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1、深圳金宏威实业有限公司中试验证总结报告（模板）文件编号：版本：Vx.x项目名称：编 制：日 期：审 核：日 期：批 准：日 期：深圳市金宏威实业发展有限公司文件编号: 文件修订历史版本修订内容修订人批准人批准日期I目 录1.验证情况概述12. 验证结果12.1 验证总体情况12.2 工艺验证22.3 装备验证52.3.1 装备验证发现问题概况52.3.2 ICT装备52.3.3 FT装备62.3.4 老化装备62.4 结构验证92.5 产品数据验证112.6 技术验证132.7 物料验证142.8 其他（如 等）154. 附件164.1 试产直通率报告-中试验证小组提供164.2 试产问题点清
2、单-中试验证小组提供161.验证情况概述请在此处概括描述本批试产验证情况，包括产品版本说明、验证批次、数量、时间、地点、验证组、物料情况等。 产品名称：试制批次：时间：产品类别：试制批量：地点：2. 验证结果 2.1 验证总体情况请在此处给出按问题严重程度分类的问题分布列表表2.1-1、按问题的业务类别的分布表表2.1.2分布饼图图1和按业务类别图2）和此次验证总体情况总结评价。2.1.2 问题类别分布表 问题种类工艺装备结构产品数据技术物料品质其他合计致命问题硬件结构软件小计 严重问题硬件结构软件小计一般问题硬件结构软件小计提示硬件结构软件小计总计 说明： 致命问题：引起系统死机或系统崩溃的
3、问题； 严重问题：引起系统某一功能失效且不能简单恢复（如插拔单板）的问题； 一般问题：引起系统某一功能失效但可简单恢复或较难重现的问题； 提 示：从操作或维护的角度发现的问题或建议。 2.2 工艺验证问题级别工艺文件可装配性设计工装前加工问题数量（总计）致命严重一般 提示说明：对整个工艺验证情况进行概述、主要问题描述、原因分析、改进建议、责任人、承诺改进日期等。工艺文件包括调测指导书、维修指导书、检验指导书、工艺规程、装配操作指导书、装配图等。 单板工艺验证查检结果：A类问题数有 项B类问题数有 项C类问题数有 项该部分属性验证内容的质量评价为：以下查检表评审操作说明： 查检结果 为“合格、不
4、合格 、不涉及”三种情况。 解决状态 为“已解决Y 、待验证W 、未解决N ”三种情况。验证要素要素分解重要程度检查结果解决状态XX单板XX单板XX单板XX单板XX单板直通率1、PCBA加工直通率要求：回流焊：95波峰焊：85A设计2、SMT焊盘、通孔焊盘等大小合理，相邻焊盘间隙合理。B3、CAD布线、器件布局、工艺边设计合理。B4、丝印正确、清晰，位置合理，不会产生装配歧异B5、型号名称及版本信息齐全、正确，与装配图的名称及版本一致。B标识6、PCBA上是否贴有条码，位置是否指定，能否扫描（不可使用字符标签）？A物料7、器件在整形、成型过程中是否存在问题。A8、器件的可贴片性验证。A9、新工
5、艺辅料的验证B工具10、成型、压接、铆接、波峰焊、后焊、喷涂等装配工装夹具及时齐套到位，可操作性好，安全可靠。B11、夹具的ESD是否满足要求？ A12、周转用托盘、周转箱等及时齐套到位，且具可操作性。B单板包材13、单板包材齐备，包装效果良好。如：PCBA周转运输是否采用成型包材，能有效防止PCBA互相碰伤？A钢网14、钢网与PCB的对应关系正确，如版本、名称及对应关系等。使用效果良好。A生产文件15、装配图及单板工艺说明齐套、内容正确，对外协厂文件转换具有很好的指导作用。B16、工艺流程图中无工序遗漏、并注明了PCBA加工过程的关键工序。B其它- 17 -整机工艺验证查检结果：A类问题数有
