集成电路产业发展白皮书（2015）

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1、 集成电路产业发展白皮书 （2015 版） 中国电子信息产业发展研究院中国电子信息产业发展研究院 工业和信息化部赛迪智库工业和信息化部赛迪智库 二一五年四月二一五年四月 思想，还是思想 才使我们与众不同 编 辑 部：工业和信息化部赛迪研究院 通讯地址：北京市海淀区万寿路27号电子大厦4层 邮政编码：100846 联 系 人：刘 颖 董 凯 联系电话：010-68200552 13701304215 010-68207922 18701325686 传 真：010-68200534 网 址： 电子邮件：liuying 云计算发展白皮书（2 0 15版） 大数据发展白皮书（2 0 15版） LED

2、 产业发展白皮书（2 0 15版） 光伏产业发展白皮书（2 0 15版） 软件产业发展白皮书（2 0 15版） 计算机产业发展白皮书（2 0 15版） 触摸屏产业发展白皮书（2 0 15版） 移动互联网发展白皮书（2 0 15版） 集成电路产业发展白皮书（2 0 15版） 通信设备产业发展白皮书（2 0 15版） 新型显示产业发展白皮书（2 0 15版） 智能电视产业发展白皮书（2 0 15版） 医疗电子产业发展白皮书（2 0 15版） 信息安全产业发展白皮书（2 0 15版） 锂离子电池产业发展白皮书（2 0 15版） 信息技术服务业发展白皮书（2 0 15版） 移动智能终端产业发展白皮书（

3、2 0 15版） 智能制造和工业软件发展白皮书（2 0 15版） 物联网及传感器产业发展白皮书（2 0 15版） 电子信息产业投融资发展白皮书（2 0 15版） 研究，还是研究 才使我们见微知著 编 辑 部：工业和信息化部赛迪研究院 通讯地址：北京市海淀区万寿路27号电子大厦4层 邮政编码：100846 联 系 人：刘 颖 董 凯 联系电话：010-68200552 13701304215 010-68207922 18701325686 传 真：010-68200534 网 址： 电子邮件：liuying 产业发展状况研究 产业优化升级研究 产业投融资研究 产业发展规划编制 区域产业发展规划

4、 产业基地园区规划 重大项目可行性研究 产业招商引资方案设计 产业经济价值分析 产业国际化发展研究 产业技术改造研究 产业政策研究编制 区域产业竞争力研究 企业发展战略规划 重大项目设计论证 产业论坛策划组织 前 言 集成电路是信息技术产业的核心， 是支撑经济社会发展和保障国 家安全的战略性、基础性和先导性产业。2014 年，全球集成电路产 业发展结束了过去高增长和周期性波动的不稳定局面， 开始步入平稳 发展阶段，产业结构调整步伐加速，IC 设计业与晶圆代工业呈现异 军突起之势。近年来中国电子信息产业的全球地位快速提升，产业链 日渐成熟，为我国集成电路产业的发展提供了良好的机遇。 国家集 成电

5、路产业推动纲要的颁布实施，明确了我国集成电路产业发展的 主要任务：着力发展集成电路设计业、加速发展集成电路制造业、提 升先进封装测试业发展水平、突破集成电路关键装备和材料。并通过 成立国家集成电路产业发展领导小组和建立国家集成电路产业投资 基金，使我国集成电路产业告别以往专项独立作业的模式，并强化产 业顶层设计，完善政策体系，统筹协调整个产业发展，为我国集成电 路产业的发展指明的道路。 在此形势下，中国电子信息产业发展研究院编写了集成电路产 业发展白皮书（2015 版） ，全面梳理国内外集成电路产业发展情况， 介绍技术产品创新和应用推广情况， 总结全球和国内重点企业发展概 况与发展战略，梳理分

