【2017年整理】模拟电子技术基础总结

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1、1protel 是一套完整的电路设计软件包,涵盖原理图设计,元件库设计,pcb 设计,以及相关的工业文件。Protel 中 keyoutlayer 限制板的大小,就是说在画图时首先要在 keyoutlayer 画个框,然后元件什么的都画在里头,可以先画大点,最后再调整一下。multisim 是个电路仿真工具,protel 主要是绘制 PCB 的软件,也有仿真功能!现代通信原理讲的是:主要讲的是信息的传输与交换。从信源开始,信源、信道的编码与解码,调制与解调,同步以及复用等相关理论知识LED 显示器与 LCD 显示器相比, LED 在亮度、功耗、可视角度和刷新速率等方面,都更具优势已取消到该网页

2、的导航。利用 LED 技术,可以制造出比 LCD 更薄、更亮、更清晰的显示器。提问者采纳电子技术分模拟技术和数字技术,他们的基础就是入门时所要学习的东西。模拟电子技术基础主要讲二极管,三极管,场效应管,运算放大器,这些独立或者集成器件构建的电路,他们的功能和应用基础,例如二极管的开关电路,稳压电路,三极管的小信号放大电路,场效应管的功放电路等等。数字电子技术基础主要讲的一些逻辑电路,就是由 1 和 0(有的还是 1 0 -1 或者 1 -1)的电路信号构成的电路的基础。例如 门电路 ,触发器,门阵列,编码基础,进制之间的换算,后面还会讲到 AD/DA 就是模/ 数转换和数/模转换电路。他们都是

3、电子技术基础。2地一章 晶体二极管及应用电路一、半导体知识1本征半导体单质半导体材料是具有 4 价共价键晶体结构的硅(Si)和锗( Ge) (图 1-2) 。前者是制造半导体 IC 的材料(三五价化合物砷化镓 GaAs 是微波毫米波半导体器件和 IC 的重要材料) 。纯净(纯度7N)且具有完整晶体结构的半导体称为本征半导体。在一定的温度下,本征半导体内的最重要的物理现象是本征激发(又称热激发或产生) (图 1-3) 。本征激发产生两种带电性质相反的载流子自由电子和空穴对。温度越高,本征激发越强。空穴是半导体中的一种等效 q载流子。空穴导电的本质是价电子依次填补本征晶格中的空位,使局部显示 电荷

4、的空位宏观定向运动(图 1-4) 。在一定的温度下,自由电子与空穴在热运动中相遇,使一对自由电子和空穴消失的现象称为载流子复合。复合是产生的相反过程,当产生等于复合时,称载流子处于平衡状态。2杂质半导体在本征硅(或锗)中渗入微量 5 价(或 3 价)元素后形成 N 型(或 P 型)杂质半导体(N 型:图 1-5,P 型:图 1-6) 。在很低的温度下,N 型(P 型)半导体中的杂质会全部电离,产生自由电子和杂质正离子对(空穴和杂质负离子对) 。由于杂质电离,使 N 型半导体中的多子是自由电子,少子是空穴,而 P 型半导体中的多子是空穴,少子是自由电子。在常温下,多子少子(图 1-7) 。多子浓

5、度几乎等于杂质浓度,与温度无关;两少子浓度是温度的敏感函数。在相同掺杂和常温下,Si 的少子浓度远小于 Ge 的少子浓度。3半导体中的两种电流在半导体中存在因电场作用产生的载流子漂移电流(这与金属导电一致) ;还存在因载流子浓度差而产生的扩散电流。4PN 结在具有完整晶格的 P 型和 N 型材料的物理界面附近,会形成一个特殊的薄层PN 结(图 1-8) 。3PN 结是非中性区(称空间电荷区) ,存在由 N 区指向 P 区的内建电场和内建电压;PN 结内载流子数远少于结外的中性区(称耗尽层) ;PN 结内的电场是阻止结外两区的多子越结扩散的(称势垒层或阻挡层) 。正偏 PN 结(P 区外接高于

