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1、有限公司文件号：MKS/ZDS/NDT-01版 本：2014修改号：0页 次：第 22 页 共20 页特种设备射线检测通用工艺规程1、范围本规程规定了承压设备金属熔化焊对接接头的X射线检测技术和质量分级要求。本规程适用于承压设备受压元件的制造检测中对接焊缝、管座角焊缝和管子-管板角焊缝的射线检测。用于制作焊接接头的金属材料包括碳素钢、低合金钢、不锈钢。本规程规定的射线检测技术分为三级：A级低灵敏度技术；AB级中灵敏度技术；B级高灵敏度技术。承压设备的有关支承件和结构件的对接焊接接头的射线检测，也可参照使用。2、规范性引用文件下列文件中的条款，通过在本规程中的引用而成为本规程的条款。凡是注日期的
2、引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版不适用于本规程。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规程。NB/T47013-2015 承压设备无损检测GB11533-2011 标准对数视力表GBZ117-2015 工业X射线探伤放射卫生防护标准GB18871-2002 电离辐射防护与辐射源安全基本标准GB11924-1989 辐射安全培训规定GB/T12604.2-2005 无损检测术语 射线检测HB7684-2000 射线照相用线型象质计JB/T7902-2006 线型象质计JB/T7903-1999 工业射线照相底片观片灯3、一般要求射线照相检验的一般要求除应符合NB/T4
3、7013.1-2015的有关规定外，还应符合下列规定。3.1 射线检测人员3.1.1 从事射线检测人员上岗前应进行按GB11924的规定进行辐射安全知识的培训，并取得放射工作人员证。3.1.2 射线检测人员未经矫正或经矫正的近（距）视力和远（距）视力应不低于5.0（小数记录值为1.0），测试方法应符合GB11533的规定。从事评片的人员应每年检查一次视力。 3.2 射线胶片3.2.1 射线胶片系统分为6类，即C1、C2、C3、C4、C5、C6类。C1为最高类别，C6为最低类别。胶片系统的特性指标和常见牌号胶片所属的胶片系统类别见附录A（资料性附录）。3.2.2 A级和AB级射线检测技术应采用C
4、5类或更高类别的胶片，B级射线检测技术应采用C4类或更高类别的胶片。3.3 观片灯3.3.1 观片灯的主要性能应符合GB/T19802的有关规定。3.3.2 观片灯的最大亮度应能满足评片的要求。3.4 黑度计（光学密度计）3.4.1 黑度计可测的最大黑度应不小于4.5，测量值的误差应不超过0.05。3.4.2 黑度计首次使用前应进行核查，以后至少每六个月应进行一次核查，形成核查报告。在工作开始时或连续工作超过8h 后应在拟测量黑度范围内选择至少两点进行检查。3.5 增感屏射线检测一般应使用金属增感屏或不用增感屏，金属增感屏应满足JB/T5075的要求，增感屏应完全干净、抛光和无纹道。增感屏的选
5、用应符合表1的规定。3.6 象质计3.6.1 底片影像质量采用线型像质计或孔型像质计测定。通用线型像质计和等径线型像质计的型号和规格应符合JB/T 7902 的规定，孔型像质计型号和规格应满足GB/T 23901.2 的规定3.6.2 象质计的材料、代号和不同材料的象质计适用的工件材料范围应符合表2的规定。表1 增感屏的材料和厚度射线源材料前屏后屏中屏厚度，mm厚度，mm厚度，mmX射线（100KV）铅不用或0.030.03X射线（100150KV）铅0.020.100.020.1520.0220.10X射线（150250KV）铅0.020.150.020.1520.0220.10X射线（25