6、 项B类问题数有 项C类问题数有 项该部分属性验证内容的质量评价为：以下查检表评审操作说明： 查检结果 为“合格、不合格 、不涉及”三种情况。 解决状态 为“已解决Y 、待验证W 、未解决N ”三种情况。验证要素要素分解重要程度检查结果问题描述解决状态安全性1、爬电距离、电气间隙和绝缘穿透距离应满足要求。A2、有完善的高低压隔离及保护接地措施的设计。A3、在装配过程中，是否存在因产品本身设计缺陷导致的安全问题或安全隐患？ A配线工艺4、电缆及相关联的接插件、端子选择合理，配合良好。A5、电缆防插错设计合理。B6、整机走线方式、电缆的固定方式和固定位置合适。B7、电缆标识齐全、正确。B8、电缆安
7、全长度余量合理。B9、电缆布线空间满足作业要求。B单板装配10、单板与相应装配空间大小匹配，易于安装和拆卸。B11、单板与单板之间不干涉（不含单板自身的联装）。A12、单板上接插件布局设计有利于电缆布线作业。C13、单板装配有防插错措施。B14、单板安装螺钉种类少，规格一致。C标识15、条码、标签、丝印、铭牌等标识位置适当、醒目、美观。B16、工艺文件中明确了全部产品标识的位置。B17、模块上是否贴有条码，能否扫描？B18、产品标签、条码标签、安规标签打印纸（材质、规格、卷带方式）是否符合条码打印机要求？B19、条码是否可以打印，且符合通用条码打印工艺规范？B关键工序工时20、工艺流程设计简洁
8、、高效、可操作性好。B21、装配工时符合设计要求。B22、是否注明模块加工过程的关键工序？B23、关键工序的设置全面、合理，控制方案有效。B包装24、包装材料应设计合理，且便于包装作业。B25、包装工艺文件齐备，且验证合格。B26、产品包装是否符合包装工艺规范？B工装夹具27、装配用工装夹具齐备，且满足使用要求。B28、夹具是否在有效期内？资产编号是否已提供？ESD是否合格？B其它2.3 装备验证 2.3.1 装备验证发现问题概况问题级别测试效率正确性可靠性可操作性安全性说明书可维护性故障定位能力问题数量（总计）致命Fatal严重Severe一般Minor警示Warning说明：装备含ICT、
9、FT和老化装备。本节对整个装备验证发现问题进行概述、主要问题描述、原因分析、改进建议、责任人、承诺改进日期等。 2.3.2 ICT装备 被测单板名称开发状态测试数量故障覆盖率重测率备注单板1说明：1、单板名称应为所有要求验证的单板和母板，如果确认不开发装备，请注明。 2、开发状态可选择： A、完成且稳定，达到转产标准、 B 、完成但不稳定、 C、正在开发、 D、尚未开发、 E、不开发 3、故障覆盖率Ro 4、重测率重测合格数/测试总数； 2.3.3 FT装备 被测单板名称开发状态测试数量误测率漏测率测试效率产能备注测试准备工时单台综合单板1 说明：1、单板名称应为所有要求验证的单板和母板，如果确认不开发装备，请注明。 2、开发状态可选择： A、完成且稳定，达到转产标准、B 、完成但不稳定、C、正在开发、D、尚未开发、E、不开发 3、误测：特指在测试中将合格品判定为故障板。误测率按下式计算： 误测率误测单板数/ 调测单板总数4、漏测：特指测试中将故障板判定为合格品，漏测率按下式计算： 漏测率漏测单板数/测试总数为了统计方便，将总测检出的不良单板在FT装备上复测，装备复测合格后再次在整机确认为故障板的，则为漏测单板。5、测试时间为测试一块合格单板的时间，以仪器显示数据为准；准备时间包含插拔单板与记录时间；工时为测试一块单板的必要时间，单位秒。工时按下式计算：