6、N 区的电压)有随正偏电压指数增大的电流;反偏 PN结(P 区外接低于 N 区的电压) ,在使 PN 结击穿前,只有其值很小的反向饱和电流 SI。即 PN 结有单向导电特性(正偏导通,反偏截止) 。PN 结的伏安方程为: /(1)TvVSiIe,其中,在 T=300K 时,热电压 26TV;mV。非对称 PN 结有 PN结(P 区高掺杂)和 PN结(N 区高掺杂) ,PN 结主要向低掺杂区域延伸(图 1-9) 。二、二极管知识普通二极管内芯片就是一个 PN 结,P 区引出正电极,N 区引出负电极(图 1-13) 。在低频运用时,二极的具有单向导电特性,正偏时导通,Si 管和 Ge 管导通电压典

7、型值分别是 0.7V 和 0.3V;反偏时截止,但 Ge 管的反向饱和电流比 Si 管大得多(图 1-15) 。低频运用时,二极管是一个非线性电阻,其交流电阻不等于其直流电阻。二极管交流电阻 dr定义:1DdQiv稳压管电路设计时,要正确选取限流电阻,使稳压管在一定的负载条件下正常工作。二极管交流电阻 dr估算: dTDVI二极管的低频小信号模型就是交流电阻 dr,它反映了在工作点 Q 处,二极管的微变电流与微变电压之间的关系。二极管的低频大信号模型是一种开关模型,有理想开关、恒压源模型和折线模型三种近似(图 1-20) 。三、二极管应用1单向导电特性应用整流器:半波整流(图 1-28) ,全

8、波整流(图 P1-8a) ,桥式整流(图 P1-8b)限幅器:顶部限幅,底部限幅,双向限幅(图 P1-9)钳位电路*通信电路中的应用*:检波器、混频器等2正向导通特性及应用4二极管正向充分导通时只有很小的交流电阻,近似于一个 0.7V(Si 管)或 0.3V(Ge管)的恒压源。3反向击穿及应用二极管反偏电压增大到一定值时,反向电流突然增大的现象即反向击穿。反向击穿的原因有价电子被碰撞电离而发生的“雪崩击穿”和价电子被场效激发而发生的“齐纳击穿” 。反向击穿电压十分稳定,可以用来作稳压管(图 1-33) 。4高频时的电容效应及应用高频工作时,二极管失去单向导电特性,其原因是管内的 PN 结存在电

9、容效应(结电容) 。结电容分为 PN 结内的势垒电容 TC与 PN 结两侧形成的扩散电容 DC。 TC随偏压的增大而增大, D与正偏电流近似成正比。反偏二极管在高频条件下,其等效电路主要是一个势垒电容 T。利用这一特性的二极管称为变容二极管。变容二极管在通信电路中有较多的应用。第二章 双极型晶体三极管( BJT)一、BJT 原理双极型晶体管(BJT)分为 NPN 管和 PNP 管两类(图 2-1,图 2-2) 。当 BJT 发射结正偏,集电结反偏时,称为放大偏置。在放大偏置时,NPN 管满足CBV;PNP 管满足 CBEV。放大偏置时,作为 PN 结的发射结的 VA 关系是: /BETvVSi

10、Ie(NPN) ,/EBTvVSiIe( PNP) 。在 BJT 为放大偏置的外部条件和基区很薄、发射区较基区高掺杂的内部条件下,发射极电流 Ei将几乎转化为集电流 Ci,而基极电流较小。在放大偏置时,定义了NEi( C是由 Ei转化而来的 Ci分量)极之后,可以导出两个关于电极电流的关系方程: BOiI5(1)CBCBOCEOiIiI其中 1, CEOI是集电结反向饱和电流, ()EB是穿透电流。放大偏置时,在一定电流范围内, i、 C、 Bi基本是线性关系,而 BEv对三个电流都是指数非线性关系。放大偏置时:三电极电流主要受控于 BEv,而反偏 CBv通过基区宽度调制效应,对电流有较小的影

