享，可在线阅读，更多相关《手机硬件设计详解（16页珍藏版）》请在金锄头文库上搜索。
1、,硬件设计详解,1,2,3,目录,PCBA部分,电声器件部分,LCD、CTP、FPC部分,PCBA部分,1.1,屏蔽盖内的元器件与屏蔽盖顶部和侧壁的间距必须大于0.3mm, 否则屏蔽盖相应位置开口避空或者加绝缘材料。,PCBA部分,1.2,主板邮票孔应避开壳体扣位，防止分析误差主板邮件孔与壳体扣位干涉。,PCBA部分,1.3,FPC类接口离板边2mm以上，且板边相应位置应避空FPC。,PCBA部分,1.4,SIM卡和T卡座旁边要求不能设计油票孔,分板时板屑、异物进入到卡座内导致弹片接触不良。,PCBA部分,1.5,PCBA空贴焊盘，不能上锡 ，锡点与壳体金属部分易短路，而且锡粉易导致电子器件短
2、路。,电声器件部分,2.1,听筒防尘网统一用PET材质防尘网并用350目的防尘网，否则会出现听筒杂音和听筒进灰问题以及112杂音问题。,电声器件部分,2.2,检查SPK膜片与防尘网的距离（安全距离1.0mm以上），检查SPK本体海绵垫宽度与壳体围骨宽度是否一致，原则上围骨宽度要大于SPK海绵垫的宽度，防止SPK装配后泡绵起皱。,电声器件部分,2.3,受话器正面与壳体之间要紧密连接，前音腔高度范围在0.5mm-0.7mm，以避免受话器本身发音口被堵,前后音腔要完全隔离,防止声音变小。,天线部分,3.1,天线连接器不能使用弹簧顶针，因为弹簧的 压缩量不同会影响天线性能。,天线部分,3.2,天线支架原则上不能使黑色支架，黑色支架内的碳粉比例不同对天线性能影响极大。,天线部分,3.3,天线线路表面不能使用点胶工艺，因胶水使天线线路偏长或偏短。,天线部分,3.3,天线投射区不能使用真空镀部件，因真空镀中的铟锡合金中的锡具有导电性。,天线部分,3.4,天线净空区各供应商的SPK南北极一致，防止对天线的干扰。,