6、析国内外集成电路产业投融资动态和产业政 策，分析我国集成电路产业发展面临的主要问题，展望未来集成电路 产业的发展趋势，并提出了相关措施建议。 集成电路产业发展白皮书（2015 版） I 目 录 一、全球集成电路产业发展状况 1 （一）产业规模 1 （二）产业结构 1 （三）区域分布 3 （四）主要特点 4 1产业规模由周期性大幅波动转为低速平稳增长 4 2产业结构调整加速，IC 设计业与晶圆代工业异军突起 . 4 3产业整合进程加快，寡头垄断特征日益显著 5 4技术更新换代加速，落后产能加速退出市场 5 二、我国集成电路产业发展状况 6 （一）总体规模 6 1市场规模 6 2产业规模 6 3进

7、出口规模 7 （二）产业结构 8 1产业结构 8 2市场结构 9 （三）产业集群 . 11 （四）主要特点 . 11 1产业规模快速增长，季度增速前缓后高. 11 2上游技术取得突破，下游产能略显吃紧. 12 3企业跨国合作频繁，海外并购大幕开启. 13 三、创新进展. 14 （一）技术与产品创新 . 14 114nm FinFET 工艺芯片正式进入市场 . 14 23D-NAND 存储技术走向商用 . 15 3可穿戴市场推动无线充电技术走向成熟. 16 （二）发展模式创新 . 16 II 1“创客”成为集成电路设计企业推动技术创新的新模式. 16 2产业联盟加速核心技术在全球产业生态中的渗透

8、融合. 17 四、应用推广. 18 （一）第四代北斗导航芯片成功应用于公安警务系统 . 18 （二）金融 IC 卡的国产化替代步伐逐步加快 18 （三）新型电力载波芯片在智能家居领域得到推广应用 . 19 五、企业发展. 20 （一）总体发展状况 . 20 1集成电路企业产业集中度不断提高. 20 2我国设计企业发展迅猛. 21 （二）国外主要企业发展状况 . 22 1ARM 22 2高通. 23 （三）国内主要企业发展状况 . 25 1中芯国际. 25 2长电科技. 27 六、产业投融资. 29 （一）国外投融资情况及特点 . 29 （二）国内投融资情况及特点 . 31 1国家财政资金加对集

9、成电路产业的扶持力度加大. 32 2以加强技术延伸和市场控制力为目的的投资并购活动日渐频繁. 33 3国内集成电路产业资本加速并购海外优质 Fabless 资产. 34 七、政策环境. 35 （一）欧洲微型和纳米电子元器件及系统战略路线图 . 35 （二）国内政策 . 37 1 国家集成电路产业发展推进纲要 37 2各省直辖市出台的集成电路产业扶持政策. 40 八、主要问题. 42 （一）芯片制造业面临国际“军备竞赛”压力 . 42 集成电路产业发展白皮书（2015 版） III （二）4G 设备加速替代过程面临专利隐患. 42 （三）产业投资基金的实施面临挑战 . 43 九、2015 年集成

10、电路产业发展展望 45 （一）全球展望 . 45 （二）国内展望 . 45 1产业规模持续增大，市场引领全球增长. 45 2细分三业齐头并进，产业结构日趋合理. 46 3技术水平持续提升，国际差距逐步缩小. 48 4国内企业实力倍增，有望洗牌全球格局. 48 5政策环境日趋向好，基金引领投资热潮. 48 十、2015 年我国集成电路产业发展建议 50 （一）借力产业投资基金机遇，做大做强半导体制造业 . 50 （二）加强芯片核心技术研发，实现自主知识产权体系 . 50 （三）以市场需求为导向，推动产品差异化发展 . 51 （四）进一步完善融资体系，创新资源利用方式 . 52 （五）创新国内人才

11、培养机制，加大海外人才引智力度 . 53 附录. 54 附录 1：研究对象与范畴 54 附录 2：集成电路产业体系架构 55 集成电路产业发展白皮书（2015 版） 1 一、全球集成电路产业发展状况 （一）产业规模 （一）产业规模 产业增速创新高。产业增速创新高。根据全球半导体贸易统计（WSTS） ，2014 年全 球半导体市场规模达到 3331 亿美元，同比增长 9%，为近四年增速之 最。 各细分市场均实现不同程度增长。增速最快的是存储器芯片， 2014 年同比增长 17.3%，达到 786 亿美元。分立器件同比增速达到 12.3%，达到 204 亿美元。模拟芯片增速为 10.3%，达到 4