6、0500KV）铅0.020.20.020.220.0220.101） 如果AB、B级使用前屏小于或等于0.03 mm厚的真空包装胶片，应在工件和胶片之间加0.07mm0.15 mm厚的附加铅屏。2） 双片透照技术应增加使用中屏。表2 不同材料的象质计适用的材料范围象质计材料代号Fe象质计材料碳钢或奥氏体不锈钢适用材料范围碳钢，低合金钢，不锈钢3.7 射线检测设备3.7.1 射线检测设备应能满足检测对象要求，且应是按检测设备自检操作规程检定合格的设备。3.7.2 现有设备及其透照厚度范围见表3。表3 射线设备及其透照厚度范围制造地型 号有效焦点尺寸（mm）穿透范围（mm）丹东XXG20051.5
7、1.52T28mm3.8 表面要求和射线检测时机3.8.1 在射线检测之前，对接焊接接头的表面应经外观检测并合格。表面的不规则状态在底片上的影像不得掩盖或干扰缺陷影像，否则应对表面作适当修整。3.8.2 除非另有规定，射线检测应在焊后进行。对有延迟裂纹倾向的材料，至少应在焊接完成24小时后进行射线检测。3.9 射线检测技术等级选择3.9.1 射线检测技术等级选择应符合制造有关标准及设计图样规定。承压设备对接焊接接头的射线检测，一般应采用AB级射线检测技术进行检测。对重要设备、结构、特殊材料和特殊焊接工艺制作的焊接接头，可采用B级技术进行检测。3.9.2 由于结构、环境条件、射线设备等方面限制，
8、检测的某些条件不能满足AB级（或B级）射线检测技术的要求时，经公司技术负责人批准，在采取有效补偿措施（例如选用更高类别的胶片）的前提下，若底片的像质计灵敏度达到了AB级（或B级）射线检测技术的规定，则可认为按AB级（或B级）射线检测技术进行了检测。3.9.3 承压设备在用检测中，由于结构、环境、射线设备等方面限制，检测的某些条件不能满足AB级射线检测技术的要求时，经合同双方商定，在采取有效补偿措施（例如选用更高类别的胶片）后可采用A级技术进行射线检测，但应同时采用其他无损检测方法进行补充检测。3.10 辐射防护3.10.1 放射卫生防护应符合GB18871、GBZ117、GBZ132的有关规定
9、。3.10.2 现场进行X射线照相检测时，应按GBZ117的规定划定控制区和管理区、设置警告标志。检测工作人员应佩带个人剂量计，并携带剂量报警仪。 4、详细要求4.1 透照布置4.1.1 透照方式应根据工件的特点和技术条件的要求选择适宜的透照方式。在可以实施的情况下应选用单壁透照方式，在单壁透照不能实施时才允许采用双壁透照方式。射线检测透照人员应严格按工艺卡规定执行。4.1.2 透照方向透照时射线束中心一般应垂直指向透照区中心，并应与工件表面法线重合，需要时也可选用有利于发现缺陷的方向透照。4.1.3 一次透照长度一次透照长度应以透照厚度比K 进行控制。不同级别射线检测技术和不同类型对接焊接接
10、头的透照厚度比应符合表4的规定。表4 允许的透照厚度比K射线照相技术级别A级，AB级B级纵向焊接接头K1.03K1.01环向焊接接头K1.11）K1.061）对100mmD0400mm的环向对接焊接接头（包括曲率相同的曲面焊接接头），A级、AB级允许采用K1.2。4.1.4 小径管环向对接接头的透照布置小径管采用双壁双影透照布置，当同时满足下列两条件时应采用倾斜透照方式椭圆成像：T（壁厚）8mm；g（焊缝宽度）Do /4椭圆成像时，应控制影像的开口宽度（上下焊缝投影最大间距）在1 倍焊缝宽度左右。不满足上述条件或椭圆成像有困难时可采用垂直透照方式重叠成像。4.1.5 小径管环向对接接头的透照次
