集成电路封装基板过孔电学仿真技术研究

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第9 卷,第0 1 期 V 0 1 9 ,N o 0 1 电子与封装 E L E C T R O N I C S 赵凌志;蒋继娅 工程电磁场有限元分析 2005 2.郭小波 VLSI互连寄生电感电阻提取的边界积分方程模型研究 2004 3.杨钊志;王泽毅;方蜀州 VLSI互连寄生电容准三维多极加速提取期刊论文-电子学报 2000(11) 4.高攸刚 电磁兼容总论 2001 5.况延香 微电子封装技术 2003 本文链接:

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