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1、一 热设计要求1.1 高热器件应考虑放在有利于对流的位置且不阻挡风路；1.2 温度敏感器件应考虑远离热源，一般自然冷却条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于4.0mm，如因空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内；1.3 为了保证浸润良好， 在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连， 对于需通过 5A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如下图所示：焊盘与铜箔间以“十”字或“米”字形相连OK设计1.4 为避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，过回流焊的 0805 以及0805 以下片式元件两端焊盘应保证热容量相当，如下图所示：二、 基本布局要
2、求2.1 为使设备顺利操作，PCB至少应有两条工艺边，工艺边宽度最少为7mm；2.2 为减少变形，采用V-cut方式的拼板，平行于传送方向的V-cut不应大于3条2.3 如PCB 上有大面积开孔的地方，在设计时要先将孔补全，以减小回流焊时的变形及避免波峰焊时的漫锡，补全部分和原有的 PCB 部分要以单边连接，以方便在焊接工艺后将之去掉，如下图所示： 補全 OK 未補 NG 2.4 需要采用波峰焊工艺的PCB，在PCB上应有丝印注明进板方向（通常使用箭头）；2.5 元件排布应减小波峰焊的阴影效应，不要紧跟着较高元件之后排布小元件；2.6 为较少假焊，采用波峰焊的表贴器件，应使用表贴元件波峰焊盘库
3、（Pad尺寸较回流焊的稍大）；2.7 使用波峰焊工艺的表贴器件间距要求：1）同类型元件同类型元件波峰焊工艺距离要求：焊盘间距（mil）最小间距推荐间距06033040080535501206405012064050SOT4050IC50602）不同类型元件不同类型元件波峰焊工艺距离要求：（mil）封装尺寸0603080512061206SOT钽电容IC通孔0603505050608010050080550505060801005012065050506080100501206505050608010050SOT606060608010050钽电容808080808010050IC1001001
4、0010010010050通孔505050505050502.8 采用双面回流焊工艺的PCB不应将大体积、大重量的表面贴装器件在第一次回流焊时贴装，第一次回流焊接器件重量限制如下：片式器件：A0.075g/mm2翼形引脚器件：A0.300g/mm2J 形引脚器件：A0.200g/mm2面阵列器件：A0.100g/mm2其中 A = 器件重量 / 引脚与焊盘接触面积2.9 为减少焊接时PCB变形及分板时的应力，MLCC（多层陶瓷电容器）在布局时应远离板边，尤其应避免近距离垂直板边排布；图中各处所受应力：ABCDE2.10 经常插拔的器件或板边连接器周围 3mm范围内尽量不布置表贴器件，以防止连接
5、器插拔时产生的应力损坏器件。如下图示：2.11多个引脚在同一直线上的器件，如连接器、DIP 封装器件等，布局时应使其轴线和波峰焊方向平行；如下图示：2.12较轻的器件如二级管和 1/4W 电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直，这样能减少过波峰焊时因一端先焊接而使器件产生浮高现象，如下图所示：2.13 SMT焊盘上禁止过孔；三、 关于测试的要求3.1 不允许使用表贴器件的焊盘作为测试点；3.2 通常测试探针允许的电流为2A，如某测试点需要超过2A的电流，则需多开测试点；四、PD設計手冊補充6.2 元件不允許覆蓋白油點（絲印白油直徑0.6mm）6.2.3 “回流焊”改為“波峰焊“; P0.8m
6、m建議盡可能采用SMT焊接工藝,防止波峰焊連焊不良6.2.8 螺絲位3mm范圍內不允許有線路和元件6.2.11 “0.22.0mm“改為”1.02.0mm”6.2.16 “0.3mm”改為“1.0mm”6.2.20“ DORADO ”改為“大功率”; 雙面板要堵孔7 1).板邊要求“5mm”改為”7mm” 2).自動送板 “ PCB460X460mm” 改為“PCB460X250mm”8 “鋼網520X420MM: PCB 有效面積 130X250MM”刪除9 PCB MARK 點：增加COB MARK點規則，COB 産品做板前需與ME一起商討決定。五 夹具要求：1厚度1.0mm及以下的PCB
7、,板邊需增加4個直徑2.5-3mm,誤差0.1mm的輔助定位孔.(不對稱中心布置), 制作夾具使用六.其他1. 0603及以下元件采用SMT錫膏焊接工藝, 盡可能不采取SMT紅膠工藝+波峰焊接工藝, 減少SMT紅膠不良和波峰焊接不良2. 元件腳高于本體平面不采用SMT紅膠工藝, 采用SMT錫膏工藝3。禁止在元件焊盘上过孔，如下图：4元件距离板边至少3mm的安全距离，避免分板，装配，生产过程产生不良5PCB包裝要求(此點發郵件統一通知供應商)：1.）真空包裝。2.）包裝需註明存儲條件（溫度，濕度），及常溫下存放時間。增加以下两项要求：1. 指示极性的丝印在贴片后应仍能清楚辨识，如下图示：2. 为利于防错，非中心对称的拼板不要采用中心对称的定位孔或Mark点布局。定位孔大小用2.53.0mm。