11、数小径管环向对接接头100检测的透照次数：采用倾斜透照椭圆成像时，当T/D00.12时，相隔900透照2次。当T/ D00.12时，相隔1200或600透照3次。垂直透照重叠成像时，一般应相隔1200或600透照3次。4.2 射线能量4.2.1 在保证穿透力的前提下，X 射线照相应选用较低的管电压。在采用较高管电压时，应保证适当的曝光量。图1 规定了不同材料、不同透照厚度允许采用的最高射线管电压。4.2.2对截面厚度变化大的承压设备，在保证灵敏度要求的前提下，允许采用超过图1 规定的射线管电压。但对钢、铜及铜合金材料，管电压增量不应超过50kV；对钛及钛合金材料，管电压增量不应超过40kV。说
12、明：1铜及铜合金；2钢；3钛及钛合金；4铝及铝合金。图1 不同透照厚度允许的射线最高透照管电压4.3 射线源至工件表面的最小距离4.3.1 所选用的射线源至工件表面的距离f应满足下述的要求： A级射线检测技术： f7.5db2/3AB级射线检测技术：f10 db2/3B级射线检测技术： f15 db2/3注 b：工件至胶片的距离d：有效焦点尺寸。其尺寸按以下规定计算：正方形焦点d为边长；长方形焦点d为长和宽的平均值，椭圆形焦点d为长轴、短轴的平均值；圆形焦点d为其直径。附录B提供了典型材料规格焊缝透照的焦矩参考值。4.3.2 采用源在内单壁透照方式时，只要得到的底片质量符合4.11.2和4.1
13、1.3的要求，f值可以减小，但减小值不应超过规定值的20%。4.4 曝光量X射线照相，当焦距为700mm时，曝光量的推荐值为：A级和AB级射线检测技术不小于15mAmin；B级不小于20mAmin。当焦距改变时可按平方反比定律对曝光量的推荐值进行换算。4.5 曝光曲线4.5.1 对每台在用的射线设备均应作出经常检测材料的曝光曲线，依据曝光曲线确定曝光参数。4.5.2 制作曝光曲线所采用的胶片、增感屏、焦距、射线能量等条件和底片应达到的灵敏度、黑度等参数均应符合本部分的规定。4.5.3 对使用中的曝光曲线，每年至少应校验一次。射线设备更换重要部件或经较大修理后应及时对曝光曲线进行校验或重新制作。
14、4.6 无用射线和散射线屏蔽4.6.1 应采用金属增感屏、铅板等适当措施，屏蔽散射线和无用射线，限制照射场范围。4.6.2 对初次制定的检测工艺或使用中检测工艺的条件、环境发生改变时，应进行背散射防护检查。检查背散射防护的方法是，在暗盒背面贴附“B”铅字标记，一般B铅字的高度为13mm、厚度为1.6mm，按检测工艺的规定进行透照和暗室处理。若在底片上出现黑度低于周围背景黑度的“B”字影像，则说明背散射防护不够，应增大背散射防护铅板的厚度。若底片上不出现“B”字影像或出现黑度高于周围背景黑度的“B”字影像，则说明背散射防护符合要求。在背散射轻微或后增感屏足以屏蔽背散射线的情况下，可不使用背散射防护铅板。4.7 像质计的使用4.7.1 像质计一般应放置在工件源侧表面焊缝的一端（在被检区长度的1/4左右位置）金属丝应横跨焊缝，细丝置于外侧。当一张胶片上同时透照多条焊缝时，像质计应放置在透照区最边缘的焊缝处。4.7.2 像质计放置原则a）单壁透照规定像质计放置在源测，双壁单影透照规定像质计放置在胶片测。双壁双影透照规定像质计可放置在源测，也可放置在胶片测。b）单壁透照中，如果像质计无法放置在源测，允许放置在胶片测。c）单壁透照中像质计放置在胶片测时应做对比试验。对比试验方法是在射线源测和胶片测各放一个像质计，用与工件相同的条件透照，测定出像质计放置在源测和胶片测的