11、响。影响的规律是;集电极反偏增大时, I, E增大而 BI减小。发射结与集电结均反偏时 BJT 为截止状态,发射结与集电结都正偏时,BJT 为饱和状态。二、BJT 静态伏安特性曲线三端电子器件的伏安特性曲线一般是画出器件在某一种双口组态时输入口和输出口的伏安特性曲线族。BJT 常用 CE 伏安特性曲线,其画法是:输入特性曲线: ()CEBVifv常 数 (图 2-13)输出特性曲线: BI常 数 (图 2-14)输入特性曲线一般只画放大区,典型形状与二极管正向伏安特性相似。输出特性曲线族把伏安平面分为 4 个区(放大区、饱和区、截止区和击穿区)放大区近似的等间隔平行线,反映 近似为常数,放大区

12、曲线向上倾是基区宽度调制效应所致。当温度增加时,会导致 增加, CBOI增加和输入特性曲线左移。三、BJT 主要参数电流放大系数:直流 ,直流 ;交流 0limCEQ和 0liCBQ, 、 也满足 1。极间反向电流:集电结反向饱和和电流 CBOI;穿透电流 CEOI极限参数:集电极最大允许功耗 MP;基极开路时的集电结反向击穿电压 CEOBV;集电极最大允许电流 CMI6特征频率 TfBJT 小信号工作,当频率增大时使信号电流 ci与 b不同相,也不成比例。若用相量表示为 cI, B,则 cBI称为高频 。 Tf是当高频 的模等于 1 时的频率。四、BJT 小信号模型无论是共射组态或共基组态,

13、其放大电压信号的物理过程都是输入信号使正偏发射结电压变化,经放大偏置 BJT 内部的 BEv的正向控制过程产生集电极电流的相应变化( Ci出现信号电流 ci) , 在集电极电阻上的交流电压就是放大的电压信号。当发射结上交流电压 5|bevmV 时,BJT 的电压放大才是工程意义上的线性放大。BJT 混合 小信号模型是在共射组态下推导出的一种物理模型(图 2-28) ,模型中有七个参数:基本参数:基区体电阻 br,由厂家提供、高频管的 br比低频管小基区复合电阻 ebr:估算式:(1)()Tbe eEVI, r发射结交流电阻跨导 mg:估算30/8.5KmCTCIV(ms ) , mebmebg

14、gr :,关 系基调效应参数 cer:估算 AceIr/, V厄利电压b:估算 b以上参数满足: emecrgrr 1高频参数:集电结电容 cbC:由厂家给出;发射结电容 eb:估算 cbTmebCfg2*最常用的 BJT 模型是低频简化模型(1)电压控制电流源( cmbeigv)模型(图 2-23)7(2)电流控制电流源( cbi)模型(图 2-24,常用) ,其中 ebberr第三章 晶体管放大器基础一、基本概念向放大器输入信号的电路模型一般可以用由源电压 Sv串联源内阻 SR来表示,接受被放大的信号的电路模型一般可以用负载电阻 CR来表示(图 3-1) 。未输入信号(静态)时,放大管的直

15、流电流电压称为放大器的工作点。工作点由直流通路求解。放大器工作时,信号(电流、电压)均迭加在静态工作点上,只反映信号电流、电压间关系的电路称为交流通路。放大器中的电压参考点称为“地” ,放大器工作时,某点对“地”的电压不变(无交流电压) ,该点为“交流地” 。交流放大器中的耦合电容可以隔断电容两端的直流电压,并无衰减地将电容一端的交流电压传送到另一端,耦合电容上应基本上无交流电压,或即是交流短路的。傍路电容也是对交流电流短路的电容。画交流通路时应将恒压源短路( 无交流电压) ,恒流源开路( 无交流电流) ;耦合、傍路电容短路( 无交流电压) 。画直流通路时应将电容开路(电容不通直流) ,电感短路(电感上直流电压为零) 。二、BJT 偏置电路1固定基流电流(图 3-7a)特点:简单, BI随温度变化小;但输出特性曲线上的工作点( CEV、 I)随温度变化大。Q 点估计 BECRVI, BCI, CCERIV直流负载线ECvi2基极分压射极偏置电路(图 3-14)特点:元件稍多。但在满足条件 10ER( 2/R)时,工作点 Q( CEV, I)8随温度变化很小,稳定工作点的原理是电流取样电压求和直流负反馈(7.4.4) 。Q 点估算: EBCECRVRI/)(21,()ECI直流负载线 ECECRvRVi以上近似

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