12、42 亿美元。 图1 2008-2014年全球集成电路市场规模及增速 数据来源：WSTS，201412 （二）产业结构 （二）产业结构 从产业链分布看，制造业、IC 设计业、封装和测试业分别占全 球半导体产业整体营业收入的 50%、27%、和 23%，2014 年全球 IC 设 计企业的营业收入规模为 860 亿美元，比 2013 年增长 6.8%。 从地区分布看，美国居首，占全球 IC 设计市场的 70%以上。中 国台湾地区位居第二，约占 20%。中国大陆 Fabless 位居第三，约占 10%。 2 从占全球晶圆代工份额来看，70%客户来自 IC 设计业，而 30%来 自 IDM。先进工艺

13、占比愈发增大,2014 年，全球集成电路代工收入已 经达到 421 亿美元，其中 28nm 以下工艺占比已经达到 28%，65nm 以 下工艺收入占比则达到 59%。集成电路工艺继续遵循摩尔定律向前发 展。2014 年，英特尔和三星的 14nm 工艺已经实现量产，台积电也在 继续发展 16nm/14nm 工艺，预计 2015 年将实现量产。 从具体产品看，集成电路芯片增速居首。半导体市场主要由分立 半导体器件、光电器件、传感器和集成电路四大类产品构成，2014 年其市场份额分别为 204.4 亿美元、294.9 亿美元、86.2 亿美元和 2745.8 亿美元， 分别占全球半导体市场的 6.1

14、%、 8.8%、 2.5%和 82.4%。 各环节同比均有不同程度增长，分别达到 12.3%、6.9%、7.3%和 9%。 集成电路产品又可分为模拟芯片、 处理器芯片、 逻辑芯片和存储芯片， 2014 年其市场份额分别为 442.1、622.1、859.3 和 786.1 亿美元， 分别占集成电路市场份额的 16.1%、22.6%、32.6%和 28.6%。与 2013 年相比，增速最大的为存储器芯片，同比增速达到 17.2%，是集成电 路市场增长的主要推动力，其次为模拟芯片，增速达到 10%，而逻辑 芯片和处理器芯片增速仅为 6%和 4%。 图2 2014年半导体产品市场份额占比情况 数据来

15、源：WSTS，201412 集成电路产业发展白皮书（2015 版） 3 图3 2014年全球集成电路代工业各种制程市场占比情况 数据来源：IC Insights，201412 图4 2013-2014年集成电路产品市场规模情况 数据来源：WSTS，201412 （三）区域分布 （三）区域分布 区域半导体市场继续呈现两极分化。区域半导体市场继续呈现两极分化。在半导体市场分布方面， 2014 年亚太地区（日本除外） 是全球最大的市场，达到 1942 亿美元， 同比增长 11.4%，预计 2015 年该地区市场份额将达到 2086 亿美元， 同比增长 3.8%；北美地区则是全球第二大市场，达到 65

16、7 亿美元， 同比增幅达到 6.9%，预计 2015 年其市场份额将达到 692 亿美元。 4 半导体产业方面，按企业总部所在地统计，美国是全球最大的半 导体产品供应商，产值占比超过 50%，韩国以 18%的市场占有率位居 全球第二，日本以 14%的市场份额位居第三，欧洲以 8%的市场占有率 排名第四。 （四）主要特点 1 （四）主要特点 1产业规模由周期性大幅波动转为低速平稳增长 产业规模由周期性大幅波动转为低速平稳增长 伴随着行业集中度越来越高， 行业发展也逐步结束过去高增长和 周期性波动的发展局面，开始步入平稳发展阶段。2011 至 2014 年 4 年间，产业规模微增至 3331.51 亿美元，年均增速只有 2.8%。根据 WSTS 的预测，2015 年全球半导体产业增速预计为 3.4%。若如此，则 2011年至2015年5年间产业年均增