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万能植珠台对 BGA 重植球的步骤准备工具：锡球、助焊膏、清洗剂、助焊剂、吸锡线、油画笔、内六角板手、电烙铁、布等一、除锡BGA 涂上少量助焊剂，用恒温烙铁吸取锡球，再用恒温洛铁加热吸锡线，用吸锡线去除BGA PAD 上的残锡。 （注：烙铁温度设定在 260 度到 300 度之间）二、清洗将除锡完的 BGA 芯片用无尘布蘸清洁剂把件擦干净。 （注意：BGA 上的助焊剂会发生化学反应并产生质变，影响零件的焊接）三、植球步骤：1、 将 BGA 芯片放到植珠台上，用内六角板手根据 BGA 大小调整固定座，使 BGA 芯片能平整地放在植珠台上。2、 用笔刷将助焊膏均匀地涂在 BGA 贴面上。3、 根据不同的 BGA 芯片选择合适的植球钢网和锡球并将钢网固定在植珠台上模上，（调整钢网与芯片锡点使其完全重合）4、 倒进锡球摇动植珠台，使对应的钢网孔填满锡球5、 将多余的锡球从锡球座中倒出6、 轻轻按下把手，注意锡球的情况7、 取走植珠台上模8、 检查是否有漏球或抱球的情形。若有则用镊子补正或拔离9、 将植球 OK 的 BGA 用热风枪进行均匀加热。
